High‑NA EUV от ASML: технология, которая открывает путь к чипам меньше 2 нм

На практике это означает:

• более компактные транзисторы
• более плотные межсоединения
• потенциально более высокий выход годных чипов

Эта технология считается одним из ключевых факторов для перехода к логическим процессорам и памяти поколения суб‑2 нм.

Самые сложные машины в индустрии

Литографические системы High‑NA — одни из самых сложных производственных машин, когда‑либо созданных.

Основные параметры:

• цена системы: примерно $350–400 млн
• размер: сопоставим с двухэтажным автобусом и включает тысячи компонентов
• производительность: примерно 175–200 кремниевых пластин в час у современных систем

Из‑за высокой стоимости производители микросхем должны тщательно оценивать экономику: компенсируют ли преимущества High‑NA сокращение числа технологических этапов.

Кто уже устанавливает High‑NA

Пока доступ к новым системам имеют только крупнейшие компании отрасли.

Среди первых пользователей:

• Intel — один из основных партнёров ASML по разработке и один из первых получателей оборудования
• Samsung Electronics — по сообщениям отраслевых источников получила системы для будущих производственных линий
• SK hynix — установила установку High‑NA для разработки следующего поколения памяти

По прогнозам индустрии, именно эти компании станут первыми, кто внедрит технологию в массовое производство.

Когда появятся первые массовые чипы

Технология уже вышла за рамки лабораторных прототипов.

• первые системы начали поставляться клиентам в 2025 году
• расширенное внедрение ожидается в 2026 году
• массовое производство с использованием High‑NA прогнозируется примерно на 2027–2028 годы

При этом обычные EUV‑машины ещё долго будут использоваться параллельно: многие слои современных чипов можно печатать и на них, особенно по мере роста их производительности.

Почему это важно для разных типов чипов

Логические процессоры

Для CPU, GPU и ускорителей искусственного интеллекта High‑NA даёт несколько преимуществ:

• уменьшение размеров затворов и межсоединений
• рост плотности транзисторов
• потенциальное улучшение производительности и энергоэффективности

Это особенно важно для AI‑ускорителей и HPC‑процессоров, где вычислительная мощность напрямую зависит от количества транзисторов.

Память

В сегменте памяти технология помогает продолжать масштабирование, особенно для современных DRAM. Некоторые оценки предполагают, что High‑NA EUV может позволить создавать структуры DRAM меньше 2 нм, необходимые для будущих систем памяти, ориентированных на ИИ‑нагрузки.

Роль искусственного интеллекта в стратегии ASML

Спрос на оборудование ASML тесно связан с потребностью индустрии в более мощных чипах.

По данным компании, в 2025 году выручка составила €32,7 млрд, а чистая прибыль — €9,6 млрд.

Руководство отмечает, что главным драйвером спроса становится бурный рост вычислений для искусственного интеллекта. Такие системы требуют:

• более высокой плотности вычислений
• высокоскоростной памяти
• более сложных процессоров

Все эти задачи требуют более совершенной литографии.

В этом смысле High‑NA EUV — не только технологический прорыв, но и стратегический актив: ASML остаётся единственным поставщиком EUV‑литографии, используемой для самых передовых микросхем.

Расширение ASML и партнёрство с Индией

Параллельно с технологическими разработками компания укрепляет международные партнёрства.

В 2026 году Tata Electronics и ASML подписали соглашение о поддержке первой в Индии фабрики по производству полупроводников в штате Гуджарат.

Проект предусматривает инвестиции около $11 млрд в фабрику для обработки 300‑мм кремниевых пластин и является частью масштабной программы развития полупроводниковой отрасли страны.

При этом в открытых источниках пока нет подтверждения, что на этой фабрике будет использоваться именно High‑NA EUV.

Общая картина

High‑NA EUV считается крупнейшим шагом в развитии литографии со времён появления EUV‑технологии. Возможность печатать более мелкие элементы за меньшее число этапов даёт индустрии шанс продолжить рост плотности транзисторов в эпоху суб‑2‑нм чипов.

Однако у технологии есть и обратная сторона — огромная стоимость и сложность. Поэтому в ближайшие годы она останется доступной лишь ограниченному кругу крупнейших производителей микросхем.

Если текущие прогнозы сохранятся, именно в конце 2020‑х годов High‑NA EUV может стать основой производства самых мощных чипов в мире.