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  • Illustration of through-glass via substrates used in advanced AI chip packaging

    中国加速布局TGV玻璃基板：瞄准AI芯片先进封装，仍在验证关口

    2个月前27 来源
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    华为 Tau 定律与 LogicFolding：不靠最先进光刻，也能追赶芯片性能吗？

    2个月前22 来源
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    2个月前20 来源
  • Editorial illustration of the WorthyAero R1 amphibious single-seat eVTOL concept

    华喜航空为何先推R1：用单人水陆两栖eVTOL为氢混动大飞机探路

    2个月前21 来源
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    中国先进封装扩产潮：近10个项目披露投资接近400亿元，而非4000亿元

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    Kimi K3 的核心主张：AI 不只要“练大”，还要“用更多算力去想”

    2个月前13 来源
  • How did Chinese startup Mineng Technology’s tens of millions yuan Series A financing support development of its self designed spiking neural

    敏能科技获数千万元融资：用类脑 SNN 芯片瞄准医疗设备端侧 AI

    2个月前19 来源
  • Editorial illustration representing evidence-driven AI coding workflow evaluation

    Qoder 开源 Better Harness：不只评代码，更要审视 AI 编程工作流

    2个月前15 来源
  • Editorial illustration of China’s AI office-agent competition among Tencent, Alibaba, and 360

    中国AI办公智能体争夺战：腾讯领跑、阿里整合、360押注中小企业

    2个月前17 来源
  • Editorial illustration of an AI agent collaborating in a Git-based software development workflow

    CodeBuddy NPC：腾讯云如何把 AI 队友接入 Git 研发闭环

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