2026年8月下旬,美国官员敦促拉丁美洲伙伴更换华为、中兴、海能达、海康威视、大华和大疆的相关技术,称其可能带来间谍活动、黑客攻击和网络中断风险。
华为在2026年5月的IEEE ISCAS会议上提出Tau(τ)Scaling Law和LogicFolding三维芯片架构,宣称到2031年实现相当于1.4纳米制程的晶体管密度。[1][2]
奕境X9全系搭载华为乾崑车载光“三件套”:百万像素XPIXEL大灯、XSCENE车载激光投影和XHUD增强现实抬头显示。公开资料称,XSCENE对比度为2000:1、色域覆盖率达98%;但这些参数和“首款搭载三条产品线”的定位仍主要属于厂商公布信息。
华为在上海举行的 2026 年 IEEE 电路与系统国际会议(ISCAS)上提出 Tau(τ)缩放定律,主张以缩短信号传播时间作为半导体进步的新核心指标。
TEOSA 于 2026 年 3 月 4 日启动,在泰国武里南府和四色菊府的 10 所试点学校建设联网智慧课堂,并将教师能力建设纳入 AI 教育布局。[14]
华为以 Mate X7 重返越南智能手机市场:2026 年 1 月 23 日公布,1 月 30 日正式开售,售价为 5499 万越南盾。
华为 Pura X View 是一款不折叠的直板手机,配备 6.39 英寸、2232×1320 OLED 屏幕,比例为 16:9.5,官方宣称峰值亮度最高可达 6500 尼特,电池典型容量为 7000mAh。[1] [2] [8] [16]
华为据报计划提供 1408 颗昇腾 950 系列芯片用于 AI 训练,并另提供 600 颗昇腾 950 或 910B 芯片用于推理集群,总规模达 2008 颗,计划在 12 个月内完成基础设施建设。
HP与华为于2026年8月26日宣布签署多年期全球专利交叉许可协议,覆盖部分Wi‑Fi标准必要专利,包括与Wi‑Fi 7相关的技术。[17][2]
华为与惠普于2026年8月26日宣布多年期全球交叉许可协议,惠普可在电脑及其他联网产品中使用部分华为 Wi‑Fi 专利,同时向华为提供相应的专利使用权;具体财务条款未公开。[1][2][5]
2026年6月8日至10日发布的更新新增65家实体,包括17家母公司和48家子公司,使名单总数达到188家。[3][4][39]
DeepSeek于2026年4月24日发布V4预览版,但市场反应明显平静,因为投资者早已接受中国能够研发高性能、低成本AI模型这一事实。