為什麼全球 RAM 與 SSD 缺貨可能拖到 2028 年？

如果只是某個零件短缺或物流卡關，RAM 與 SSD 的供應通常可能幾季後就緩和。這次麻煩在於，記憶體市場正在被 AI 基礎建設重新定價：資料中心買家同時需要高頻寬記憶體（HBM）、伺服器 DRAM、NAND Flash 和企業級 SSD，而且規模很大。TrendForce 指出，DRAM 供應商在 2026 年第一季持續把先進製程節點與新增產能轉向伺服器與 HBM 產品，NAND 需求也愈來愈分裂為消費與 AI 應用兩端 。

這也是為什麼現在的預測不只停留在一般的季度缺貨。TechwireAsia 引述 Nikkei Asia 報導，主要美國與南韓供應商增加 DRAM 產出的速度，到 2027 年可能只能滿足約 60% 的需求 。Altium 的市場分析則指出，晶圓廠擴建有限、NAND 產出多已售罄，以及 HBM 多年期合約，可能讓供應緊繃延續到 2027 年底至 2028 年 。

重點一句話：AI 站到隊伍最前面

AI 資料中心改變了記憶體的買方結構。Everstream 說明，AI 資料中心高度依賴 GPU，而 GPU 需要 HBM；HBM 可視為三維堆疊的 DRAM 晶片，並且比標準 DRAM 需要更多晶圓面積 。TrendForce 也指出，供應商在 2026 年第一季仍把先進節點與新產能轉往伺服器與 HBM，以支援上升中的 AI 伺服器需求 。

結果就是一個結構性的分配問題。原本可能供應 DDR5、LPDDR、筆電與桌機 SSD、PC 或智慧型手機的產能，正被拉往需求更強、利潤更高的 AI 與伺服器產品 。IDC 同樣將這波短缺描述為：部分原因是製造產能從消費性電子轉向支援 AI 的高利潤記憶體解決方案，並對裝置製造商與終端使用者產生連鎖影響 。

HBM 為何會讓一般 DRAM 更緊

HBM 不是與 DRAM 完全分離的產品。它由堆疊 DRAM 製成，還需要專門的製造與封裝資源 。當記憶體廠把更多產能分配給 HBM，傳統 DRAM 可使用的同一套製造基礎就會變少 。

產業報告也指出，SK hynix、Samsung 與 Micron 都把晶圓生產轉向供 AI 加速器使用的 HBM 。從商業角度看，這並不難理解：AI 與伺服器記憶體更容易取得優先順位，也更能支撐較高價格；相對地，消費裝置使用的商品型記憶體就更容易面臨配額限制與漲價壓力 。

SSD 為什麼也被拖進同一個缺口

SSD 的核心是 NAND Flash，而 NAND 也正被資料中心需求拉走。TrendForce 指出，NAND Flash 需求正愈來愈分化為消費與 AI 應用兩端，企業級 SSD 成為最大區塊；在同一份 2026 年第一季展望中，TrendForce 預測用於用戶端的 client SSD 價格將上漲逾 40% 。

儲存供應商也警告，資料中心、超大規模雲端業者與 AI 伺服器建置需求，正帶來配額限制；DRAM 與 NAND 價格上升，交期也可能拉長 。換句話說，SSD 的問題不只是零售市場有人想升級筆電。一般與用戶端 SSD 買家，正在與雲端和 AI 基礎建設相關的企業儲存訂單競爭同一批 NAND 供給 。

大型雲端客戶正在提前卡位

大型雲端服務供應商，也就是常說的 hyperscalers，通常同時有預算與急迫性，能比其他買家更早鎖定記憶體供應。TrendForce 指出，美國雲端服務供應商鎖定產能，正在擴大 DRAM 供需缺口，迫使其他買家接受更高價格 。TechwireAsia 也報導，AI 需求與有限產能預料將使記憶體價格維持高檔、出貨偏弱，至少延續到 2027 年 。

這也解釋了為什麼即使總產出增加，缺貨仍可能持續。新供給出現時，第一順位往往會流向 AI 伺服器、HBM、伺服器 DRAM 與企業級 SSD 合約，而不是消費 PC、手機或用戶端 SSD 通路 。

新廠救不了近火

記憶體產能不是下單後就能立刻開出來。TechwireAsia 報導，若要滿足需求，記憶體產量到 2027 年需要每年約 12% 的擴張，但目前成長約為 7.5%；同一報導也提到約 40% 的缺口，以及到 2027 年產出可能只能滿足約 60% 需求 。

Gigazine 彙整相關報告指出，多數新增設施預計要到 2027 年，最晚甚至 2028 年，才會開始運轉 。這就是 2028 年會出現在缺貨預測中的關鍵原因：今天核准的擴廠，不會明天就變成合格且高良率的 DRAM 或 NAND 供給 。

缺口不是單一產品線

這波短缺更難繞開，因為它同時跨越多個相鄰品類。已有報告形容，2026 年 HDD、DRAM、HBM 與 NAND 都處於嚴重吃緊狀態 。當好幾種可替代或互補的記憶體與儲存產品一起受限，買家就少了許多轉向其他方案的空間。

對企業與一般消費市場來說，影響都不小。企業可能面對伺服器與儲存設備採購週期拉長；PC、智慧型手機與用戶端 SSD 市場，則更容易受到零組件成本上升影響，因為 AI 基礎建設正吸收更多可用供給 。

會不會提早結束？

有可能。2028 年是一個預測時間窗，不是板上釘釘的截止日。如果 AI 基礎建設支出放緩、長約訂單逐步消化，或新產能比預期更快上線，緊繃狀態可能提前緩和。反過來，如果雲端與 AI 客戶持續以更快速度鎖定 HBM、伺服器 DRAM、NAND 和企業級 SSD，而供應商擴產跟不上，短缺也可能比目前預期更久 。

對買家而言，比較務實的做法，是把較高價格與較長交期納入規劃，而不是假設便宜 RAM 與 SSD 很快回來。TrendForce 的 2026 年第一季展望已預測伺服器 DRAM 與用戶端 SSD 會出現明顯季度漲幅，TechwireAsia 也報導記憶體成本壓力至少會持續到 2027 年 。因此，最準確的讀法是：2028 年代表一段風險區間，在目前 AI 需求與產能假設下確實有可能發生，但仍取決於接下來供給與需求誰跑得更快。