群聯電子於Computex 2026正式從NAND控制晶片供應商,轉型為全方位AI平台供應商,揭露三大主軸:aiDAPTIV AI記憶體延伸技術、新一代PCIe Gen6 X3 SSD控制器,以及集結12家業者成立AISO主權AI聯盟,重新定義快閃記憶體在AI時代的關鍵角色[1][2]。
三星透過「Cell Multi Bonding」技術,將兩片各450層的晶圓精準鍵合成單一晶片,成功打造出全球第一個900層V NAND原型,為通往「千層NAND時代」驗證了可行的量產路徑[17][2]。
AI 資料中心大量採購記憶體晶片,導致全球 DRAM 與 NAND 供應緊張,智慧手機等消費電子產品面臨成本上升壓力。[1][23]
華為透過自研 Die‑on‑Board(DoB)封裝,把 NAND 晶粒直接裝到 SSD PCB 上,提高密度並打造 122TB 等級容量。[18]
AI資料中心對DRAM與NAND需求暴增,擠壓智慧型手機等消費電子的記憶體供應,推高手機成本與售價。[12][2]
Kioxia 預估 2026 年 4–6 月營業利益約 1.3 兆日圓(約 82 億美元),而截至 3 月的全年營業利益年增 92.7% 至 8704 億日圓。[9][8]
小米高層表示,受全球記憶體價格飆升影響,部分中國旗艦手機到2026年下半年可能突破1萬元人民幣。[32]