小米 XRing O3 的意義，唔止係多咗一枚手機處理器，而係小米首次將「自研晶片＋MiMo 基礎模型＋HyperOS」呢個組合，推進到商業產品。小米表示 O3 已進入量產；路透社則報道，晶片由台積電以 3 納米製程代工。

重點唔係一粒晶片，而係一個產品平台

小米早前已透過 XRing O1 打開缺口。O1 是其首款自研旗艦處理器，2025 年已用於手機及平板；小米相關報道指，搭載 O1 的裝置出貨量已突破 100 萬部。 1 9

O3 是下一步的壓力測試：小米能否將自研高階晶片穩定放入商業產品，同時令硬件更緊密配合 AI 功能。路透社報道，小米最初目標是出貨 20 萬至 30 萬枚 O3，反映這較似審慎的旗艦產品部署，而唔係即刻取代其全線產品使用的第三方處理器。

亦要分清楚：自研設計晶片，唔等於已成為完全獨立的晶片製造商。晶片設計、驗證、取得產能，以及在足夠良率下量產，係幾個不同關口。O3 由台積電代工一事，正好說明兩者有明顯分別。

O3、O100、D100：一套「手機、邊緣、汽車」分工

小米將三款新 XRing 晶片定位成同一個矽晶平台的一部分：O3 是「AI 旗艦 SoC」、O100 是高頻寬 AI 加速晶片，D100 則是智能駕駛晶片。 6

XRing O3：最貼近日常用家的消費裝置入口

O3 是三者之中的流動系統單晶片（SoC），即是手機內負責整合運算、圖像、AI 等工作的大腦。它的角色，是讓小米能在高階消費裝置中掌握更多運算能力，並與 MiMo 及 HyperOS 整合。

商業落地尤其重要，因為這令計劃唔再只停留在技術發布會。中國日報報道，O3 已進入量產，小米亦一併推出端側大語言模型及新版 HyperOS。

XRing O100：為本地大模型而設的 AI 加速器

O100 並唔係另一款手機主處理器。小米稱它為高頻寬 AI 加速晶片，報道則將其定位為用於邊緣端大模型運算的加速器。 6

原因在於生成式 AI 的本地推理，瓶頸往往唔只係算力，仲包括模型權重及中間資料在記憶體之間搬運的速度。O100 因此瞄準需要比一般手機提供更大本地 AI 容量的場景，例如專用邊緣設備、電腦、機械人，以至 AI 運算原型機。

小米曾展示整合三款晶片的 AI Cube 原型機，但原型機唔代表已經大規模零售。 17

XRing D100：將運算能力帶入汽車

D100 是面向智能駕駛的高算力晶片。小米表示它是 3 納米智能駕駛 AI 晶片；發布報道稱，晶片針對汽車運算工作而設，並已完成驗證。 6

它同 O3 的任務本質上不同。手機處理器主要服務個人裝置體驗；車用處理器則要應付感知與駕駛相關運算，亦面對更嚴格的產品驗證環境。現有報道中，小米尚未公布首款採用 D100 的量產車型。

「端側 MiMo」實際代表乜？

MiMo 是小米的基礎模型層。小米稱，這套模型希望令裝置由理解用家「講咗乜」，提升到理解用家「想做乜」；MiMo 文件則稱其可原生處理文字、圖像、影片及音訊，支援跨模態感知與長距離推理。 3

換言之，語言、視覺和音訊——包括語音相關用途——都屬於這個多模態方向的一部分。不過，這唔代表每部小米產品、每一項 MiMo 功能都必然完全在裝置本地運行。實際能否本地執行，仍取決於模型版本、記憶體容量、耗電限制，以及個別產品的軟件設計。

當某項 AI 工作可在本地完成，潛在好處包括：

• 不使來回雲端，可縮短回應時間；
• 網絡訊號差甚至無網絡時，仍有機會運作；
• 減少對持續雲端推理資源的依賴；
• 對該項工作而言，毋須傳送全部原始輸入資料。

