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熱門 AI 內容與前沿研究速覽 - 第 412 頁

熱門發現
  • Conceptual illustration of SoftBank financing its OpenAI investment through loans and bonds

    SoftBank再借100億美元押注OpenAI：拆解借貸策略與風險

    2 個月前22 來源
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    SoftBank據報尋求第二筆100億美元、為期兩年的貸款，以其持有的OpenAI權益作抵押，息差約為SOFR加275個基點。[1]

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  • What is SoftBank’s reported second $10 billion loan to finance its OpenAI investment, and how does it fit into the company’s broader refinan

    SoftBank再借100億美元押注OpenAI：為何要趕在2027年過橋貸款到期前籌錢？

    2 個月前19 來源
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    SoftBank據報正尋求第二筆100億美元、兩年期貸款，以其持有的OpenAI股權作抵押；貸款息差約為SOFR加275個基點，由瑞穗銀行安排。

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  • Illustration of JD.com, the European Commission and the Ceconomy takeover investigation

    京東收購 Ceconomy 提交補救方案，但歐盟調查細節仍未公開

    2 個月前17 來源
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    京東就約 25 億美元收購 Ceconomy 的交易向歐盟提交補救方案，但歐盟文件沒有披露具體措施。

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  • Humanoid and industrial robots operating across a connected retail, warehouse, and service infrastructure

    京東押注機械人：由賣產品到搭建具身智能商業化基建

    2 個月前26 來源
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    京東表示到2028年將投入百億級人民幣資源發展機械人，利用零售、物流、服務及數據網絡，將具身智能由展示Demo推向日常運作。

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  • Illustration of a food-delivery courier wearing an AI-enabled smart helmet while riding an electric bike

    京東外賣推 AI 智能頭盔：落雨送餐都可以解放雙手

    2 個月前16 來源
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    京東外賣於 2026 年 8 月 3 日宣布推出 AI 智能頭盔，首批免費提供予全職騎手，之後逐步擴展至所有騎手。

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  • Illustration of Xiaomi smartphones, memory chips and an electric vehicle representing the company’s Q2 2026 results

    小米2026年第二季盈利急跌42.6%：記憶體成本夾擊手機業務

    2 個月前13 來源
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    小米2026年第二季經調整純利按年跌42.6%至62億元，收入跌6.1%至1,089億元，兩項數字均低過分析師預期。[1][4]

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  • Abstract illustration of wireless networks, connected devices and digital patent licensing growth

    InterDigital衝刺2030年10億美元ARR：真正關鍵係智能手機以外市場

    2 個月前23 來源
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    InterDigital在2026年第二季的年化經常性收入（ARR）創新高，達6.26億美元，較2020年的3.56億美元增加76%，現時約完成2030年突破10億美元目標的63%。

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  • What caused Xiaomi Corp.’s adjusted net income to plunge 43% to 6.22 billion yuan and revenue to fall 6.1% in the June 2026 quarter, how did

    小米次季經調整純利跌43%：記憶體荒如何同時打擊手機銷量與利潤？

    2 個月前20 來源
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    小米2026年4至6月季度經調整純利按年跌42.6%至62.2億元人民幣，收入跌6.1%至1,089.2億元，錄得連續第三季純利下跌。[1][2]

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  • What are Xiaomi’s plans for its in house Xring D100 self driving chip—including its 3 nanometer manufacturing process, 20 core CPU, 16 core

    小米 Xring D100 晶片有幾勁？3 納米、20 核 CPU，2027 年上車

    2 個月前15 來源
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    小米表示，Xring D100 已完成驗證，採用 3 納米製程、20 核 CPU、16 核 NPU，支援最高 160GB 統一記憶體，計劃 2027 年用於汽車。

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  • Editorial illustration of Xiaomi’s Q2 2026 earnings, combining a premium smartphone, electric vehicle and AI circuitry

    小米2026年第二季業績：手機升級、電動車同AI有進展，但記憶體成本食掉盈利

    2 個月前25 來源
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    小米2026年第二季收入按年跌6.1%至1,089億元人民幣，經調整純利跌42.6%至62億元人民幣，整體毛利率降至19.8%。

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  • Conceptual illustration of Xiaomi’s Xring O3 smartphone processor powering a premium foldable phone

    Xiaomi Xring O3：自研晶片能否助力高端手機突圍？

    2 個月前13 來源
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    Xring O3 讓 Xiaomi 更直接掌握 CPU、圖像處理、端側 AI、影像及功耗管理，並可與 HyperOS 作更緊密的軟硬件協同。

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  • Editorial illustration of TSMC manufacturing Xiaomi’s Xring O3 3nm processor alongside AI and autonomous-driving chips

    台積電點解要幫小米造 Xring O3？一粒手機晶片，揭示 AI 晶片下一階段

    2 個月前15 來源
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    小米自行設計處理器，有助加強對硬件、軟件及 AI 發展路線的控制；台積電則提供成熟的 3nm 先進製造能力。[1]

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