CoWoS-L預計領先至2028年，韓國供應商為下一場封裝競賽布局

AI晶片競爭不只看晶粒本身有多強，還要看能否把運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM）緊密連接，並容納在持續擴大的封裝之中。GPU業者與大型雲端服務商開發更強大的晶片，使封裝面積成為2.5D先進封裝的重要課題；更多HBM也讓傳統矽中介層的尺寸限制更難迴避。76

CoWoS-L為何仍是主流？

台積電的CoWoS-L採用重佈線層中介層，並在運算晶粒與HBM需要密集連接的位置嵌入局部矽橋。這讓業者在設計更大、更複雜的晶片組合時，不必只依賴一整片大型矽中介層。9

市場研究機構TrendForce預測，即使面對英特爾EMIB-T的競爭，CoWoS-L憑藉技術成熟度與製造良率，至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。《韓國先驅報》記者Jie Ye-eun的報導也指出，台積電的製造經驗、客戶基礎及擴充中的產能支撐其領先地位。71「至2028年仍是主流」是市場預測，不代表所有AI晶片都會採用CoWoS-L，也不代表其優勢必然在2028年結束。

成本與產能，為替代方案打開空間

領先不等於沒有代價。TrendForce指出，CoWoS-L所需的較大中介層會推高封裝成本；台積電封裝產能持續受限，也讓市場更關注英特爾的EMIB技術。另有報導描述，部分晶片設計與科技公司正考慮英特爾的封裝替代方案。72

EMIB是英特爾用來連接多顆晶片的嵌入式橋接技術。TrendForce分析，減少使用昂貴的大型中介層，有望降低成本，但封裝效能也取決於載板的佈線密度。進一步的EMIB-T導入矽穿孔（TSV），以縮短訊號路徑。67 這些特點解釋了市場為何尋找備選方案，卻不足以證明EMIB-T已在良率或採用規模上取代CoWoS-L。

韓國供應商準備的是「多種可能」

Jie Ye-eun將三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與LG Innotek定位為下一場封裝競賽的布局者，而非已經取代台積電方案的供應商。1 另據報導，三星電機展示了具高密度晶片連接結構的2.1D與2.5D封裝載板，以及玻璃載板技術；其相關工作包括在較大面積載板上減少翹曲，並製作精細線路、導通孔與凸塊。其中，2.1D方案可在不使用矽中介層的情況下連接晶片。17

這些展示說明：當封裝面積擴大，載板工程本身也愈發重要。不過，現有引述資料無法確認兩家韓國公司逐一對應客戶的產品路線圖，也不足以證實LG Innotek特定的AI伺服器用FC-BGA計畫或EMIB供貨承諾。較穩妥的判讀是，供應商正在為不同封裝架構做準備，而TrendForce仍預期CoWoS-L在2028年之前維持主流地位。1717

報導背景：《韓國先驅報》的署名文章顯示，Jie Ye-eun曾報導三星物產與三星電子的管理層及晶圓代工策略；該報也設有她的記者頁面。51566144 但現有資料不足以核實她自2018年起的完整採訪經歷，不宜將更廣泛的職涯描述視為已獲證實。