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華為進軍南韓 AI 晶片市場：四分之一價格，亦是一場地緣政治測試
25 個來源0華為預計於 2026 年第四季在南韓推出昇騰 950 系列與 Atlas 950 SuperPod；公司宣稱 950PR 的推理效能是英偉達 H20 的 2.87 倍，價格約為四分之一。
華為啟動 2026 年馬拉威 ICT 培訓計畫，培育 500 名數位人才
14 個來源0華為 2026 年馬拉威 ICT 培訓計畫預計讓 500 名馬拉威年輕人，包括大學 ICT 學生，掌握雲端技術、人工智慧、資料科學與軟體工程。
華為衛星通信布局：從緊急求救走向日常連線
11 個來源0華為董事長余承東在 2026 年 3 月表示，衛星通信不應只在災害或緊急情況下使用，公司計劃將功能擴展至平價手機與智慧穿戴裝置。[12]
華為「韜（τ）定律」拆解：LogicFolding 能否在 2031 年做到 1.4nm 等效密度？
14 個來源0華為宣稱，透過「韜（τ）定律」與 LogicFolding 架構，高階晶片到 2031 年可達相當於 1.4nm（14A）製程的電晶體密度；這是設計與系統最佳化目標，不代表已能量產真正的 1.4nm 製程。
深圳萬卡 AI 叢集啟用：華為昇騰 910C 如何挑戰英偉達 H100？
15 個來源0深圳新啟用的 10,000 卡 AI 叢集，採用華為昇騰 910C 與「昇騰＋CANN」軟硬體生態，算力達 11,000 PFLOPS；連同先前的 3,000 PFLOPS，整體規模達 14,000 PFLOPS。[7][11]
華為押注「LogicFolding」衝擊1.4奈米：2026年5月26日三大科技與經濟焦點
17 個來源0華為表示，透過「LogicFolding」架構，預計在2031年讓高階晶片達到相當於1.4奈米製程的電晶體密度；但這是技術路線圖，不等同於已證實的商用1.4奈米製造能力。[33][34]
馬拉威擬與華為推動1.8億美元數位轉型計畫，聚焦電子政務與全國連線
13 個來源0馬拉威公布與華為合作的擬議四年期、1.8億美元國家ICT投資計畫，核心是電子政務入口與連接全國28個行政區的韌性網路；目前仍屬規劃階段。
iPhone 17 成雙 11 最大贏家：蘋果撐起中國智慧型手機市場成長
8 個來源0蘋果在中國為期一個月的 2025 年雙 11 智慧型手機促銷中，以 26% 銷售占比成為最暢銷品牌，iPhone 17 系列需求尤其強勁。
美中科技角力延燒拉丁美洲：巴拿馬成為新戰略競逐焦點
20 個來源02026年8月下旬，美國官員要求拉丁美洲夥伴停止採用華為、中興、海能達、海康威視、大華與DJI的技術，並指稱相關產品可能帶來間諜、駭客攻擊與網路中斷風險。
華為宣稱繞過 EUV，2031 年達到「1.4 奈米等效」晶片密度：LogicFolding 到底是什麼？
20 個來源0華為在上海舉行的 IEEE ISCAS 2026 發表 Tau（τ）Scaling Law 與 LogicFolding，宣稱 2031 年高階晶片的電晶體密度可相當於 1.4 奈米製程，但這不代表已能製造真正的 1.4 奈米電晶體。[1][2]
奕境X9把車燈變成智慧介面：華為乾崑車載光「三件套」解析
26 個來源0奕境X9全系搭載華為乾崑車載光「三件套」：HUAWEI XPIXEL百萬像素智慧投影大燈、XSCENE車載雷射投影，以及XHUD增強現實抬頭顯示。公開資料稱，XSCENE對比度為2,000:1、色域覆蓋率達98%；但相關規格及「首款搭載三條產品線」的定位，主要仍屬廠商公布資訊。