בעלי תואר שני או דוקטורט במדעים ובהנדסה, העומדים בתנאי התוכנית, יכולים למלא את חובת השירות באמצעות שלוש שנות עבודה במחקר במקום שירות צבאי רגיל.
סמסונג מכוונת את מסכי התלת־ממד ללא משקפיים לחנויות מוצרי דמויות ולחנויות פופ־אפ ביפן, כחלק מהפנייה לתרבות המעריצים המכונה אושיקאצו.[12][13]
בפורום הטכנולוגי השמיני שלה, שנערך ב־18 בספטמבר 2026, הציגה סמסונג כיוון ארוך טווח להרחבת הבינה המלאכותית מעבר למכשירים חכמים, לעבר חוויות מותאמות אישית ורובוטיקה.
ב־21 בספטמבר 2026 החלה סמסונג בהקמת קו ייצור של פלקטגרופ בקוואנגג׳ו, בהשקעה מתוכננת של כ־240 מיליארד וון.[1][21]
נכון ל־22 בספטמבר 2026, CXMT החלה בייצור המוני של פלטפורמת ה־DRAM מדור G5 והציגה שני מוצרי LPDDR5X בנפח 24 גיגה־ביט כל אחד.[8][48]
BOE מתכננת מחירים חדשים מהרבעון הרביעי של 2026; TCL CSOT ו־HKC הודיעו על העלאות בחלק מהמוצרים החל מספטמבר.
מערכת הסוללות JF2 AC Link של LG Energy Solution ויחידת קירור נוזלי של LG Electronics נכללו בתוכנית DSX Ready של אנבידיה.[2][6]
לאחר פגישת קו קוואנג־מו וסאטיה נאדלה ב־21 בספטמבר 2026, LG ומיקרוסופט הרחיבו את שיתוף הפעולה לתשתיות מרכזי נתונים ל־AI, כלי עבודה ויישומי AI בעולם הפיזי.[9][33]
בהסכם מספטמבר 2026 הרחיבו LG ו SK Enmove את שיתוף הפעולה לפיתוח חומרי קירור, שמני מדחסים וקירור בטבילה למרכזי נתונים ולציוד ביתי, מסחרי ותעשייתי.
קקאו, קקאו בנק וקקאו פיי מגבשות שותפויות סביב הנפקה אפשרית של סטייבלקוין צמוד וון, הפצתו והשימוש בו לתשלומים ולהעברות.
האנווה איירוספייס ו־KAI סיכמו ביולי 2026 לשתף פעולה בפיתוח טיל אוויר־אוויר ארוך טווח ובהתאמתו למטוס הקרב KF 21.
TrendForce צופה כי CoWoS L של TSMC תישאר פתרון האריזה הנפוץ לשבבי AI עד 2028, בעיקר בזכות בשלות טכנולוגית ותשואת ייצור.