李在鎔為何低調訪台
2026年5月,三星電子會長李在鎔(Lee Jae‑yong)前往台灣,並在聯發科總部與執行長蔡力行(Rick Tsai)舉行閉門會談。外界普遍解讀,此行的主要目的在於探討晶圓代工(foundry)合作,並強化半導體供應鏈關係。![]()
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聯發科是全球最大的無晶圓廠(fabless)半導體設計公司之一,負責設計晶片但不自行生產,主要依賴台積電(TSMC)進行製造。![]()
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如果三星能爭取到聯發科部分晶片訂單,將具有高度象徵意義——因為台灣正是全球晶片設計產業的核心地帶,而台積電長期主導該生態系。![]()
三星的關鍵策略:「記憶體+代工」打包
三星試圖以不同於競爭對手的方式吸引客戶。與單純提供晶圓製造不同,三星正在推動所謂的「打包式方案」,把多種半導體能力整合在一起,包括:
- 三星晶圓代工的先進邏輯製程
- DRAM、高頻寬記憶體(HBM)等領先記憶體產品
- AI系統所需的封裝與供應鏈整合
由於三星同時生產DRAM、NAND Flash、LPDDR與HBM等多種記憶體產品,它可以同時供應AI系統所需的「運算晶片+記憶體模組」。這種垂直整合能力,使三星能提供更完整的供應方案,而純晶圓代工廠較難做到這點。
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