華為押注「時間縮微」：LogicFolding 直指 2031 年 1.4nm 等效晶體管密度

華為最近提出一條「唔一定要靠最先進光刻機」嘅晶片升級路線。2026 年 5 月 25 日，華為半導體業務總裁兼科學家委員會主任何庭波，在上海舉行嘅 IEEE 國際電路與系統研討會（IEEE ISCAS 2026）上，發表名為「半導體新路徑探索與實踐」嘅主題演講，公布 Tau（τ）縮放定律，以及配套嘅 LogicFolding 架構。1

最吸引眼球嘅目標係：華為預計到 2031 年，高端晶片嘅晶體管密度可以達到相當於 1.4nm、即 14A 製程嘅水平。14

但呢句說話要睇清楚。華為講緊嘅係透過架構、電路設計及系統級優化，達到 1.4nm 等效晶體管密度，唔係宣布已經可以獨立量產真正嘅 1.4nm 製程，更唔代表已經追平台積電最先進嘅製造技術。14

IEEE ISCAS 2026 到底公布咗乜？

傳統晶片發展通常以「幾何縮微」為主軸，即係不斷將晶體管及相關結構做得更細。華為提出嘅 Tau 縮放定律，就主張業界唔應該只問晶體管有幾細，亦要問訊號喺整個計算系統入面行得有幾快。16

換句話講，華為希望將「時間（τ）縮微」提升到同幾何縮微同樣重要，甚至成為下一階段半導體及電子系統演進嘅主要指標。重點係降低系統時間常數，尤其係訊號由一個運算部分傳到另一個部分所需要嘅時間。

呢個方向唔係完全放棄製程技術，而係將器件、電路、晶片、軟件及整個系統一齊協調。即使晶體管尺寸未能以同樣速度繼續縮細，只要減少訊號延遲、互連負載及記憶體存取時間，整部機仍然有機會做到更多有效運算，同時減少耗電。

LogicFolding 點樣幫手？

LogicFolding 係華為為 Tau 縮放定律配套提出嘅核心架構。華為指，呢種方法可以突破傳統平面式布局，重新安排邏輯單元，縮短關鍵訊號路徑，並減少互連線帶來嘅電阻及電容負載。14

華為描述嘅多層協同優化，大致包括：

• 器件層面： 減少電阻、寄生電容，以及其他影響時間常數嘅因素。
• 電路層面： 透過 LogicFolding 縮短關鍵路徑，令邏輯布局更加緊密。
• 晶片層面： 將軟件、架構同硬件配合實際工作負載設計，減少資料流及指令流嘅浪費。
• 系統層面： 降低互連、通訊及記憶體存取所產生嘅延遲。1

所以，LogicFolding 應該理解成一套設計方法，而唔係一個新嘅光刻製程。製程節點越細，通常可以喺相同面積放入更多晶體管；但芯片布局、互連、封裝、記憶體架構及針對特定工作負載嘅設計，同樣會影響實際系統可以提供幾多效能。

「381 款晶片」代表咩？

華為表示，Tau 縮放框架過去六年已支援設計及量產 381 款晶片，涵蓋智能手機及人工智能運算等應用。16

呢個數字係華為用嚟證明方案唔只停留喺概念階段，而係曾經進入生產嘅其中一項依據。不過，現有報道未有提供 381 款晶片嘅獨立審計，亦未有統一比較每款晶片嘅密度、效能及功耗。因此，呢個數字目前應視為華為自行公布嘅公司聲稱，唔可以直接當成已獲獨立驗證、足以改寫整個業界嘅新縮放定律。

華為亦表示，預計 2026 年秋季推出嘅新一代麒麟手機處理器，會全面採用 LogicFolding。4 到時產品正式上市後，獨立拆解、基準測試及功耗分析，將會係判斷呢套架構有冇帶來實際提升嘅關鍵。

1.4nm「等效」唔等於真正 1.4nm

「1.4nm」表面上係一個製程節點名稱，但現代晶片業嘅節點標籤，更多時候係代表某一代製造技術，而唔係單純指晶片內每個結構都真係只有 1.4nm。華為現時公布嘅目標，係透過架構及系統設計，做到相當於 1.4nm 級別嘅晶體管密度。18

呢個分別可以拆成三種唔同講法：

1. 真正嘅 1.4nm 製造節點： 生產線本身掌握同該技術世代相關嘅製程能力。
2. 1.4nm 等效晶體管密度： 透過設計、布局或整合技術，令單位面積容納到相若數量嘅晶體管。
3. 相若嘅系統效能： 成品喺某類實際工作負載上，做到接近 1.4nm 級別產品嘅結果。

三者可能互有關聯，但絕對唔可以混為一談。華為目前提出嘅，主要係第二項目標；單靠今次發表，未能證明第一項已經實現，亦唔能夠保證第三項一定成立。

點解要放喺台積電及出口管制背景下理解？

華為嘅方案之所以受關注，係因為公司早已失去使用先進外部晶片製造供應鏈嘅能力。美國限制措施影響到使用美國技術為海思生產晶片嘅公司，華為亦因此要圍繞國內供應鏈，當中包括中芯國際（SMIC），重新建立半導體生產能力。

美國出口管制同時限制中國取得部分先進半導體技術及製造設備。2025 年一份引用 TechInsights 分析嘅報道指，中芯國際仍然難以轉向下一代生產技術；華為一款筆記簿電腦所使用嘅晶片，仍然建基於較舊嘅 7nm N+2 製程。

呢個差距正好解釋點解華為而家強調設計及系統層面嘅進步：當最先進光刻設備未必可以隨時取得，提升架構效率，可能比單純等待更細製程更加實際。

華為其實已經展示過國內製造能力可以帶來部分回復。2023 年推出嘅 Mate 60 Pro，採用中芯國際製造嘅國產 7nm 級處理器，令華為喺受到限制後重返支援 5G 嘅旗艦手機市場。

今次公布證明咗乜，未證明乜？

華為今次發表，至少顯示公司正積極發展一條由設計主導嘅晶片升級路線，並且為呢條路線定下咗兩個較具體嘅時間點：較近嘅係 2026 年秋季推出全面採用 LogicFolding 嘅麒麟晶片，較長遠嘅係 2031 年達到 1.4nm 等效晶體管密度。14

但今次公布未能證明以下幾點：華為已經追平台積電最先進製造技術、中芯國際目前可以量產真正嘅 1.4nm 製程，或者 LogicFolding 一定會喺手機及 AI 產品帶來預測中嘅效能提升。呢啲問題仍然要睇良率、功耗、軟件兼容性、跑分結果，以及獨立技術分析。

即使如此，戰略意義仍然唔細。假如華為真係可以喺受限制嘅製程條件下，透過 LogicFolding 等方法抽取更多效能及晶體管密度，製造技術上嘅落後對實際產品嘅影響，可能會被部分抵銷。

因此，Tau 縮放定律更適合被理解成一次「重新定義進步」嘅嘗試：由以前只問晶體管可以縮到幾細，轉為同時問整個計算系統可以幾有效率咁搬運及處理資訊。至於呢條路係咪真係可以成為台積電以外嘅長遠替代方案，就要等 2026 年麒麟晶片推出，以及之後嘅獨立測試先可以見真章。