Xring O3 會否成為 Xiaomi 進軍高端市場的關鍵一着？

Xiaomi 推出第二代自研手機系統單晶片（SoC）Xring O3，表面上是換上一枚新處理器，背後其實是 Xiaomi 想由「採購標準平台」轉型為「自己設計整套高端裝置平台」的長線部署。

自研晶片，帶來的不只是跑分

目前手機品牌普遍依賴 Qualcomm 或 MediaTek 提供核心處理器。若 Xiaomi 能自行規劃 Xring 系列的發展路線，就可以更緊密地把 CPU 運算、GPU 圖像處理、端側 AI、相機影像管線、電源管理，以及 HyperOS 功能整合起來。

這種軟硬件共同設計，理論上有助 Xiaomi 做出更有辨識度的高端產品：例如在摺疊手機有限的電池容量和散熱空間下，提升每瓦效能；又或者針對多工、相機運算和生成式 AI 功能作更精準的調校。

不過，這並不等於 Xiaomi 已經完全擺脫外部供應商。消息人士稱，Xring O3 預計由台積電（TSMC）代工生產，因此 Xiaomi 主要掌握的是晶片設計和平台整合，而非整條製造鏈。1

O1 證明「做得到」，但未證明「做得大」

Xiaomi 表示，採用第一代 Xring O1 的手機、平板及手錶累計出貨量已超過 100 萬部。不過，Reuters 引述消息人士估計，當中約只有 15 萬部是智能手機。

這個落差相當關鍵。它說明 O1 已經為 Xiaomi 提供了實際產品驗證，亦展示公司能把自研晶片整合到不同裝置之中；但以手機而言，O1 目前仍屬小規模的高端部署，距離取代 Qualcomm 或 MediaTek 的大規模商用平台，還有一段距離。1

換句話說，O1 更像是一次重要的「交功課」：它證明 Xiaomi 能設計和落地自家晶片，但尚未證明這套模式可以在龐大出貨量下，持續控制成本並帶來可觀利潤。

3 奈米 O3，先攻摺疊手機這個高端切入口

消息人士稱，台積電將採用 3 奈米製程生產 Xring O3，而 Xiaomi 預計把它用於下一代旗艦摺疊手機，目標出貨量約為 20 萬至 30 萬部。1

對摺疊手機來說，先進製程的價值不一定只是更高峰值性能。機身更薄、電池空間更受限制、鉸位和雙屏幕亦增加了散熱及功耗管理難度，因此「性能與耗電的平衡」往往比單純跑分更重要。

如果 Xiaomi 能以 O3 為基礎，同時調校相機、AI 運算、多工操作和系統功耗，就有機會令摺疊手機由硬件規格競賽，進一步變成軟硬件協同的產品競賽。對 Xiaomi 而言，摺疊手機出貨量未必需要一開始便很大，亦可以作為建立高端品牌形象和累積實戰經驗的試驗場。

對 Huawei 的挑戰，象徵意義大於短期取代

Huawei 今年第二季在中國出貨約 160 萬部摺疊手機，市場份額達 68%，領先優勢非常明顯。相比之下，Xiaomi 為 O3 摺疊手機設定的 20 萬至 30 萬部目標，規模明顯較小。1

因此，O3 初期更合理的戰略目標，可能不是立即撼動 Huawei 的市場領導地位，而是證明 Xiaomi 有能力在高端摺疊市場站穩陣腳，並透過有限但具代表性的出貨量，驗證晶片、相機、系統和整機設計能否協同運作。

Xring 不只服務手機

Xiaomi 的晶片部署亦正延伸至手機以外。公司計劃推出 6 奈米 Xring O100 神經處理器，支援旗下 MiMo AI 模型；另有 3 奈米 Xring D100 自動駕駛處理器，兩者均預計於明年部署。1

O100 若能由 Xiaomi 直接掌握，便可能讓公司更細緻地控制 AI 推理的成本、延遲和私隱表現。至於 D100，則把自研晶片策略延伸至電動車及自動駕駛領域。

這反映 Xiaomi 可能不再把晶片視為單一手機零件，而是希望建立一套橫跨手機、穿戴式裝置、AI 服務及電動車的共同晶片、人工智能和軟件能力。若這個方向成功，Xring 的價值便不只在於減少購買外部處理器，而是成為 Xiaomi 生態系統的底層技術。

最大問題：在最難賺錢的時候投資最昂貴的晶片

自研尖端晶片需要持續投入大量研發資金，先進製程的生產承諾亦會帶來高昂成本。偏偏 Xiaomi 正面對零件價格上升和利潤受壓的環境。

Xiaomi 第二季經調整純利按年下跌 42.6%，至 62 億元人民幣；公司表示，記憶體及其他主要零件成本大幅上升，加上行業競爭加劇，繼續對業務造成壓力。2

同一時間，中國第二季智能手機出貨量按年下跌 4.3% 至約 6,600 萬部，並錄得連續第五季按年下跌。零件成本上升令不少手機廠商加價，亦削弱消費者換機意欲。3 這些資料直接反映中國市場疲弱，但單憑現有來源，未足以斷言全球手機需求同樣下滑。

成敗取決於能否由「技術成果」變成「商業規模」

Xring O3 對 Xiaomi 的戰略價值，在於它讓公司更接近高端裝置平台的設計者，而不只是標準晶片的採用者。更大的控制權，可以帶來更緊密的性能、影像、AI、續航和系統優化，亦有助 Xiaomi 建立與競爭對手不同的產品體驗。

但晶片自研本身並不保證成功。Xiaomi 必須推出足夠吸引、並能以合理數量銷售的高端裝置，才有機會攤薄 3 奈米研發和製造成本。當手機需求受壓、零件成本高企之際，O3 既是 Xiaomi 追趕高端市場的工具，也是一次成本和執行力的考驗。