把 Google 下一代 TPU 的供應鏈討論，簡化成「聯發科被換掉」，會錯過重點。現有公開資訊更支持另一個解讀：Google 若把下單關係更直接拉向台積電，最可能是為了掌握先進製程、CoWoS 封裝產能、量產排程與成本結構；而聯發科仍被報導扮演 I/O Die、晶圓採購與封裝整合等角色[2][
10]。
先釐清：尚無官方確認「完全繞過聯發科」
目前相關消息主要來自媒體、分析師與供應鏈報導。商周在報導 Google TPU 與聯發科專案時指出，聯發科不予評論，台積電也表示不評論單一客戶業務細節[6]。因此，「Google 已決定完全不再透過聯發科」不應被當成已確認事實。
較穩妥的說法是：如果 Google 日後把部分晶圓或 CoWoS 產能協調更直接放到台積電，改變的可能是採購、封裝與排程控制權，而不必然代表聯發科在 I/O、SerDes、品質控管或工程整合上的角色全部消失。
現行分工：Google 設計核心，聯發科負責 I/O 與製造協調
TechNews 報導稱，Google 與聯發科合作設計 TPU 時，Google 負責運算單元 Compute Die 設計與高頻寬記憶體 HBM 採購；聯發科則負責輸出入單元 I/O Die 設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合[2]。
Inside 轉述 The Information 的報導也稱，下一款 TPU 仍由 Google 完成絕大部分設計，聯發科主要提供 TPU 與相關元件之間的通訊輸入、輸出設計，並協助確認生產品質控制，同時擔任向台積電下單的角色[10]。
這個分工很關鍵：聯發科不是單純的「代工中間商」，也不是 Google TPU 的完整主設計方。它更像是 I/O、製造協調與封裝整合環節的重要合作方。若 Google 想改變對台積電的下單路徑，最直接受到影響的會是供應鏈控制權，而不一定是所有技術合作關係。
為何焦點會落在台積電：CoWoS 變成 TPU 放量門票
TPU 是 Google 用於人工智慧運算的客製化晶片，屬於 ASIC 類型。但 AI ASIC 的競爭不只在晶片設計，還在於能不能拿到足夠的先進製程與先進封裝產能。
.svg)
