位於重慶的這座工廠是一個 後段半導體封裝與測試基地,主要負責 NAND 快閃記憶體產品 的後段製程,包括組裝、封裝和測試,而非前段的晶圓製造 。SK 海力士在中國的業務布局清晰:在無錫營運前段 DRAM 晶圓廠,在大連(透過收購 Intel NAND 業務取得)生產 NAND 晶圓,而重慶廠則扮演了通用型 NAND 快閃記憶體的「最終加工中心」角色
。這座重慶廠是 SK 海力士 最大的海外封裝基地,於 2014 年開始營運
。
推動此次股份出售評估的主要因素有以下三點:
SK 海力士正將資金大舉轉向利潤率更高的 HBM 晶片,這是其供應給 Nvidia 的關鍵產品。該公司已宣布一項高達 54 兆韓元(約 380 億美元)的巨額投資計畫,在韓國龍仁和清州興建新的 DRAM 和 HBM 晶圓廠 。相比之下,重慶廠負責的傳統通用型 NAND 封裝業務利潤較低,與公司當前的 AI 記憶體成長策略不符
。
SK 海力士正在重組其全球生產體系,在通用型產品的後段製程中優先考量成本效益,並考慮將部分產能移出中國或交由合作夥伴負責 。該公司正在提升通用型記憶體後段製程的營運效率,同時將投資集中在 HBM 等先進封裝技術上
。
根據報導,這座重慶廠的潛在股權交易估值約為 30 億美元(約 4 兆韓元) 。SK 海力士正考慮引進外部投資者或出售持股,但並非完全退出。潛在買家包括中國的投資基金和本土半導體公司
。消息指出,即使交易完成,SK 海力士仍可能保留該廠的少數股權
。
這筆潛在交易面臨多重重大障礙:
中國基金和本土半導體公司被視為最可能的買家,但分析師警告,地緣政治風險以及該工廠主要處理低利潤 NAND 封裝的事實,將使 SK 海力士難以實現約 30 億美元的估值目標 。買家可能會要求更低的價格。
SK 海力士已公開回應,表示「正在審查各種提升競爭力的方案」,但強調 「尚未做出任何決定」,交易並未定案 。該公司已向韓國交易所提交文件,澄清其僅在探索各種選項,並無立即出售的計畫
。SK 海力士表示,將在具體細節確認後,或於 2026 年 8 月 10 日提交文件後的一個月內,進行額外的資訊披露
。