但呢啲係系統架構上的可能性，唔係自動附送的私隱保證。資料如何處理、有冇上傳雲端，以及本地與雲端功能如何分工，仍要視乎產品的實際實作。

2027 年係目標，未係規模化的證明

三款晶片之中，O3 是目前明確公布已量產並進入商業應用的一款。報道指 O100 及 D100 的商業使用目標為 2027 年上半年。 這應視為公司路線圖，而唔係代表它們已經在量產產品中大規模使用。

由完成流片或驗證，到可靠地商業部署，中間仲有一段距離。小米需要證明先進製程良率具競爭力、封裝與記憶體供應穩定、散熱及功耗管理到位，亦要建立成熟的編譯器、運行環境、模型優化與開發工具。D100 還要面對車規級驗證及整車整合的額外要求。

更大的一注：垂直整合

小米將策略概括為「AI × OS × Chips」技術基礎。公司稱，HyperOS 已連接逾 11.6 億部裝置，而其自研跨裝置晶片平台會與 HyperOS 深度整合，服務「人 × 車 × 家」智能生態。 3

研發投入亦可見計劃規模。小米表示，截至 2025 年的過去五年，累計研發開支為人民幣 1,055 億元；並預期 2026 至 2030 年五年累計研發開支超過人民幣 2,000 億元。這是全公司的研發數字，並非只計半導體業務的經審計投入。 5

至於「十年約投資人民幣 500 億元於晶片」或「已投資逾人民幣 200 億元」等說法，見於二手報道；但現有主要公司披露未有同時充分證實這兩個精確的晶片專項數字，因此應審慎看待。

總結：O3 是落地起點，不是終點

O3 為小米自研 AI 晶片策略提供了一個真正的消費產品落腳點。O100 是未來面向邊緣設備與 AI 運算硬件、支援較大本地模型的高頻寬一層；D100 則把同一套垂直整合野心帶到汽車。

小米追求的，是一套由自己掌握更多環節的硬件、作業系統及模型協同架構，而唔係完全取代雲端 AI，亦唔代表已擺脫外部晶圓代工。最終關鍵，仍是能否把架構變成可靠、夠慳電、供應穩定而且可大規模推出的產品——尤其 O100 與 D100 朝其報稱的 2027 年商業化目標前進之際。

小米 XRing O3 的意義，唔止係多咗一枚手機處理器，而係小米首次將「自研晶片＋MiMo 基礎模型＋HyperOS」呢個組合，推進到商業產品。小米表示 O3 已進入量產；路透社則報道，晶片由台積電以 3 納米製程代工。

重點唔係一粒晶片，而係一個產品平台

小米早前已透過 XRing O1 打開缺口。O1 是其首款自研旗艦處理器，2025 年已用於手機及平板；小米相關報道指，搭載 O1 的裝置出貨量已突破 100 萬部。 1 9

O3 是下一步的壓力測試：小米能否將自研高階晶片穩定放入商業產品，同時令硬件更緊密配合 AI 功能。路透社報道，小米最初目標是出貨 20 萬至 30 萬枚 O3，反映這較似審慎的旗艦產品部署，而唔係即刻取代其全線產品使用的第三方處理器。

亦要分清楚：自研設計晶片，唔等於已成為完全獨立的晶片製造商。晶片設計、驗證、取得產能，以及在足夠良率下量產，係幾個不同關口。O3 由台積電代工一事，正好說明兩者有明顯分別。

O3、O100、D100：一套「手機、邊緣、汽車」分工

小米將三款新 XRing 晶片定位成同一個矽晶平台的一部分：O3 是「AI 旗艦 SoC」、O100 是高頻寬 AI 加速晶片，D100 則是智能駕駛晶片。 6

XRing O3：最貼近日常用家的消費裝置入口

O3 是三者之中的流動系統單晶片（SoC），即是手機內負責整合運算、圖像、AI 等工作的大腦。它的角色，是讓小米能在高階消費裝置中掌握更多運算能力，並與 MiMo 及 HyperOS 整合。

