Samsung vil på længere sigt udvide brugen af AI fra enkelte smarte enheder til hverdagens rum og robotteknologi.
Samsung tog 21. september 2026 første spadestik til en produktionslinje for FläktGroup i Gwangju.
BOE vil ændre sine priser fra fjerde kvartal 2026. TCL CSOT og HKC har varslet højere priser på udvalgte paneler fra september, men ingen af selskaberne har oplyst en generel prisstigning.[28]
LG Energy Solutions JF2 AC Link og en stor køleenhed fra LG Electronics er kvalificeret til Nvidias DSX Ready program.[9][6]
Efter Koo Kwang mos møde med Satya Nadella den 21. september 2026 udvidede LG og Microsoft samarbejdet om AI datacentre, AI på arbejdspladsen og AI til den fysiske verden.[9][33]
LG Electronics og SK Enmove indgik i september 2026 en aftale om at udvikle kølemidler, kompressorolier og væskebaseret køling til blandt andet AI datacentre og bygningstekniske anlæg.
Pr. 23.
Hanwha Aerospace og KAI aftalte i juli 2026 at samarbejde om udvikling af et sydkoreansk langtrækkende luft til luft missil og integration med KF 21.
TrendForce venter, at CoWoS L forbliver den mest udbredte løsning til pakning af AI chips frem til 2028, især på grund af teknologiens modenhed og produktionsudbytte.
GovTech begyndte den gradvise udrulning til Android den 9. september 2026; iPhone brugere kunne oprette passkeys fra 1.
Giv medarbejdere oplæring, der passer til deres konkrete opgaver, i stedet for blot at give dem adgang til et generelt AI værktøj.