這些變化反映出典型的供需失衡:當 AI 基礎設施持續消耗產能,而新的晶圓廠與產線尚未擴建完成時,庫存就會下降、價格隨之上升。
在一支智慧手機中,記憶體通常是最昂貴的零組件之一,尤其是高 RAM 或大容量儲存的機型。
當晶片價格飆升時,整機成本也會迅速上升。供應鏈資料顯示:
這迫使手機品牌面臨兩難:要嘛吸收成本、壓縮利潤,要嘛提高售價。
與過去短期的晶片短缺不同,許多分析師認為這次的記憶體供應緊張可能會持續更久。
原因在於:AI 投資的成長速度遠快於半導體產能的擴張速度。建立新的晶圓廠或提升記憶體產量往往需要數年時間,但全球科技公司對 AI 資料中心的投資仍在快速增加。
如果這種趨勢持續,未來幾年的手機市場可能出現幾個變化:
一旦記憶體產能擴充完成、供應追上 AI 需求,價格壓力才可能逐漸緩解。但在此之前,AI 基礎設施競賽正在改變全球半導體供應鏈,而智慧手機與其他電子產品,很可能都要為這場競賽付出更高成本。