商業落地尤其重要，因為這令計劃唔再只停留在技術發布會。中國日報報道，O3 已進入量產，小米亦一併推出端側大語言模型及新版 HyperOS。

XRing O100：為本地大模型而設的 AI 加速器

O100 並唔係另一款手機主處理器。小米稱它為高頻寬 AI 加速晶片，報道則將其定位為用於邊緣端大模型運算的加速器。 6

原因在於生成式 AI 的本地推理，瓶頸往往唔只係算力，仲包括模型權重及中間資料在記憶體之間搬運的速度。O100 因此瞄準需要比一般手機提供更大本地 AI 容量的場景，例如專用邊緣設備、電腦、機械人，以至 AI 運算原型機。

小米曾展示整合三款晶片的 AI Cube 原型機，但原型機唔代表已經大規模零售。 17

XRing D100：將運算能力帶入汽車

D100 是面向智能駕駛的高算力晶片。小米表示它是 3 納米智能駕駛 AI 晶片；發布報道稱，晶片針對汽車運算工作而設，並已完成驗證。 6

它同 O3 的任務本質上不同。手機處理器主要服務個人裝置體驗；車用處理器則要應付感知與駕駛相關運算，亦面對更嚴格的產品驗證環境。現有報道中，小米尚未公布首款採用 D100 的量產車型。

「端側 MiMo」實際代表乜？

MiMo 是小米的基礎模型層。小米稱，這套模型希望令裝置由理解用家「講咗乜」，提升到理解用家「想做乜」；MiMo 文件則稱其可原生處理文字、圖像、影片及音訊，支援跨模態感知與長距離推理。 3

換言之，語言、視覺和音訊——包括語音相關用途——都屬於這個多模態方向的一部分。不過，這唔代表每部小米產品、每一項 MiMo 功能都必然完全在裝置本地運行。實際能否本地執行，仍取決於模型版本、記憶體容量、耗電限制，以及個別產品的軟件設計。

當某項 AI 工作可在本地完成，潛在好處包括：

• 不使來回雲端，可縮短回應時間；
• 網絡訊號差甚至無網絡時，仍有機會運作；
• 減少對持續雲端推理資源的依賴；
• 對該項工作而言，毋須傳送全部原始輸入資料。

但呢啲係系統架構上的可能性，唔係自動附送的私隱保證。資料如何處理、有冇上傳雲端，以及本地與雲端功能如何分工，仍要視乎產品的實際實作。

2027 年係目標，未係規模化的證明

三款晶片之中，O3 是目前明確公布已量產並進入商業應用的一款。報道指 O100 及 D100 的商業使用目標為 2027 年上半年。 這應視為公司路線圖，而唔係代表它們已經在量產產品中大規模使用。

由完成流片或驗證，到可靠地商業部署，中間仲有一段距離。小米需要證明先進製程良率具競爭力、封裝與記憶體供應穩定、散熱及功耗管理到位，亦要建立成熟的編譯器、運行環境、模型優化與開發工具。D100 還要面對車規級驗證及整車整合的額外要求。

更大的一注：垂直整合

小米將策略概括為「AI × OS × Chips」技術基礎。公司稱，HyperOS 已連接逾 11.6 億部裝置，而其自研跨裝置晶片平台會與 HyperOS 深度整合，服務「人 × 車 × 家」智能生態。 3

研發投入亦可見計劃規模。小米表示，截至 2025 年的過去五年，累計研發開支為人民幣 1,055 億元；並預期 2026 至 2030 年五年累計研發開支超過人民幣 2,000 億元。這是全公司的研發數字，並非只計半導體業務的經審計投入。 5

至於「十年約投資人民幣 500 億元於晶片」或「已投資逾人民幣 200 億元」等說法，見於二手報道；但現有主要公司披露未有同時充分證實這兩個精確的晶片專項數字，因此應審慎看待。

總結：O3 是落地起點，不是終點

O3 為小米自研 AI 晶片策略提供了一個真正的消費產品落腳點。O100 是未來面向邊緣設備與 AI 運算硬件、支援較大本地模型的高頻寬一層；D100 則把同一套垂直整合野心帶到汽車。

小米追求的，是一套由自己掌握更多環節的硬件、作業系統及模型協同架構，而唔係完全取代雲端 AI，亦唔代表已擺脫外部晶圓代工。最終關鍵，仍是能否把架構變成可靠、夠慳電、供應穩定而且可大規模推出的產品——尤其 O100 與 D100 朝其報稱的 2027 年商業化目標前進之際。