終結台積電獨供時代？解析 Google 多代工廠「冰魚」戰略

• 台積電：大腦級的運算核心。「冰魚」TPU 中效能最關鍵的部分——主要的運算晶粒——將繼續由台積電操刀 。消息人士推測，這個核心元件將會採用台積電最先進的製程節點之一，很可能是 2 奈米等級、甚至是 1.4 奈米技術，不過 Google 並未證實確切製程 。
• 三星：記憶體傳輸的「神經中樞」。三星晶圓代工部門被考慮用來生產一個次要但同樣重要的記憶體輸入輸出（I/O）晶粒，這個元件負責管理運算晶粒與高頻寬記憶體之間的高速資料傳輸路徑 。生產將採用三星的2 奈米（SF2）製程，此一最先進製程在 2025 年中已由三星率先進入量產 。

這樣的拆分讓 Google 得以繼續在核心邏輯運算上，借重台積電世界領先的技術，同時開啟一條新的產能管道，與三星合作生產同樣至關重要、但製程要求略低的元件。然而，目前雙方尚未簽署正式協議，談判仍處於初期階段。Google 高層曾在 2025 年 12 月親自拜訪三星位於美國德州泰勒市（Taylor, Texas）的先進晶圓廠，就生產可行性與量產規模進行了討論 。

釐清聯發科的角色：並非用於冰魚晶片

在這一連串的報導中，外界對於台灣晶片設計大廠聯發科的角色產生了混淆。仔細梳理各方資訊後可以釐清，聯發科的參與並非直接針對「冰魚」v10 晶片本身，其工程貢獻是穩穩地落在 Google TPU 發展藍圖的更早世代 。

聯發科正積極參與 Google 第八代 TPU 系列的設計，這包括 TPU 8t（代號「太陽魚」，用於訓練）和 TPU 8i（代號「斑馬魚」，用於推論）。這些晶片瞄準的是台積電的 2 奈米製程，預計在 2027 年底推出 。在這個專案中，聯發科的角色是提供I/O 模組及後端製造協調，借助其龐大的供應鏈規模和較低的價格優勢，協助 Google 優化成本，而 Google 則完全握有核心運算設計的架構主導權 。

而在「冰魚」（v10）專案上，Google 主要的設計導入夥伴仍然是合作已久的博通，這家業者至少從 TPU v2 開始，就是 Google 設計高效能 TPU 核心的關鍵合作夥伴 。

戰略迫切性：逃離台積電的產能瓶頸

「冰魚」的多代工廠計畫，是為了直接回應兩股正在匯流、且威脅到 Google AI 基礎設施擴張能力的壓力。

**1. 台積電產能是緊箍咒。**台積電是全球唯一能夠量產最先進 AI 晶片的業者，而其產能——特別是「基板上晶圓上晶片封裝」（CoWoS）先進封裝產能——稀缺性極高。這項技術是將邏輯晶粒與高頻寬記憶體封裝成單一高效模組的關鍵，輝達作為台積電的最大客戶，已吃下了這項產能的絕大部分 。

業界對 Google 2026 年 TPU 出貨量的預估，落在 330 萬到 460 萬顆的區間，並非需求不足，而是受到 CoWoS 產能分配的實體限制 。部分分析更指出，Google 已因此被迫調降其生產目標，因先進封裝產能已被更大的競爭對手排擠 。

**2. 地緣政治的集中風險。**將所有先進 AI 晶片生產完全押在單一台灣的晶圓代工廠，代表著極高的地緣政治脆弱性，Google 也與許多全球科技巨頭一樣，正積極著手降低此風險 。

針對「冰魚」的雙源代工策略，只是 Google 多面向供應鏈分散布局中的一環，這項全面行動還包括：

• **英特爾晶圓代工：**據報導，Google 已在 2028 年向英特爾下了一張超過 300 萬顆客製 TPU 的確定訂單，這個數量可能佔 Google 在 2027-2028 年間預估總量（約 600 萬顆）的一半左右 。不同於與三星協議的是，部分報導指出英特爾的合作可能涵蓋整個 TPU 系統的製造 。
• 多夥伴設計生態系：Google 已集結了至少四家晶片設計夥伴——博通負責高效能訓練核心、聯發科負責優化推論晶片、邁威爾負責網路與客製化記憶體處理單元、以及英特爾——在創造價格競爭的同時，也消除了單一設計來源的風險 。
• **強化內部設計實力：**Google 持續大舉招募 TPU 共同設計人才，強化對每一代客製晶片的架構主導權，這是在關鍵技術上避免被特定供應商綁住的必要之舉 。

值得注意的警語

上述所有計畫均基於《The Information》、路透社及其他媒體引述知情人士所做的報導，截至目前，Google、三星、台積電、英特爾或聯發科都尚未做出官方證實 。 「冰魚」專案仍處於開發階段，與三星的討論也屬初步性質，尚未有定案 。此外，關於英特爾那筆 300 萬顆晶片的訂單，究竟是專門用於「冰魚」，還是用於如「鐵木」等其他世代的 TPU，各報導間存在不一致的描述；最審慎的解讀是，英特爾將在 2027 及 2028 年間，負責 Google 總體 TPU 出貨量相當可觀的一部分 。