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熱門 AI 內容與前沿研究速覽 - 第 194 頁

熱門發現
  • Illustration of advanced mobile memory chips representing CXMT’s LPDDR6 launch

    CXMT量產LPDDR6：12.8Gbps手機記憶體登場，真正考驗仲喺後頭

    3 週前22 來源
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    CXMT表示，已量產採用16Gb晶粒的JEDEC標準LPDDR6，最高可提供16GB封裝容量，峰值傳輸率為12,800Mbps。

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  • Illustration representing Qwen-Drive-1.0-4B’s modular autonomous-driving vision-language architecture

    Qwen-Drive-1.0-4B：阿里巴巴開源駕駛 VLM，將感知同規劃拆開做

    3 週前18 來源
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    Qwen Drive 1.0 4B 以 Qwen3.5 4B 作共享視覺語言骨幹，並以 Apache 2.0 發布開放權重及軟件。

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  • Illustration of Chinese AI model subscriptions and token packages sold through an online retail marketplace

    天貓「AI空間站」上架 Token：買大模型服務變得似增值買套餐

    3 週前19 來源
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    天貓「AI空間站」將大模型服務包裝成可直接落單嘅數碼商品：用戶可買 Token 充值、Coding Plan 編程訂閱，或者按用量付費方案。

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  • Illustration of an AI-generated editable 3D room scene assembled from separate objects

    Hyper3D WorldGen：一張相砌出可編輯 3D 場景，CAST 到底做咗乜？

    3 週前15 來源
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    Hyper3D WorldGen 可由一張 RGB 場景圖生成多個獨立、可編輯嘅 3D 物件，而唔係輸出一個難以拆開修改嘅融合網格。

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  • Illustration of AI-assisted CAD reconstruction from technical drawings into a 3D mechanical part

    BitInfinite 聯手武大奪 ECCV CAD Challenge 冠軍：AI 3D 開始由「睇得」走向「用得」

    3 週前18 來源
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    BitInfinite 聯同武漢大學團隊據報以 96.39 分、力壓其餘 27 支隊伍，取得 ECCV 2026 CAD Challenge 第一名。[2]

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  • Editorial illustration representing DeepSeek V4.1 Flash and native multimodal AI

    DeepSeek V4.1 Flash：兩日測試版變正式 API，多模態功能點樣用？

    3 週前15 來源
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    2026 年 9 月 8 日開始嘅 V4.1 Flash 短期 Beta，只維持到約 9 月 10 日；正式版現時喺 API 用 deepseek flash 調用。[7][9]

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  • Editorial illustration of advanced HBM memory stacks and semiconductor packaging

    CXMT據報試產HBM3E：跨過起步門檻，未等於已具量產實力

    3 週前17 來源
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    CXMT據報已開始小批量「風險試產」HBM3E，並向阿里巴巴平頭哥及寒武紀提供早期樣品作測試。

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  • Editorial illustration of Unitree’s G1 humanoid robot sparring with a human trainer

    Unitree G1 擂台片真正證明咗乜？UnifoLM-X2-1.0 未解嘅關鍵問題

    3 週前22 來源
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    Unitree 於 2026 年 9 月 7 日公開嘅 G1 對練片，提供咗短時距、接觸式全身反應控制嘅直觀證據，但唔等於已證明通用人形機械人自主能力。

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  • Editorial illustration of Xiaomi’s XRing O3 chip and on-device AI ecosystem

    小米 XRing O3 量產有幾關鍵？O100、D100 點樣砌出端側 AI 版圖

    3 週前16 來源
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    XRing O3 進入量產，令小米自研 AI 晶片由技術展示走到消費產品層面；報道指其採用台積電 3 納米製程。

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  • Editorial illustration of a humanoid robot performing a tabletop manipulation task

    智元 GE-Act 2.0：3 萬小時訓練真正證明咗啲乜？

    3 週前19 來源
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    智元報告指，GE Act 2.0 的具身訓練數據由 300 小時擴至 30,000 小時後，G1 OP 的零樣本真機成功率由 17.1% 升至 44.1%，G2 90D 則由 13.4% 升至 31.1%。

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  • Editorial illustration representing a multimodal AI model analyzing visual and text information

    螞蟻 Ling-3.0-flash-VL：124B 開源模型點樣為視覺 Agent 而生？

    3 週前16 來源
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    Ling 3.0 flash VL 是螞蟻集團 inclusionAI 的 MIT 授權開放權重模型，可接收文字、圖像及影片輸入。

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  • Εικονογράφηση ενός mobile chip με κατακόρυφα στοιβαγμένα επίπεδα λογικής και κάθετες διασυνδέσεις

    Kirin 9050 Pro 點樣用 LogicFolding：華為將晶片「摺」上 3D

    3 週前18 來源
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    Kirin 9050 Pro 係華為首款商用 LogicFolding 手機晶片：將部分邏輯單元分佈到垂直層，目標係縮短關鍵訊號路徑、降低延遲 τ，而唔係單純依賴製程微縮。[17][18]

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