CoWoS-L står stærkt – men koreanske leverandører gør sig klar til alternativerne

En kraftigere AI-chip handler ikke kun om at fremstille hurtigere regneenheder. De skal også forbindes med hukommelse med høj båndbredde, HBM, i en samlet pakke. Når pakkerne vokser, bliver den avancerede chipkapsling derfor en vigtig del af selve chipdesignet. 76

Hvorfor CoWoS-L ventes at holde føringen

TSMC’s CoWoS-L bruger et mellemlag med omfordelte forbindelser og indbyggede, lokale siliciumbroer. Broerne giver tætte forbindelser dér, hvor regneenhederne og HBM-modulerne har brug for dem, uden at hele løsningen alene skal bero på ét stort mellemlag af silicium. 9

Analysevirksomheden TrendForce venter, at CoWoS-L forbliver den mest udbredte pakkeløsning til AI-chips frem til og med 2028, trods konkurrence fra Intels EMIB-T. Begrundelsen er især teknologiens modenhed og produktionsudbytte – altså hvor stor en andel af produktionen der består kvalitetskravene. I Jie Ye-euns omtale i The Korea Herald fremhæves også TSMC’s produktionserfaring, kundebase og voksende kapacitet. Det er en prognose om markedets førende løsning, ikke en påstand om, at alle AI-chips vil bruge CoWoS-L, eller at føringen ophører i 2028. 71

Føringen er dog ikke uden omkostninger. Ifølge TrendForce gør det større mellemlag CoWoS-L dyrere, mens begrænset kapacitet hos TSMC øger interessen for andre løsninger. Omtale af ordrepresset beskriver ligeledes chipdesignere og teknologivirksomheder, der overvejer Intels alternativer. 72

Hvad Intel tilbyder i stedet

Intels EMIB forbinder chips ved hjælp af indbyggede broer og mindsker behovet for et dyrt, stort mellemlag. Det kan sænke omkostningerne, men ydeevnen afhænger blandt andet af, hvor tæt forbindelserne kan lægges i pakkens bærelag. Den videreudviklede EMIB-T bruger gennemgående forbindelser i silicium til at forkorte signalvejene. Det gør løsningen til et muligt alternativ – ikke til en dokumenteret afløser for CoWoS-L, når det gælder produktionsudbytte eller udbredelse. 67

De koreanske leverandørers næste skridt

Jie Ye-eun beskriver Samsung Electro-Mechanics og LG Innotek som leverandører, der positionerer sig til næste fase af konkurrencen, ikke som virksomheder, der allerede har erstattet TSMC’s løsning. 1

For Samsung Electro-Mechanics er noget af arbejdet konkret beskrevet: Virksomheden har vist 2,1D- og 2,5D-bærelag med tætte chipforbindelser samt teknologi baseret på glas. Den har også arbejdet med at begrænse skævhed i større bærelag, samtidig med at den fremstiller fine kredsløb og forbindelser. I dens 2,1D-design forbindes chips uden et mellemlag af silicium. 17

Kilderne dokumenterer derimod ikke en detaljeret kundekøreplan for nogen af de to koreanske virksomheder. De underbygger hverken et bestemt FC-BGA-program hos LG Innotek eller en konkret leveranceaftale knyttet til EMIB. Det sikre billede er mere afgrænset: Leverandørerne forbereder sig på flere mulige chiparkitekturer, mens TrendForce fortsat venter, at CoWoS-L bliver den mest udbredte løsning frem til 2028. 1717

Om journalisten: Jie Ye-euns artikler i The Korea Herald dokumenterer, at hun har dækket Samsungs ledelse og halvlederstrategi, og avisen har en reporterside under hendes navn. Det foreliggende materiale fastslår ikke en fuldstændig karrierehistorik fra 2018 eller alle de stofområder, der er blevet tilskrevet hende. 51566144