18 września 2026 r. Samsung zorganizował w Mountain View ósme Tech Forum z udziałem około 80 przedstawicieli firm technologicznych i własnej kadry kierowniczej.
21 września 2026 r. Samsung rozpoczął budowę linii produkcyjnej FläktGroup w swoim kompleksie w Gwangju; planowana inwestycja wynosi około 240 mld wonów.[1][3]
Według stanu na 22 września 2026 r. CXMT rozpoczęło masową produkcję na platformie DRAM G5 i zaprezentowało dwa produkty LPDDR5X o pojemności 24 gigabitów każdy.[8][48]
BOE zapowiada nowe ceny od IV kwartału 2026 r.; TCL CSOT i HKC poinformowały o podwyżkach wybranych produktów we wrześniu.
Magazyn energii JF2 AC Link firmy LG Energy Solution oraz urządzenie do chłodzenia cieczą firmy LG Electronics uzyskały kwalifikację Nvidia DSX Ready.[9][6]
Po spotkaniu Koo Kwang mo z Satyą Nadellą 21 września 2026 r. LG i Microsoft rozszerzyły współpracę na centra danych AI, narzędzia biurowe i AI działającą w świecie fizycznym.[9][33]
Porozumienie z września 2026 r. obejmuje chłodzenie urządzeń domowych, komercyjnych i przemysłowych oraz centrów danych AI.
Na 23 września 2026 r. Kakao, KakaoBank i Kakao Pay rozwijały partnerstwa dotyczące potencjalnej emisji, dystrybucji i wykorzystania stablecoina powiązanego z wonem.
Porozumienie podpisane w lipcu 2026 r. dotyczy prac nad południowokoreańskim pociskiem dalekiego zasięgu i jego integracji z KF 21.
TrendForce prognozuje, że CoWoS L firmy TSMC pozostanie najczęściej stosowanym rozwiązaniem do pakowania chipów AI do 2028 roku dzięki dojrzałości technologii i uzyskowi produkcyjnemu.
Od 9 września 2026 r. GovTech stopniowo udostępnia klucze dostępu Singpass użytkownikom Androida.[4]
Samo udostępnienie narzędzia nie wystarczy: pracownicy potrzebują szkoleń związanych z ich zadaniami i AI włączonej w codzienną pracę.[1][18]