更重要的是，這讓第三方合作夥伴的客製化XPU（特定領域加速處理器），能夠直接與Nvidia的交換器晶片進行光學連接，打破過去晶片間頻寬受限於晶片封裝邊緣接腳密度的困境 。Lightmatter聲稱，其雙向光學架構比起傳統方案，能最多節省50%的光纖與連接器用量。Lightmatter在官方部落格中這麼寫道：「頻寬首次擺脫了晶片邊緣的束縛。傳輸距離從一公尺延伸至一公里，且主晶片架構無需任何更動。」

超過650億美元的供應鏈極速布局

根據CNBC的報導，自2026年3月初起，Nvidia已在短短數月內，向五家具戰略意義的光子學與光學連接公司，部署了至少65億美元的資金 。這不只是投資，更像是為了確保下一世代AI基礎設施命脈的閃電戰。

資金部署的具體面貌如下：

• 各20億美元投入Lumentum、Coherent（即貳陸）與Marvell（邁威爾）（於2026年3月宣布），以非排他性協議的方式，確保了先進雷射與矽光子技術的研發及採購承諾 。
• 高達32億美元投入康寧（Corning）（於2026年5月6日宣布）。Nvidia先支付5億美元取得認股權證，並可選擇在三年內投入高達27億美元的股權，換取康寧在美國本土新建三座專門服務AI資料中心的光纖工廠 。
• 參與Ayar Labs的5億美元E輪募資，這顯示Nvidia正將光學布局的觸角，更深入地延伸到晶片到晶片（chip-to-chip）的光學互連領域 。

量產級光學交換器與「銅牆」極限

除了投資布局，Nvidia也在展會中宣布，其基於共同封裝光學（CPO）打造的Spectrum-X乙太網路光子交換器，現已進入全面量產。新一代交換器將瞄準Vera Rubin平台，用於AI算力工廠的橫向擴充與跨節點光纖網路部署 。

在本次Computex的邁威爾（Marvell）主題演講中，執行長Matt Murphy也為這個趨勢下了最精準的註解：對於兆級參數的AI模型，定義效能的瓶頸，早已不再是運算密度，而是連接能力。他更提出一個鮮明的意象：「銅牆」，意指電子訊號在銅導線中的傳輸延遲，已成為效能的絕對硬限制。

未來展望：光的時代已來臨

研調機構TrendForce預測，至2030年，CPO在AI資料中心光學模組中的滲透率，將有機會達到35%，最終在機櫃級別的互連中全面取代銅纜。不過，在成本與功耗仍具優勢的前提下，銅纜在極短距離連接的應用上，至少會堅守到2028年 。

Nvidia如今的戰略，是從交換器層級的CPO、到晶片間的矽光子連結、再到整個設施內部的光纖布線，進行全技術棧的垂直整合 。正如Nvidia高層所公開闡述的，終極目標並非立刻捨棄銅纜，而是建立足夠的光學能量，一舉突破電流物理特性強加給下個世代AI的最後枷鎖 。

2026年的Computex，向整個業界傳遞了一個再清楚不過的訊號：AI基礎設施的未來，將在光速中奔馳。

更重要的是，這讓第三方合作夥伴的客製化XPU（特定領域加速處理器），能夠直接與Nvidia的交換器晶片進行光學連接，打破過去晶片間頻寬受限於晶片封裝邊緣接腳密度的困境 。Lightmatter聲稱，其雙向光學架構比起傳統方案，能最多節省50%的光纖與連接器用量。Lightmatter在官方部落格中這麼寫道：「頻寬首次擺脫了晶片邊緣的束縛。傳輸距離從一公尺延伸至一公里，且主晶片架構無需任何更動。」

超過650億美元的供應鏈極速布局

根據CNBC的報導，自2026年3月初起，Nvidia已在短短數月內，向五家具戰略意義的光子學與光學連接公司，部署了至少65億美元的資金 。這不只是投資，更像是為了確保下一世代AI基礎設施命脈的閃電戰。

資金部署的具體面貌如下：

• 各20億美元投入Lumentum、Coherent（即貳陸）與Marvell（邁威爾）（於2026年3月宣布），以非排他性協議的方式，確保了先進雷射與矽光子技術的研發及採購承諾 。
• 高達32億美元投入康寧（Corning）（於2026年5月6日宣布）。Nvidia先支付5億美元取得認股權證，並可選擇在三年內投入高達27億美元的股權，換取康寧在美國本土新建三座專門服務AI資料中心的光纖工廠 。
• 參與Ayar Labs的5億美元E輪募資，這顯示Nvidia正將光學布局的觸角，更深入地延伸到晶片到晶片（chip-to-chip）的光學互連領域 。

量產級光學交換器與「銅牆」極限

除了投資布局，Nvidia也在展會中宣布，其基於共同封裝光學（CPO）打造的Spectrum-X乙太網路光子交換器，現已進入全面量產。新一代交換器將瞄準Vera Rubin平台，用於AI算力工廠的橫向擴充與跨節點光纖網路部署 。

在本次Computex的邁威爾（Marvell）主題演講中，執行長Matt Murphy也為這個趨勢下了最精準的註解：對於兆級參數的AI模型，定義效能的瓶頸，早已不再是運算密度，而是連接能力。他更提出一個鮮明的意象：「銅牆」，意指電子訊號在銅導線中的傳輸延遲，已成為效能的絕對硬限制。

未來展望：光的時代已來臨

研調機構TrendForce預測，至2030年，CPO在AI資料中心光學模組中的滲透率，將有機會達到35%，最終在機櫃級別的互連中全面取代銅纜。不過，在成本與功耗仍具優勢的前提下，銅纜在極短距離連接的應用上，至少會堅守到2028年 。

Nvidia如今的戰略，是從交換器層級的CPO、到晶片間的矽光子連結、再到整個設施內部的光纖布線，進行全技術棧的垂直整合 。正如Nvidia高層所公開闡述的，終極目標並非立刻捨棄銅纜，而是建立足夠的光學能量，一舉突破電流物理特性強加給下個世代AI的最後枷鎖 。

2026年的Computex，向整個業界傳遞了一個再清楚不過的訊號：AI基礎設施的未來，將在光速中奔馳。