Trending AI Posts & Hot Research Catchup - Page 265
Samsung будує у Кванджу виробництво систем охолодження для ШІ-датацентрів
22 sources021 вересня 2026 року Samsung розпочала будівництво лінії FläktGroup у Кванджу. Заплановані інвестиції — близько 240 млрд вон.[1][3]
CXMT нарощує виробництво DRAM і придивляється до NAND: що стоїть за цифрами
23 sources0Станом на 22 вересня 2026 року CXMT оголосила про серійне виробництво DRAM на платформі G5 та представила два продукти LPDDR5X місткістю 24 Гб кожен.[8][48]
Виробники екранів для телевізорів домагаються вищих цін перед сезоном розпродажів
20 sources0BOE планує застосовувати нові ціни з IV кварталу 2026 року; TCL CSOT і HKC повідомили про підвищення цін на окремі панелі з вересня.
Акумулятори й охолодження LG отримали статус Nvidia DSX Ready: що це дає компаніям
20 sources0Акумуляторна система JF2 AC Link від LG Energy Solution і блок рідинного охолодження LG Electronics отримали статус Nvidia DSX Ready.[9][44]
LG зближує ШІ-інфраструктуру з Microsoft і Nvidia — але замовлень поки не оголошено
25 sources0Після зустрічі очільника LG Ку Кван Мо із Сатьєю Наделлою 21 вересня 2026 року компанії розширили співпрацю у трьох напрямах: ШІ центри обробки даних, інструменти для працівників і фізичний ШІ.[9][33]
LG і SK Enmove розширюють співпрацю: від холодоагентів до охолодження дата-центрів ШІ
18 sources0У вересні 2026 року LG Electronics і SK Enmove домовилися спільно розробляти холодоагенти, компресорні мастила та технології імерсійного охолодження.
Стейблкоїн у корейських вонах від Kakao: як пов’язані партнери й що заважає запуску
20 sources0Станом на 23 вересня 2026 року Kakao, KakaoBank і Kakao Pay укладали партнерства для можливої емісії та поширення стейблкоїна у вонах, але не оголосили про його запуск.
Hanwha і KAI домовилися про ракету для KF-21. Чи означає це перемогу в тендері?
24 sources0У липні 2026 року Hanwha Aerospace і KAI підписали меморандум про співпрацю над далекобійною ракетою класу «повітря — повітря» для KF 21 та її інтеграцією з літаком.
Чому CoWoS-L залишиться провідною технологією пакування ШІ-чипів до 2028 року
20 sources0TrendForce очікує, що CoWoS L залишиться основним рішенням для пакування ШІ чипів до 2028 року завдяки зрілості технології та високому виходу придатної продукції.
Singpass запроваджує ключі доступу для Android: як увійти без пароля
15 sources0Користувачі Android отримують запрошення створити ключ доступу поступово, через застосунок Singpass.[4]
Як бізнесу Сінгапуру та країн АСЕАН вийти за межі пілотів агентного ШІ
14 sources0Щоб не застрягти на етапі пілотів, компаніям варто навчати працівників застосовувати ШІ у їхніх конкретних завданнях.
Банкінг, якому можна поставити запитання: що вже працює у Сінгапурі
25 sources0Із 8 вересня клієнти Trust Bank можуть звичайними словами запитувати Trust AI Ask про витрати за карткою — зокрема за торговцем, категорією чи під час закордонних поїздок.[4][5][12]