三星於 2026 年 9 月 18 日在美國加州山景城舉辦第八屆技術論壇,約 80 名全球科技企業的資深開發人員與三星主管出席。[14]
三星於 2026 年 9 月 21 日在光州廠區為 FläktGroup 產線動工,計畫投入約 2,400 億韓元,擴充 AI 資料中心與大型設施所需設備的產能。[1][3]
截至2026年9月22日,長鑫記憶體已宣布G5 DRAM平台量產,並推出兩款24Gb LPDDR5X產品。[8][48]
京東方擬自2026年第四季調整價格;TCL華星與惠科則通知客戶,自9月起調漲部分產品。三家均未公布統一漲幅。[28]
LG能源解決方案的JF2 AC Link儲能系統,以及LG電子的大型冷卻液分配裝置,已取得輝達DSX Ready資格。[9][44]
LG會長具光謨於2026年9月21日在微軟總部首次會晤執行長納德拉,雙方將合作擴及AI資料中心、辦公AI與實體AI。[9][33]
LG 電子與 SK Enmove 於 2026 年 9 月簽署合作備忘錄,研發冷媒、冷凍機油及浸沒式冷卻技術,應用範圍涵蓋家用、商業與工業設備。[5][17]
截至2026年9月23日,Kakao、KakaoBank與Kakao Pay正透過合作規劃韓元穩定幣的發行、流通、支付與匯款應用,尚未宣布商業上線。
韓華航太與KAI於2026年7月簽署備忘錄,合作研發南韓國產長程空對空飛彈,並規劃整合至KF 21戰機。[7][3]
TrendForce預測,憑藉技術成熟度與製造良率,台積電CoWoS L至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。[7]
新加坡政府科技局自 2026 年 9 月 9 日起,分批透過 Singpass App 邀請 Android 用戶建立通行密鑰。[4]
讓 AI 走出反覆試點,企業需要按職務培訓員工、把 AI 納入既有流程,並落實資料安全,而不只是提供新工具。[1][18]