三星為何親赴台灣拜會聯發科？李在鎔的晶圓代工攻勢

李在鎔為何低調訪台

2026年5月，三星電子會長李在鎔（Lee Jae‑yong）前往台灣，並在聯發科總部與執行長蔡力行（Rick Tsai）舉行閉門會談。外界普遍解讀，此行的主要目的在於探討晶圓代工（foundry）合作，並強化半導體供應鏈關係。

聯發科是全球最大的無晶圓廠（fabless）半導體設計公司之一，負責設計晶片但不自行生產，主要依賴台積電（TSMC）進行製造。

如果三星能爭取到聯發科部分晶片訂單，將具有高度象徵意義——因為台灣正是全球晶片設計產業的核心地帶，而台積電長期主導該生態系。

三星的關鍵策略：「記憶體＋代工」打包

三星試圖以不同於競爭對手的方式吸引客戶。與單純提供晶圓製造不同，三星正在推動所謂的「打包式方案」，把多種半導體能力整合在一起，包括：

• 三星晶圓代工的先進邏輯製程
• DRAM、高頻寬記憶體（HBM）等領先記憶體產品
• AI系統所需的封裝與供應鏈整合

由於三星同時生產DRAM、NAND Flash、LPDDR與HBM等多種記憶體產品，它可以同時供應AI系統所需的「運算晶片＋記憶體模組」。這種垂直整合能力，使三星能提供更完整的供應方案，而純晶圓代工廠較難做到這點。

這在AI晶片領域特別重要。AI加速器的效能往往高度依賴處理器與高頻寬記憶體之間的緊密整合。

AI晶片熱潮下的台積電挑戰

三星的策略，核心就是縮小與台積電之間的差距。

近年AI應用爆發，帶動AI加速器、行動處理器與高效能運算晶片需求大幅成長，全球晶圓代工廠為爭奪訂單競爭激烈。

三星認為，如果把記憶體供應與晶圓代工一起提供，對於希望分散供應鏈風險的大型晶片設計公司而言，可能更具吸引力。

不過分析師也指出，台積電仍握有明顯優勢，包括：

• 長期穩定的客戶關係
• 高製程良率
• 穩定可靠的量產時程

對於像手機處理器這類複雜晶片而言，這些因素往往比價格更關鍵。

三星正在爭取更多重量級客戶

為了強化晶圓代工的可信度，三星近年也積極拓展與大型科技公司的合作。

例如：

• 與特斯拉簽署約165億美元的晶片製造合約。
• 與AMD深化AI記憶體合作，並討論可能的晶圓代工合作。

透過這些合作，三星希望打造「全方位半導體夥伴」形象，能同時支援AI基礎設施、汽車晶片與高階處理器市場。

三星的長期目標：完整半導體平台

李在鎔此行其實傳遞出一個更大的訊號：三星不再只滿足於全球最大記憶體製造商的角色。

公司希望成為完整的半導體供應平台，能提供：

• 先進晶片製造
• 高效能AI記憶體
• 長期供應鏈合作

如果這套策略成功，三星可能成為先進製程領域中，少數能與台積電抗衡的替代選項之一。

但要真正吸引像聯發科這樣長期依賴台積電的客戶轉單，仍是一項艱難任務，關鍵仍在於製程技術、量產良率，以及與晶片設計公司的長期信任關係。

在AI驅動的新一輪半導體競賽中，李在鎔的台灣之行，正顯示三星正加速佈局、積極搶單。