熱門 AI 內容與前沿研究速覽 - 第 426 頁
華為 Tau 縮放定律：LogicFolding 能否繞過台積電，做到 1.4nm 等效密度？
14 來源0華為聲稱，Tau（τ）縮放定律配合 LogicFolding，目標在 2031 年達到相當於 1.4nm（14A）製程的晶體管密度；這是設計及系統優化目標，並非已證實的 1.4nm 製造能力。[1][4]
深圳萬卡 AI 叢集啟用：華為昇騰 910C 能否成為 Nvidia H100 替代方案？
17 來源0深圳新系統配備 10,000 張華為昇騰 910C AI 加速卡，提供 11,000 petaflops 算力；連同早前的 3,000 petaflops，整個項目合共達 14,000 petaflops。[7][11]
華為押注「LogicFolding」：2031年挑戰1.4納米晶片，惟距離台積電仍有差距
19 來源0華為表示，透過名為「LogicFolding」的新晶片設計方法，目標在2031年達到相當於1.4納米製程的電晶體密度；這是技術路線圖，並非已證實的商用1.4納米量產成果。[33][34]
馬拉維擬與華為合作4年投資1.8億美元，推一站式電子政務及全國網絡
13 來源0馬拉維公布一項擬議中的4年、1.8億美元國家ICT投資計劃，重點是建立一站式電子政務平台，以及連接全國28個地區的高韌性網絡；目前計劃仍屬合作及投資路線圖，並不代表所有基建已經完成。
iPhone 17 撐起中國雙 11 手機銷售，華為、小米表現回落
8 來源0蘋果 iPhone 17 系列在中國為期一個月的 2025 年雙 11 促銷中表現突出，佔智能手機銷售 26%。
中美爭拗中國科技供應商，拉丁美洲成新一輪戰略角力中心
20 來源02026年8月底，美國官員促請拉丁美洲夥伴改用華為、中興、海能達、海康威視、大華及大疆以外的科技供應商，並指相關技術可能帶來間諜活動、黑客攻擊及網絡中斷風險。
華為稱另闢晶片升級路線：LogicFolding 能否避開 EUV，2031 年達到「1.4 納米等效」密度？
19 來源0華為公布的是晶片設計及封裝路線圖，並非已證實中國可以量產真正的 1.4 納米電晶體。[1][2]
奕境X9車載光「三件套」拆解：車燈點樣變身安全、導航同娛樂系統？
26 來源0奕境X9全系搭載華為乾崑車載光「三件套」：百萬像素XPIXEL智慧投影大燈、XSCENE車載激光投影，以及XHUD增強現實抬頭顯示。公開資料指XSCENE對比度為2000:1、色域覆蓋率達98%，但相關規格及「首款同時搭載三條產品線」的定位，主要仍屬廠商公布資訊。
華為提出 Tau 縮放定律：晶片進步由縮細電晶體轉向加快訊號傳輸
19 來源0華為在上海舉行的 2026 IEEE 電路與系統國際研討會（ISCAS）提出 Tau（τ）縮放定律，主張晶片進步不應只靠縮細電晶體，而要集中降低訊號傳播時間。
泰國 TEOSA 智慧課室：將數碼教育政策落地成十校試點
16 來源0TEOSA 於 2026 年 3 月 4 日在泰國武里南府及四色菊府十間試點學校推出智慧課室，並配合教師為本的人工智能支援。
Huawei Mate X7 重返越南：近 5.5 萬港元？規格、售價及 Google 應用疑問一次睇
35 來源0Huawei 相隔五年重返越南手機市場，Mate X7 於 2026 年 1 月 23 日公布，1 月 30 日正式開賣，定價 54,990,000 越南盾。