Samsung Electronics может столкнуться с 18‑дневной забастовкой, которая должна начаться 21 мая после провала переговоров о зарплатах с крупнейшим профсоюзом.
Рост цен на нефть из‑за напряжённости вокруг Ирана усиливает инфляционные риски и повышает вероятность длительного периода высоких процентных ставок, что давит на акции в Азии.
Литография High‑NA EUV повышает числовую апертуру с 0,33 до 0,55, что позволяет печатать более мелкие элементы на кремниевых пластинах и сокращать количество этапов паттернинга.
High‑NA EUV увеличивает числовую апертуру литографии с 0,33 до 0,55, улучшая разрешение примерно с 13 нм до около 8 нм и снижая необходимость сложного мультипаттернинга.
18 мая 2026 года Samsung начала распространять стабильное обновление One UI 8.5 для серии Galaxy S23 и складных Galaxy Z Fold 5 и Z Flip 5 в Южной Корее.
TSMC представила новые техпроцессы A13, A12 и N2U и подтвердила планы по их массовому производству ближе к концу десятилетия.
На Dell Technologies World 2026 компании объявили о расширении партнёрства: инфраструктура Dell AI Factory будет применяться в исследованиях, проектировании и производстве полупроводников Samsung.[4][32]
Планируемая 18‑дневная забастовка сотрудников Samsung с 21 мая может сократить мировой выпуск DRAM примерно на 3–4% и усилить рост цен на память.
Galaxy Z Fold 8 может стать первым складным смартфоном с интеграцией Gemini Intelligence на Android 17 и интерфейсом One UI 9, что усилит AI‑функции и автоматизацию задач [1][5].
Профсоюзы Samsung Electronics планируют 18‑дневную забастовку с 21 мая по 7 июня после провала переговоров о зарплатах и бонусах; правительство считает переговоры 18 мая последним шансом избежать остановки р...
Более 45 000 сотрудников Samsung угрожают начать 18‑дневную забастовку 21 мая после провала переговоров о бонусах и распределении прибыли от AI‑чипов.
Рост акций развивающихся рынков в 2026 году во многом обеспечен несколькими азиатскими производителями ИИ‑чипов — TSMC, Samsung Electronics и SK Hynix, чьи сильные прогнозы подтолкнули индексы вверх.