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華為 122TB SSD 的關鍵：Die‑on‑Board 封裝技術
華為透過自研 Die‑on‑Board（DoB）封裝，把 NAND 晶粒直接裝到 SSD PCB 上，提高密度並打造 122TB 等級容量。[18] 這些高密度 SSD 已用於 OceanStor Pacific 分散式儲存系統，例如 2U 機箱可提供約 4PB 容量。[17] 華為計畫推出 245TB 的 OceanDisk LC 560 AI SSD，而競爭對手 Micron 則透過 276 層 QLC NAND 製造 245TB 的 6600 ION SSD。[1][2]
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研究答案
重點整理
- 華為透過自研 Die‑on‑Board（DoB）封裝，把 NAND 晶粒直接裝到 SSD PCB 上，提高密度並打造 122TB 等級容量。[18]
- 這些高密度 SSD 已用於 OceanStor Pacific 分散式儲存系統，例如 2U 機箱可提供約 4PB 容量。[17]
- 華為計畫推出 245TB 的 OceanDisk LC 560 AI SSD，而競爭對手 Micron 則透過 276 層 QLC NAND 製造 245TB 的 6600 ION SSD。[1][2]
AI 提示詞
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
核心思路：靠封裝密度，而不是更新 NAND 製程
華為推出的 122TB 級 SSD 引發業界關注，因為在美國出口限制下，中國企業取得最先進 NAND 記憶體技術並不容易。但華為的突破點其實不在 NAND 製程，而在 封裝與組裝方式。
根據產業報導，華為開發了一種名為 Die‑on‑Board（DoB） 的封裝技術，直接把 NAND 晶粒（dies）安裝在 SSD 的主 PCB 上，而不是先封裝成獨立晶片再焊接到板上。
這樣的設計能在相同空間內放入更多 NAND 晶粒，從而大幅提高單顆 SSD 的容量密度。換句話說，華為的突破主要來自 封裝工程與系統整合能力，而不是依賴最新的半導體製程。
Die‑on‑Board（DoB）與傳統 SSD 封裝有何不同
一般企業級 SSD 的製造流程通常是：
- 先把多個 NAND 晶粒堆疊並封裝成晶片（例如 TSOP 或 BGA 封裝）
- 再把這些封裝好的晶片焊接到 SSD 的 PCB 上
這種方式成熟且易於量產，但會增加額外體積，例如封裝外殼、接腳與排列間距。
華為的 DoB 技術則省略中間封裝步驟。NAND 晶粒直接安裝在 SSD 基板上，並在晶圓層級完成封裝與組裝。
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大家也會問
「華為 122TB SSD 的關鍵：Die‑on‑Board 封裝技術」的簡短答案是什麼？
華為透過自研 Die‑on‑Board（DoB）封裝，把 NAND 晶粒直接裝到 SSD PCB 上，提高密度並打造 122TB 等級容量。[18]
最值得優先驗證的重點是什麼？
華為透過自研 Die‑on‑Board（DoB）封裝，把 NAND 晶粒直接裝到 SSD PCB 上，提高密度並打造 122TB 等級容量。[18] 這些高密度 SSD 已用於 OceanStor Pacific 分散式儲存系統，例如 2U 機箱可提供約 4PB 容量。[17]
接下來在實務上該怎麼做？
華為計畫推出 245TB 的 OceanDisk LC 560 AI SSD，而競爭對手 Micron 則透過 276 層 QLC NAND 製造 245TB 的 6600 ION SSD。[1][2]