玻璃正成为AI加速器和高性能计算（HPC）芯片所需“大尺寸、高互连密度”封装的一条重要候选路线。中国的布局并不只是生产一种新基板，而是在搭建一条本土化链条：从玻璃通孔（TGV）、玻璃中介层、玻璃芯封装载板，到支撑这些产品的专用设备与工艺。

但关键在于所处阶段。多家中国企业已进入送样、中试线或工艺开发，但要在要求最严苛的AI封装中大规模商用，仍须通过良率、可靠性测试和客户认证等关卡。1812

TGV为什么会进入AI封装视野

TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）是在玻璃片上形成垂直微孔，再进行金属化处理，通常以铜填充，让玻璃两侧的电路实现电连接。它可以让玻璃充当芯片之间的中介层，也可以成为封装载板的结构核心。215

对AI封装而言，吸引力既来自机械特性，也来自电学特性。大型加速器封装需要以极细的布线连接逻辑芯片、堆叠式高带宽存储器（HBM）及封装内线路，同时还要在反复受热、冷却的过程中尽量保持平整。玻璃具有较高的尺寸稳定性、较低的电损耗；其热膨胀系数（CTE）还可调节得更接近硅。这些特性有助于控制翘曲，并支持更精细的再布线层（RDL）图形和高速信号通路。29314041

这对于承载大量高速连接、尤其是计算芯片与HBM之间互连的封装很重要。不过，CTE更匹配并不意味着散热一定更好：高功耗AI器件仍需由封装设计提供专门的导热和散热路径。

两条产品路线：玻璃中介层与玻璃芯载板

当前产业主要推进两类相关产品：

• 玻璃中介层：位于有源芯片与封装载板之间，适用于类似2.5D的封装架构，为芯粒之间、芯粒与存储器之间提供高密度互连。其潜在优势之一，是可采用面板级加工，作为受晶圆尺寸限制的硅中介层之外的另一种路径。124
• 玻璃芯封装载板：以玻璃替代封装载板堆叠层下方的有机芯层。它的核心价值在于，为大尺寸封装和密集布线提供更平整、尺寸更稳定的基础。133

相较有机载板，玻璃在平整度、尺寸稳定性、更低的CTE失配以及高频性能方面优势更突出。相较硅中介层，玻璃有望提高大尺寸矩形面板的材料利用率，并形成潜在成本优势；但在超高密度中介层量产方面，硅仍是更成熟的平台。2429

竞争核心不只是打孔，而是全流程协同

这条路线的战略价值在于工艺整合。TrendForce梳理的供应链覆盖特种玻璃原片，以及超快激光、湿法蚀刻、物理气相沉积（PVD）、电镀等设备；后续还包括减薄、TGV形成、金属化、铜填充、化学机械抛光（CMP）、RDL制造和最终封装集成。1

任何一个环节都可能限制最终产出：

1. 通孔形成：激光钻孔，或“激光改质+蚀刻”等工艺，必须在脆性玻璃中稳定形成微孔，避免开裂和缺陷。
2. 金属化与铜填充：通孔需要均匀导电层，并实现尽量无空洞的铜填充。
3. 表面平坦化：CMP等工艺要去除多余铜层，形成平坦表面，以便后续制作RDL、凸点或进行键合。1315
4. 检测与认证：可靠性、表面品质和对位精度，决定一块基板能否从样品走向可量产的封装材料。

因此，一项产能公告本身并不能说明产品已能用于AI加速器。真正的门槛是良率与客户认证。

已有进展，但尚不能视为全面成熟

中国的生态参与者已包括玻璃和基板企业、显示面板厂商、PCB企业、封装企业及设备供应商。TrendForce在2026年8月列出玻璃芯封装载板供应链中的18家中国上市公司。1

京东方表示，其面向先进半导体封装的玻璃基载板已向国内客户送样，部分客户完成概念验证并进入技术测试；公司还称已实现涵盖TGV钻孔、深铜填充和增层沉积的全流程整合。8 另据报道，沃格科技已向客户交付用于1.6T光模块的玻璃基板样品，这显示高速互联网络产品可能成为较早的验证场景。611

这些进展说明产业正从技术开发迈向中试与认证，但并不能证明国产玻璃基板已经在大规模市场上替代进口材料或硅中介层。

不止服务AI加速器

AI/HPC和HBM是价值最高的目标市场，但同一套能力也可服务于1.6T光模块、射频（RF）应用、微机电系统（MEMS），以及先进扇出和载板类封装。169

这类更广泛的需求对商业化具有意义。网络与射频产品可在最严苛的AI加速器封装成熟前，为玻璃搬运、通孔加工、电镀和检测带来产量与工艺学习，也降低产业投资对单一AI芯片客户或单一封装架构的依赖。

2027年应被视为目标，而非既成事实

有报道将2027年量产路线图与华为推进国内玻璃基板供应链的计划联系起来，应用方向包括昇腾AI加速器等先进芯片。19 多份行业报告也普遍将2027年至2028年视为可能出现早期量产落地的窗口。27

不过，这些都是前瞻性路线图，而不是已实现的市场结果。更准确地说，中国的TGV布局是一场供应链和先进封装能力建设：玻璃材料、大尺寸加工、通孔良率、沉积与电镀、光刻、计量检测、可靠性验证及客户认证，仍是决定成败的执行难题。113

对AI芯片采购方和封装团队而言，近期信号已经明确：玻璃正从一种材料概念走入制造竞赛。最终胜出的不会只是最先宣布TGV产线的企业，而是能够持续交付平整、可靠且高良率基板的供应商。

