AI晶片供應鏈最嚴重的瓶頸沒人說：台積電CoWoS危機、聯發科轉向英特爾、先進封裝的全球大競賽

OSAT夥伴：ASE日月光與Amkor艾克爾接手溢出訂單

台積電無法獨自快速建置足夠的內部CoWoS產線。其解決方案是將CoWoS流程中相對簡單的後段晶圓基板貼合（Wafer-on-Substrate, WoS） 部分外包給專業封裝測試廠（OSAT）。關鍵在於：OSAT僅處理基板組裝與最終測試，複雜的前段「晶圓上晶片貼合（CoW）」仍留在台積電。

• ASE Group（日月光投控）與SPIL（矽品） 已與台積電合作CoWoS-S oS製程。至2025年，ASE預計承接台積電外包CoWoS-S oS封裝量的40-50%，ASE預計2026年完工的高雄K28新廠將進一步增加產能。
• Amkor Technology（艾克爾） 也承接了部分CoWoS外包工作。OSAT集團的合計月產能在2025年底預計超過4萬片。
• 至2026年底，TrendForce估計整體產業CoWoS產能約為每月20萬片，其中台積電內部運作約12萬片，ASE與Amkor則吸收約8萬片的溢出訂單。
• 台積電計劃從2026年下半年開始大規模擴展外包CoW製程。
• 瑞穗證券（Mizuho）近期將台積電2026年的月CoWoS產能預測上調至14萬片，2027年更上看19萬至20萬片，理由是AI伺服器CPU需求激增。

OSAT的角色正從供應鏈末端的代工廠，被重新定義為晶圓代工價值鏈不可或缺的延伸，但這只是部分解決方案。最複雜的前段封裝步驟仍繫於台積電一身。

聯發科的歷史性轉向：雙源採購英特爾EMIB-T

面對CoWoS產能緊縮，最具策略意義的應對來自聯發科。聯發科公開證實，為其AI ASIC設計同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB兩種先進封裝技術，讓客戶自行選擇。這是首次有主要無晶圓廠客戶在單一產品線中，公開將先進封裝訂單分散給兩家晶圓代工廠，且這已不是技術評估，而是量產採購。

第一代ASIC：英特爾EMIB-T於2026年Q4量產

聯發科的首款客製化資料中心AI ASIC將於2026年第四季進入量產，並採用英特爾的EMIB-T先進封裝。這款晶片是為一家未具名的美國雲端服務供應商所設計，分析師指出該客戶即是Google，正在設計一款張量處理單元（TPU）。

• 聯發科資深副總經理胡厚光在2026年5月的一場記者會上表示：「我們是極少數同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB的客製化晶片製造商。我們的客戶擁有選擇的靈活性。」
• 此舉的動機非常務實：據報導，客戶選擇英特爾EMIB的部分原因是成本與產能供應穩定性，這兩者在台積電都日益稀缺。

50億美元銀彈與26%市佔率目標

聯發科正全力加碼。其董事會已批准50億美元的融資，用以確保供應鏈產能，並推動從AI ASIC晶片擴展至完整的系統與平台。該公司預估其資料中心AI晶片業務在2026年將創造超過20億美元的收入，並目標在2028年拿下AI ASIC市場26%的市佔率。

關鍵區別：不是取代，而是分散風險

聯發科的第一代ASIC採用的是英特爾EMIB-T技術。但該公司同時為台積電CoWoS與英特爾EMIB開發設計方案。這並非以一個取代另一個，而是在供應受限的世界中，為客戶提供選擇。英特爾EMIB預計能在2026-2027年支援高達8-12倍光罩尺寸的大型封裝（相比之下，CoWoS-S約為3.3倍），但TrendForce指出，EMIB有限的橋接面積與佈線密度在頻寬上可能不如CoWoS，使其更適合ASIC而非GPU。

為何先進封裝成為AI晶片的主要瓶頸

CoWoS封裝已超越先進晶圓製造，成為AI晶片供應的最大限制。數據說明了一切：

整體先進封裝產能預計從2022年至2027年成長約80%。但即便如此劇烈的擴張，仍無法跟上AI需求的腳步。摩根大通（JPMorgan）預測，2026年產業整體CoWoS消耗量將達到115萬片，2027年更達155萬片，這意味著非台積電來源（OSAT）必須吸收數量級別的成長。

英特爾的EMIB-T是目前唯一真正獲得動能的CoWoS競爭對手，但分析師警告，它仍更適合ASIC設計，而非最高頻寬需求的GPU應用。真正的故事可能在於，先進封裝瓶頸並非暫時性的緊縮，而是一個結構性的轉變，正迫使整個AI晶片產業首次開始分散其封裝供應鏈。