A aquisição da Emmi AI pela Mistral AI marca uma mudança estratégica: da corrida por modelos de linguagem para o desenvolvimento de IA industrial focada em engenharia, simulação e manufatura.
A escalada de tensões envolvendo o Irã elevou os preços do petróleo e aumentou temores de inflação e juros mais altos, pressionando mercados acionários na Ásia.
A Solana processou cerca de US$ 2,1 trilhões em transferências de stablecoins no primeiro trimestre de 2026, enquanto empresas como Visa, PayPal, Stripe e BlackRock ampliam integrações com a rede.
A Microsoft revelou que o grupo Storm‑2949 transformou uma única identidade comprometida em um ataque amplo à nuvem ao explorar Self‑Service Password Reset e enumerar o ambiente com Microsoft Graph API.[1][4]
Uma grande queda do Spotify em 12 de maio de 2026 impediu o streaming de música para dezenas de milhares de usuários no mundo por várias horas.
Analistas elevaram as projeções para as ações da TSMC após o recorde no 1º trimestre de 2026, quando a empresa registrou US$ 35,9 bilhões em receita e margem bruta de 66,2%, além de prever crescimento anual...
A imec apresentou o primeiro dispositivo de qubit de ponto quântico fabricado com litografia EUV High‑NA da ASML, mostrando que ferramentas usadas para chips sub‑2 nm também podem servir à computação quântica.
Durante visita à China em 2026, Lisa Su reuniu se com o vice‑primeiro‑ministro He Lifeng e reafirmou o interesse da AMD em ampliar investimentos e operações no país.
A Kuark Capital levantou pelo menos US$ 400 milhões para um hedge fund voltado a empresas de IA e semicondutores na Ásia, com foco especial em Taiwan e Japão.
A Dell apresentou no Dell Technologies World 2026 um grande redesenho do programa de parceiros, com lançamento previsto para agosto de 2026.
A litografia High‑NA EUV da ASML aumenta a abertura numérica de 0,33 para 0,55, permitindo padrões menores e menos etapas de fabricação em chips avançados.
A litografia High‑NA EUV da ASML aumenta a abertura numérica de 0,33 para 0,55, melhorando a resolução de cerca de 13 nm para aproximadamente 8 nm e permitindo fabricar chips abaixo de 2 nm com menos etapas...