CoWoS-L збереже перевагу до 2028 року — але постачальники вже готують альтернативи

У ШІ-прискорювачах недостатньо просто розмістити більше обчислювальних кристалів і пам’яті. Їх потрібно з’єднати в одному корпусі так, щоб сигнали проходили між компонентами. Саме тому передове пакування стає частиною проєктування чипа, а не лише завершальним етапом виробництва. 67

Чому прогноз — на користь CoWoS-L

Виробники графічних процесорів і великі хмарні компанії працюють над потужнішими чипами, яким потрібні більші корпуси та більше високошвидкісної пам’яті HBM. За оцінкою TrendForce, ці вимоги наближають традиційні кремнієві проміжні пластини — інтерпозери — до їхніх технологічних обмежень. 67

CoWoS-L від TSMC використовує інтерпозер із перерозподільними з’єднаннями та вбудовані локальні кремнієві містки. Вони забезпечують щільні з’єднання там, де обчислювальним кристалам і HBM потрібно обмінюватися даними. Така архітектура дає змогу створювати більші збірки, не покладаючись лише на одну велику кремнієву пластину. 9

TrendForce прогнозує, що CoWoS-L залишиться основним рішенням для пакування ШІ-чипів до 2028 року, попри конкуренцію з боку EMIB-T від Intel. Ключові аргументи — технологічна зрілість і високий вихід придатної продукції. У матеріалі журналістки The Korea Herald Джі Є-ин також згадані виробничий досвід TSMC, її клієнтська база та нарощування потужностей. Це прогноз щодо провідного рішення, а не твердження, що всі ШІ-чипи використовуватимуть CoWoS-L або що її перевага неодмінно завершиться у 2028 році. 71

Чому ринок шукає альтернативу

Перевага CoWoS-L має ціну: за даними TrendForce, більший інтерпозер підвищує вартість пакування, а обмежені виробничі потужності TSMC посилюють інтерес до інших підходів. Повідомлення про завантаженість її потужностей також описують, як розробники чипів і технологічні компанії розглядають рішення Intel. 72

EMIB з’єднує кристали за допомогою вбудованих містків і зменшує потребу у великому дорогому інтерпозері. Це може знизити витрати, хоча результат залежить, зокрема, від щільності провідників у підкладці. У вдосконаленій EMIB-T Intel застосовує наскрізні кремнієві з’єднання, щоб скоротити шлях сигналу. Потенційні переваги пояснюють інтерес до технології, але не доводять, що вона вже зрівнялася з CoWoS-L за виходом придатної продукції чи поширенням. 67

Що роблять корейські постачальники

Джі Є-ин описує Samsung Electro-Mechanics і LG Innotek як компанії, що готуються до наступного етапу конкуренції в пакуванні, а не як постачальників, які вже замінили платформу TSMC. 1

Окреме повідомлення описує представлені Samsung Electro-Mechanics підкладки 2.1D і 2.5D зі щільними з’єднаннями між кристалами, а також технологію скляних підкладок. Компанія працює над зменшенням деформації великих підкладок під час формування тонких провідників, перехідних з’єднань і контактних виступів. У її варіанті 2.1D кристали з’єднуються без кремнієвого інтерпозера. 17

Ці розробки показують, чому інженерія підкладок важлива зі збільшенням корпусів. Водночас наведені джерела не підтверджують конкретного плану постачань LG Innotek для FC-BGA чи зобов’язань будь-якої з компаній постачати компоненти для EMIB. Підтверджений висновок вужчий: постачальники готуються до кількох можливих архітектур, поки CoWoS-L, за прогнозом TrendForce, залишається основним рішенням. 1717

Про авторку матеріалу: опубліковані під іменем Джі Є-ин статті The Korea Herald стосуються керівництва Samsung та її напівпровідникового бізнесу; видання також має сторінку журналістки. Наявні матеріали, однак, не дають підстав відтворити повну хронологію її кар’єри від 2018 року. 51566144