ASML 股價走高，High-NA EUV 的採用腳步也更清晰

ASML 股價於 2026 年 10 月 2 日收漲 3.25%，報 1,867.31 美元。投資人一方面關注公司預定 10 月 14 日公布的業績，另一方面也在評估客戶對新一代 High-NA EUV 微影系統的採用規劃。這些計畫顯示晶片製造商正為導入新技術做準備，但目前並未揭露已訂購多少台設備，也無法判斷規劃會以多快速度轉化為銷售。 1625

股價上漲，反映對設備業務的期待

這波漲勢與市場對 ASML 設備業務前景轉趨樂觀相符，其中也包括客戶採用 High-NA EUV 的計畫。不過，現有報導無法確認 10 月 2 日股價上漲的單一、明確催化因素。從較長期來看，多家主要晶片製造商已公布導入時程，為這項技術的商業化增添了能見度。 25

High-NA EUV 系統據報每台約 4 億美元。客戶的採用規劃因此與 ASML 未來成長前景相關，但規劃採購昂貴設備，並不等於已公開確認訂單。 6

客戶採用逐步推進，時程各有不同

三星與 SK 海力士都設定了 2028 年在 DRAM 生產中使用 High-NA EUV 的目標；台積電的時程較晚，計畫自 2030 年起在先進晶片製造中高量產使用。這些日期顯示採用興趣已涵蓋記憶體與邏輯晶片製造，但各家導入節奏與執行方式仍可能不同。 133

英特爾與 ASML 表示，使用 High-NA 設備處理的晶圓已超過 100 萬片。這項數字涵蓋早期設備認證與測試、研發，以及英特爾部分處理器特定層次的量產使用。它代表技術與製程已有進展，但不能解讀為已有 100 萬片晶圓經過全面規模化的 High-NA 量產。 17

光罩也是擴大應用的一環

三星已加入業界推動的 12 吋光罩平台開發計畫。這項工作是為 High-NA EUV 建構所需的產業配套，並不代表該平台或相關設備採購已確定能在三星 2028 年目標前投入量產。 18

這項轉換的規劃期更長：ASML 與台積電的合作計畫以 2031 年建立 12 吋光罩試產線為目標，並預計在 2033 年達到支援先進製程量產的微影系統就緒狀態。在此之前，業者表示 High-NA 生產仍會使用現有的 6 吋光罩。 19

近期營運仍離不開現有 EUV 設備

High-NA 是較長期的成長機會，ASML 現有 EUV 業務則關係到較近的營運表現。路透報導指出，ASML 現有每台約 2 億美元的 EUV 系統，2027 年以前的產能幾乎已售罄。 33

ASML 表示，計畫將傳統低數值孔徑（low-NA）EUV 的產能，在 2027 年較 2026 年增加 30%；至於 2028 年是否再增加 30%，公司仍在評估。如何滿足需求並按計畫擴大產能，是與 High-NA 長期機會並行的近期執行課題。 40

仍待釐清的關鍵

公開的採用時程並未說明 High-NA 訂單總量、交付時間，或計畫中的應用將以多快速度轉為營收。晶圓處理量的里程碑也涵蓋多個階段，而非全數代表商業量產。因此，單憑技術導入時程，還難以直接推算相關設備銷售。 171819

競爭也是市場關注的問題，但目前可用資訊有限。有來源指出，中國企業 SMEE 正嘗試開發 DUV 領域的替代方案；然而，現有報導未量化其出貨量，也未顯示相關設備正取代 ASML 的產品，因此不足以判斷競爭對 ASML 業務的實際影響。 38

估值也會影響投資人面對導入延遲或訂單不如預期時的反應。現有資料未能提供單一且可靠的估值衡量，因此不足以判定股價是否已合理反映未來成長。較務實的解讀是：客戶導入計畫為 High-NA 前景帶來正面訊號，但不保證設備銷售、利潤率或股價回報。