CoWoS-L ma pozostać standardem pakowania chipów AI do 2028 roku. Koreańscy dostawcy szykują alternatywy

W chipach do sztucznej inteligencji liczy się nie tylko moc poszczególnych elementów, lecz także sposób ich połączenia. Producenci GPU i duzi dostawcy usług chmurowych projektują coraz większe układy, które muszą pomieścić części obliczeniowe oraz pamięć HBM — pamięć o wysokiej przepustowości. Według TrendForce zwiększanie powierzchni takich pakietów jest dziś jednym z głównych wyzwań zaawansowanego pakowania 2,5D. 76

Na tym tle prognoza jest jednoznaczna, choć nie bezwarunkowa: CoWoS-L firmy TSMC ma pozostać najczęściej stosowanym rozwiązaniem w chipach AI do 2028 roku. Jednocześnie, jak opisuje dziennikarka The Korea Herald Jie Ye-eun, Samsung Electro-Mechanics i LG Innotek przygotowują się na rozwiązania alternatywne. 71

Co daje CoWoS-L i skąd jego przewaga?

W CoWoS-L połączenia między częściami obliczeniowymi a pamięcią HBM prowadzone są przez warstwę pośrednią z połączeniami redystrybucyjnymi i umieszczone w niej lokalne mostki krzemowe. Pozwala to tworzyć gęste połączenia tam, gdzie są potrzebne, bez polegania wyłącznie na jednej dużej krzemowej warstwie pośredniej, zwanej interpozerem. 9

TrendForce wskazuje dojrzałość technologii i uzysk produkcyjny — czyli udział poprawnie wykonanych układów — jako powody, dla których CoWoS-L ma utrzymać pozycję mimo konkurencji ze strony Intel EMIB-T. W relacji Ye-eun znaczenie mają również doświadczenie produkcyjne TSMC, baza klientów i rosnące możliwości wytwórcze. To prognoza dotycząca dominującego rozwiązania, a nie twierdzenie, że każdy chip AI będzie korzystał z CoWoS-L lub że przewaga tej technologii skończy się w 2028 roku. 71

Przewaga nie usuwa jednak ograniczeń. Według TrendForce większy interpozer podnosi koszt pakowania w CoWoS-L, a ograniczone moce produkcyjne TSMC zwiększają zainteresowanie innymi metodami. Doniesienia o napiętej dostępności opisują także firmy projektujące chipy i przedsiębiorstwa technologiczne rozważające rozwiązania Intela. 72

Gdzie jest miejsce dla EMIB-T?

EMIB Intela to inny sposób łączenia elementów układu. Według analizy przytaczającej TrendForce mniejsza zależność od dużego, kosztownego interpozera może obniżyć koszty, choć możliwości rozwiązania zależą między innymi od gęstości ścieżek w podłożu. Bardziej zaawansowana odmiana EMIB-T wykorzystuje przelotki przezkrzemowe, by skrócić drogę sygnału. Są to argumenty za rozważeniem alternatywy, nie dowód, że EMIB-T dorównało CoWoS-L pod względem uzysku lub skali zastosowania. 67

Rynek może więc jednocześnie szukać dodatkowych możliwości produkcyjnych i nadal opierać się przede wszystkim na CoWoS-L. Taki obraz jest zgodny z prognozą TrendForce do 2028 roku. 7

Na co stawiają koreańscy dostawcy?

Ye-eun przedstawia Samsung Electro-Mechanics i LG Innotek jako firmy przygotowujące się do kolejnego etapu rywalizacji w pakowaniu chipów, a nie jako dostawców, którzy już zastąpili platformę TSMC. 1

W przypadku Samsung Electro-Mechanics osobne doniesienia opisują prezentację podłoży 2,1D i 2,5D, połączeń o dużej gęstości oraz technologii podłoży szklanych. Firma pracowała też nad ograniczeniem odkształcania większych podłoży przy wykonywaniu drobnych ścieżek, przelotek i wypustek kontaktowych. Jej konstrukcja 2,1D łączy chipy bez krzemowego interpozera. 17

To pokazuje, dlaczego wraz ze wzrostem rozmiaru pakietów ważna staje się precyzja wykonania podłoża. Przytoczone materiały nie pozwalają jednak przedstawić szczegółowej listy projektów obu koreańskich firm dla poszczególnych klientów. Nie potwierdzają też konkretnego programu FC-BGA LG Innotek ani zobowiązania do dostaw związanych z EMIB. Wniosek jest węższy: dostawcy przygotowują się na różne możliwe konstrukcje, podczas gdy CoWoS-L pozostaje liderem w prognozie TrendForce. 1717

O autorce relacji: Publikacje Jie Ye-eun w The Korea Herald obejmują między innymi kierownictwo Samsung C&T, finanse Samsung Electronics i strategię firmy w produkcji chipów na zlecenie; gazeta prowadzi też jej stronę reporterską. Dostępne materiały nie potwierdzają jednak pełnej chronologii jej kariery od 2018 roku ani całego przypisywanego jej zakresu tematycznego. 51566144