玻璃正成为AI加速器和高性能计算（HPC）芯片所需“大尺寸、高互连密度”封装的一条重要候选路线。中国的布局并不只是生产一种新基板，而是在搭建一条本土化链条：从玻璃通孔（TGV）、玻璃中介层、玻璃芯封装载板，到支撑这些产品的专用设备与工艺。

但关键在于所处阶段。多家中国企业已进入送样、中试线或工艺开发，但要在要求最严苛的AI封装中大规模商用，仍须通过良率、可靠性测试和客户认证等关卡。1812

TGV为什么会进入AI封装视野

TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）是在玻璃片上形成垂直微孔，再进行金属化处理，通常以铜填充，让玻璃两侧的电路实现电连接。它可以让玻璃充当芯片之间的中介层，也可以成为封装载板的结构核心。215

对AI封装而言，吸引力既来自机械特性，也来自电学特性。大型加速器封装需要以极细的布线连接逻辑芯片、堆叠式高带宽存储器（HBM）及封装内线路，同时还要在反复受热、冷却的过程中尽量保持平整。玻璃具有较高的尺寸稳定性、较低的电损耗；其热膨胀系数（CTE）还可调节得更接近硅。这些特性有助于控制翘曲，并支持更精细的再布线层（RDL）图形和高速信号通路。29314041

这对于承载大量高速连接、尤其是计算芯片与HBM之间互连的封装很重要。不过，CTE更匹配并不意味着散热一定更好：高功耗AI器件仍需由封装设计提供专门的导热和散热路径。

两条产品路线：玻璃中介层与玻璃芯载板

当前产业主要推进两类相关产品：

• 玻璃中介层：位于有源芯片与封装载板之间，适用于类似2.5D的封装架构，为芯粒之间、芯粒与存储器之间提供高密度互连。其潜在优势之一，是可采用面板级加工，作为受晶圆尺寸限制的硅中介层之外的另一种路径。124
• 玻璃芯封装载板：以玻璃替代封装载板堆叠层下方的有机芯层。它的核心价值在于，为大尺寸封装和密集布线提供更平整、尺寸更稳定的基础。133

相较有机载板，玻璃在平整度、尺寸稳定性、更低的CTE失配以及高频性能方面优势更突出。相较硅中介层，玻璃有望提高大尺寸矩形面板的材料利用率，并形成潜在成本优势；但在超高密度中介层量产方面，硅仍是更成熟的平台。2429

竞争核心不只是打孔，而是全流程协同

这条路线的战略价值在于工艺整合。TrendForce梳理的供应链覆盖特种玻璃原片，以及超快激光、湿法蚀刻、物理气相沉积（PVD）、电镀等设备；后续还包括减薄、TGV形成、金属化、铜填充、化学机械抛光（CMP）、RDL制造和最终封装集成。1

任何一个环节都可能限制最终产出：

1. 通孔形成：激光钻孔，或“激光改质+蚀刻”等工艺，必须在脆性玻璃中稳定形成微孔，避免开裂和缺陷。
2. 金属化与铜填充：通孔需要均匀导电层，并实现尽量无空洞的铜填充。
3. 表面平坦化：CMP等工艺要去除多余铜层，形成平坦表面，以便后续制作RDL、凸点或进行键合。1315
4. 检测与认证：可靠性、表面品质和对位精度，决定一块基板能否从样品走向可量产的封装材料。

因此，一项产能公告本身并不能说明产品已能用于AI加速器。真正的门槛是良率与客户认证。

已有进展，但尚不能视为全面成熟

中国的生态参与者已包括玻璃和基板企业、显示面板厂商、PCB企业、封装企业及设备供应商。TrendForce在2026年8月列出玻璃芯封装载板供应链中的18家中国上市公司。1

京东方表示，其面向先进半导体封装的玻璃基载板已向国内客户送样，部分客户完成概念验证并进入技术测试；公司还称已实现涵盖TGV钻孔、深铜填充和增层沉积的全流程整合。8 另据报道，沃格科技已向客户交付用于1.6T光模块的玻璃基板样品，这显示高速互联网络产品可能成为较早的验证场景。611

这些进展说明产业正从技术开发迈向中试与认证，但并不能证明国产玻璃基板已经在大规模市场上替代进口材料或硅中介层。

不止服务AI加速器

AI/HPC和HBM是价值最高的目标市场，但同一套能力也可服务于1.6T光模块、射频（RF）应用、微机电系统（MEMS），以及先进扇出和载板类封装。169

这类更广泛的需求对商业化具有意义。网络与射频产品可在最严苛的AI加速器封装成熟前，为玻璃搬运、通孔加工、电镀和检测带来产量与工艺学习，也降低产业投资对单一AI芯片客户或单一封装架构的依赖。

2027年应被视为目标，而非既成事实

有报道将2027年量产路线图与华为推进国内玻璃基板供应链的计划联系起来，应用方向包括昇腾AI加速器等先进芯片。19 多份行业报告也普遍将2027年至2028年视为可能出现早期量产落地的窗口。27

不过，这些都是前瞻性路线图，而不是已实现的市场结果。更准确地说，中国的TGV布局是一场供应链和先进封装能力建设：玻璃材料、大尺寸加工、通孔良率、沉积与电镀、光刻、计量检测、可靠性验证及客户认证，仍是决定成败的执行难题。113

对AI芯片采购方和封装团队而言，近期信号已经明确：玻璃正从一种材料概念走入制造竞赛。最终胜出的不会只是最先宣布TGV产线的企业，而是能够持续交付平整、可靠且高良率基板的供应商。