ASML High‑NA EUV: a tecnologia que está abrindo caminho para chips abaixo de 2 nm

Na prática, isso melhora a resolução de aproximadamente 13 nm para cerca de 8 nm em uma única exposição.

Essa diferença é crucial porque muitos padrões de circuitos atuais são tão pequenos que precisam ser criados com multi‑patterning — técnica em que uma mesma camada do chip é gravada várias vezes e depois alinhada. Esse processo aumenta a complexidade, o tempo de produção e o risco de defeitos.

Com High‑NA EUV, parte desses padrões pode ser gravada diretamente em uma única etapa.

Isso traz algumas consequências importantes:

• transistores menores
• interconexões mais compactas
• processos de fabricação potencialmente mais simples
• possibilidade de melhorar rendimento e tempo de produção

Por isso, a tecnologia é considerada um dos principais caminhos para chips lógicos abaixo de 2 nm e para a próxima geração de memória avançada.

Máquinas gigantes e extremamente caras

Os equipamentos High‑NA EUV estão entre as máquinas mais complexas já criadas para uso industrial.

Alguns números ajudam a entender a escala:

• preço aproximado: US$ 350 milhões a US$ 400 milhões por unidade
• tamanho físico: comparável ao de um ônibus de dois andares, com milhares de componentes
• produtividade: cerca de 175 a 200 wafers por hora nas versões atuais de produção

Por causa do custo enorme, fabricantes de chips precisam avaliar cuidadosamente se a redução de etapas de litografia e o aumento de densidade compensam o investimento.

Quais empresas já estão adotando a tecnologia

Até agora, apenas as maiores empresas de semicondutores do mundo começaram a instalar essas máquinas.

Entre as primeiras a receber sistemas High‑NA estão:

• Intel, que colaborou de perto com a ASML no desenvolvimento da tecnologia
• Samsung Electronics, que adquiriu equipamentos para futuras linhas de produção
• SK hynix, que instalou um sistema para acelerar o desenvolvimento de memórias avançadas

Relatórios do setor indicam que Intel, Samsung e SK hynix devem estar entre os primeiros fabricantes a usar High‑NA em escala industrial.

Quando chegam os primeiros chips feitos com High‑NA

A tecnologia já saiu da fase de protótipos.

• os primeiros sistemas começaram a ser enviados aos clientes em 2025
• a adoção mais ampla começou em 2026
• a produção em massa em grande escala com High‑NA EUV é esperada por analistas por volta de 2027–2028

Nos próximos anos, as duas gerações de EUV — a atual e a High‑NA — devem coexistir. Muitas camadas dos chips ainda continuarão sendo fabricadas com as máquinas EUV tradicionais, que seguem evoluindo em precisão e produtividade.

Impacto para chips lógicos

Para processadores — como CPUs, GPUs e aceleradores de IA — o High‑NA pode permitir:

• transistores ainda menores
• interconexões mais densas
• maior densidade de transistores por chip

Esses fatores são críticos para aceleradores de inteligência artificial e chips de computação de alto desempenho, onde mais transistores geralmente significam mais capacidade de processamento.

Impacto para chips de memória

Memórias também se beneficiam da nova litografia.

Tecnologias como DRAM avançada precisam reduzir continuamente o tamanho das estruturas para aumentar capacidade e desempenho. Algumas previsões indicam que o High‑NA EUV pode ajudar a viabilizar estruturas de DRAM abaixo de 2 nm, necessárias para sistemas de IA e centros de dados de próxima geração.

O papel da inteligência artificial na estratégia da ASML

A demanda por chips cada vez mais poderosos — especialmente para IA — tem impulsionado o crescimento da ASML.

Em 2025, a empresa registrou:

• €32,7 bilhões em vendas líquidas
• €9,6 bilhões em lucro líquido

Executivos da companhia afirmam que a expansão da computação de IA está aumentando rapidamente a necessidade de maior densidade de computação e memórias de alta largura de banda, o que reforça a demanda por sistemas de litografia avançada.

Nesse contexto, o High‑NA EUV não é apenas um salto tecnológico — ele também consolida a posição da ASML como única fornecedora mundial de máquinas EUV usadas nos chips mais avançados.

Expansão global e parceria na Índia

Além da tecnologia, a ASML também está ampliando sua presença em novos polos de semicondutores.

Em 2026, Tata Electronics e ASML assinaram um acordo para apoiar a construção da primeira fábrica de semicondutores “front‑end” da Índia, no estado de Gujarat.

O projeto envolve cerca de US$ 11 bilhões em investimento e utilizará wafers de 300 mm.

Até o momento, as informações públicas indicam que a instalação usará equipamentos de litografia da ASML, mas não há confirmação de que incluirá sistemas High‑NA EUV.

O quadro maior

A introdução do High‑NA EUV é considerada a maior evolução na litografia de semicondutores desde a chegada do EUV convencional.

Ao permitir padrões menores com menos etapas de fabricação, a tecnologia oferece um caminho para continuar aumentando a densidade de transistores na era dos chips abaixo de 2 nm.

Mas também traz desafios: custo gigantesco, complexidade técnica extrema e um número limitado de fabricantes capazes de utilizá‑la.

Se o cronograma atual se confirmar, o final da década de 2020 pode marcar o momento em que o High‑NA EUV deixa de ser uma tecnologia de ponta experimental e passa a ser a base dos chips mais avançados do mundo.