2026年5月至7月，中国先进封装行业出现一轮密集扩产。就公开披露且可交叉核对的信息看，全国近10个主要项目的投资额合计接近400亿元人民币，并非一些报道反复出现的4000亿元。410

这轮投资的重点，不只是增加传统封装测试产能，而是把封装推向AI和高性能计算（HPC）所需的计算、存储与I/O协同集成能力。对芯片产业而言，封装正不再只是制造流程的“后段”，而越来越成为决定系统带宽、功耗和散热表现的一环。

先把数字说清：接近400亿元，不是4000亿元

关于总投资额，公开报道存在明显矛盾：部分来源写作4000亿元，但TrendForce对同期项目的统计为，近10个项目已披露投资接近400亿元；此后也有报道沿用了400亿元这一口径。41012

两者相差一个数量级。在缺少逐项目、可验证汇总表的情况下，400亿元是更审慎、也更有交叉印证的表述。

即使按400亿元计算，三个月内集中公布如此规模的项目，仍说明行业正在从常规外包封装测试（OSAT）的渐进式升级，转向为先进封装专门建设产线和厂房。4

长电科技78亿元临港项目，是这轮扩产的标志性案例

6月24日，长电科技宣布将在上海临港建设先进封装测试生产基地，总投资78亿元人民币，项目分两期实施；一期预计于2028年下半年投产。47

该基地拟服务AI、高性能计算和网络通信等应用的需求。7 这一项目的意义在于，它体现出先进封装正被视为独立的大型制造基础设施，而不再只是附着于常规封测产线的一项小规模工艺升级。

技术路线为何值得关注

报道提到的技术方向包括高密度再布线层（RDL）、细间距凸点互连、Chiplet集成、扇出型封装、先进倒装芯片，以及2.5D/3D封装等。513

这些技术的共同点，是在封装层面把多个芯片或功能模块连接得更紧密。对于AI和HPC系统，难题早已不只是封装一颗处理器，而是如何将计算芯片、存储器、I/O和加速器整合起来，同时满足高带宽互连、供电、散热和可靠性等要求。

因此，这批项目指向的是更高附加值的异构集成能力，而不只是传统的引线键合和标准化测试。5

AI是最显眼的需求引擎，但并非唯一市场

AI算力需求是本轮扩产最突出的驱动力。长电科技已明确将上海新产能与AI、HPC和网络通信需求关联起来。7 其他已报道的计划还涉及先进存储封装与测试，以及面向AI系统的存储和内存封装能力。15

与此同时，汽车半导体封装也是项目覆盖的方向之一。513 这意味着扩产并非只押注数据中心：汽车与工业应用同样需要更具针对性的封装方案。只是从目前的投资叙事看，AI基础设施仍是最核心的拉动力。

临港等产业集群，反映封装正在走向协同开发

长电科技将项目落在上海临港，进入已有半导体产业基础的区域。47 行业报道所呈现的更广泛趋势是，先进封装产能正与芯片制造、汽车制造等产业生态靠近布局。45

这种集聚有利于晶圆制造、封装、测试和终端客户之间的协同，也反映先进封装的角色正在改变：它不再只是独立的后道服务，而是供应链协同与产品共同开发的一部分。

扩产公告说明什么，又不能说明什么

可以明确的是，中国企业正通过建设先进封装能力，争取在半导体后道制造中获得更多价值。大型项目主要面向AI/HPC、存储相关应用和汽车等专业化场景，其技术重点也已明显不同于传统封装测试。457

但产能公告不等于已经具备全球最前沿实力。建厂、列出工艺类别，并不能单独证明实际性能、良率、客户认证能力，或与全球最先进2.5D/3D封装平台处于同一水平。

这轮投资首先展示的是战略方向与产能建设力度；其最终竞争力，仍要看项目落地后的工艺成熟度、量产良率和客户导入情况。

2026年5月至7月，中国先进封装行业出现一轮密集扩产。就公开披露且可交叉核对的信息看，全国近10个主要项目的投资额合计接近400亿元人民币，并非一些报道反复出现的4000亿元。410

这轮投资的重点，不只是增加传统封装测试产能，而是把封装推向AI和高性能计算（HPC）所需的计算、存储与I/O协同集成能力。对芯片产业而言，封装正不再只是制造流程的“后段”，而越来越成为决定系统带宽、功耗和散热表现的一环。

先把数字说清：接近400亿元，不是4000亿元

关于总投资额，公开报道存在明显矛盾：部分来源写作4000亿元，但TrendForce对同期项目的统计为，近10个项目已披露投资接近400亿元；此后也有报道沿用了400亿元这一口径。41012

两者相差一个数量级。在缺少逐项目、可验证汇总表的情况下，400亿元是更审慎、也更有交叉印证的表述。

即使按400亿元计算，三个月内集中公布如此规模的项目，仍说明行业正在从常规外包封装测试（OSAT）的渐进式升级，转向为先进封装专门建设产线和厂房。4

长电科技78亿元临港项目，是这轮扩产的标志性案例

6月24日，长电科技宣布将在上海临港建设先进封装测试生产基地，总投资78亿元人民币，项目分两期实施；一期预计于2028年下半年投产。47

该基地拟服务AI、高性能计算和网络通信等应用的需求。7 这一项目的意义在于，它体现出先进封装正被视为独立的大型制造基础设施，而不再只是附着于常规封测产线的一项小规模工艺升级。

技术路线为何值得关注

报道提到的技术方向包括高密度再布线层（RDL）、细间距凸点互连、Chiplet集成、扇出型封装、先进倒装芯片，以及2.5D/3D封装等。513

这些技术的共同点，是在封装层面把多个芯片或功能模块连接得更紧密。对于AI和HPC系统，难题早已不只是封装一颗处理器，而是如何将计算芯片、存储器、I/O和加速器整合起来，同时满足高带宽互连、供电、散热和可靠性等要求。

因此，这批项目指向的是更高附加值的异构集成能力，而不只是传统的引线键合和标准化测试。5

AI是最显眼的需求引擎，但并非唯一市场

AI算力需求是本轮扩产最突出的驱动力。长电科技已明确将上海新产能与AI、HPC和网络通信需求关联起来。7 其他已报道的计划还涉及先进存储封装与测试，以及面向AI系统的存储和内存封装能力。15

与此同时，汽车半导体封装也是项目覆盖的方向之一。513 这意味着扩产并非只押注数据中心：汽车与工业应用同样需要更具针对性的封装方案。只是从目前的投资叙事看，AI基础设施仍是最核心的拉动力。

临港等产业集群，反映封装正在走向协同开发

长电科技将项目落在上海临港，进入已有半导体产业基础的区域。47 行业报道所呈现的更广泛趋势是，先进封装产能正与芯片制造、汽车制造等产业生态靠近布局。45

这种集聚有利于晶圆制造、封装、测试和终端客户之间的协同，也反映先进封装的角色正在改变：它不再只是独立的后道服务，而是供应链协同与产品共同开发的一部分。

扩产公告说明什么，又不能说明什么

可以明确的是，中国企业正通过建设先进封装能力，争取在半导体后道制造中获得更多价值。大型项目主要面向AI/HPC、存储相关应用和汽车等专业化场景，其技术重点也已明显不同于传统封装测试。457

但产能公告不等于已经具备全球最前沿实力。建厂、列出工艺类别，并不能单独证明实际性能、良率、客户认证能力，或与全球最先进2.5D/3D封装平台处于同一水平。

这轮投资首先展示的是战略方向与产能建设力度；其最终竞争力，仍要看项目落地后的工艺成熟度、量产良率和客户导入情况。