Бум искусственного интеллекта перегружает передовые фабрики, из‑за чего возникает дефицит мощностей для зрелых техпроцессов, используемых в автомобилях, промышленной электронике и бытовых устройствах.
Дефицит микросхем по зрелым техпроцессам усиливается, потому что мировые фабрики перенаправляют мощности на более прибыльные AI‑чипы и память HBM.
Sony и TSMC подписали необязывающий меморандум о создании партнерства для разработки и производства датчиков изображения нового поколения в Японии.
Sony и TSMC 8 мая 2026 года подписали необязывающий MOU о стратегическом партнёрстве по сенсорам изображения нового поколения [1][3].
В сообщениях о том, что Samsung впервые за 29 кварталов превзошла TSMC, речь идёт о подразделении DS в целом, а не о Samsung Foundry как отдельном конкуренте TSMC [4][33].
Samsung Electronics сохраняет цель массового производства 2 нм техпроцесса второго поколения во второй половине 2026 года и проводит PPA оценку с тестовыми чипами у ключевых клиентов [7][9].
Terafab называют планом крупного комплекса по производству AI чипов в Техасе для Tesla, SpaceX и xAI; считать его уже действующим заводом пока рано [2][3][6][7][8].