TSMC представила A13, A12 и N2U и рассказала о будущем огромных AI‑чипов

A13 — это будущий техпроцесс ангстрем‑класса, который позиционируется как прямое уменьшение (shrink) узла A14, анонсированного ранее. Он должен позволить создавать более компактные и энергоэффективные чипы для задач искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC) и мобильных устройств.

A12 — следующий этап после A13. Эта технология должна продолжить масштабирование транзисторов глубже в диапазон менее 2 нм и расширить возможности для вычислительных систем будущего.

N2U — дополнительное развитие поколения 2‑нанометровых техпроцессов N2, которое предполагает улучшения производительности и энергоэффективности внутри той же технологической семьи.

По текущим планам компании, массовое производство A13 и A12 ожидается ближе к 2029 году, что отражает долгосрочную дорожную карту TSMC почти на всё десятилетие вперёд.

Что происходит с A16

На самом симпозиуме подробностей о A16 не раскрывали, однако отраслевые сообщения указывают, что массовое производство этого узла теперь ожидается примерно в 2027 году, немного позже прежних прогнозов.

Рекордная эффективность упаковки CoWoS

Не менее важной темой стала продвинутая упаковка чипов, без которой современные AI‑ускорители просто невозможно построить.

TSMC сообщила о запуске массового производства новой версии CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate) — технологии, позволяющей объединять несколько больших кристаллов и стеков памяти в одну систему.

Ключевой показатель:

• Платформа CoWoS размером 5,5 ретикла достигла более 98% выхода годных.

Ретикл — это максимальная область, которую можно экспонировать при литографии. Если один чип не помещается в этот размер, производители объединяют несколько кристаллов в один пакет. CoWoS делает именно это — превращает несколько кристаллов и стеков памяти HBM в единый сверхбольшой процессор.

Для систем искусственного интеллекта это особенно важно: производительность всё чаще ограничивается скоростью обмена данными между чипами и памятью, а не только количеством транзисторов.

Ещё более крупные системы к 2028–2029 годам

TSMC также намекнула, что размеры таких систем будут быстро расти.

Согласно отраслевым оценкам, компания рассматривает следующий масштаб развития CoWoS:

• около 14 ретиклов к 2028 году
• примерно 40 ретиклов к 2029 году

Если эти планы реализуются, будущие AI‑процессоры могут оказаться в несколько раз крупнее сегодняшних GPU. Фактически упаковка превращается в полноценный архитектурный уровень системы, а не просто финальный этап производства.

Производство по техпроцессу 2 нм

Все эти планы опираются на текущий переход TSMC к поколению 2‑нанометровых технологий (N2).

• N2 вошёл в массовое производство в конце 2025 года.
• Спрос на этот узел оказался настолько высоким, что компания активно расширяет производственные мощности.

Крупные разработчики чипов — включая производителей AI‑ускорителей и флагманских мобильных процессоров — стремятся зарезервировать мощности заранее.

Как выглядит гонка с Intel и Samsung

Современная конкуренция в полупроводниковой индустрии всё меньше зависит только от теоретических характеристик техпроцесса. Ключевыми факторами стали выход годных кристаллов, сроки запуска и возможности упаковки.

Некоторые недавние сообщения о конкурентах показывают, насколько это сложная задача:

• Samsung — по одному из сообщений, линия 2‑нм производства демонстрирует около 14% выхода годных чипов, что подчёркивает сложность освоения новых узлов.
• Intel — сообщения также указывают на задержку примерно на шесть месяцев для узла 18A и сдвиг сроков высокообъёмного производства.

Эти данные основаны на ограниченных сторонних источниках и требуют осторожной интерпретации, но они хорошо показывают, насколько сложным стало передовое производство микросхем.

Почему упаковка становится столь же важной, как техпроцесс

Главный вывод из симпозиума TSMC: будущее вычислений определяется не только уменьшением транзисторов.

• техпроцессы ангстрем‑класса вроде A13 и A12 продолжают традиционное масштабирование
• технологии упаковки вроде CoWoS позволяют объединять огромные вычислительные системы из множества кристаллов

Для ускорителей искусственного интеллекта — где требуется колоссальная вычислительная мощность и пропускная способность памяти — именно эта комбинация становится главным технологическим преимуществом.

Судя по дорожной карте TSMC, компания намерена удерживать лидерство сразу в двух областях: передовых техпроцессах и масштабной упаковке чипов — как минимум до конца десятилетия.