AI 資料中心網路正走到一個轉折點：只把前面板上的可插拔光模組做得更快，已不足以解決問題。

在深圳舉行的 CIOE 2026（中國國際光電博覽會）顯示出清楚的市場節奏：800G 已是大規模商用基礎，1.6T 正邁向廣泛部署；3.2T、6.4T 與 12.8T 則主要仍屬產品藍圖、送樣與客戶驗證階段。21012

這背後是 AI 叢集的「互連功耗」問題。頻寬越高，系統設計者越必須縮短超高速電訊號在變成光訊號之前所走的距離。

800G 打底，1.6T 放量

相較於展場上不斷堆高的「T」級數字，產品所處階段更值得關注：

• 800G：高量 AI 與雲端資料中心互連的商用基座。
• 1.6T：近期的部署重點，供應商正擴充產能，客戶也在進行平台導入與認證。
• 3.2T 以上：指出系統演進方向，但不應直接等同於眼前的大量需求。210

CIOE 引述市調機構 LightCounting 預測，800G 與 1.6T 模組在 2026 年合計市場規模約 146 億美元，約占整體光模組市場 64%。這是市場預測而非已實現銷售額，但反映資料中心高階速率需求正快速集中。4

真正卡關的，是電訊號通道

傳統可插拔光模組位於交換器前面板，高速訊號必須從交換器或運算 ASIC（特定應用積體電路）穿越 PCB 板上走線、連接器，有些設計還要經過訊號調理元件，才能抵達光模組。

當每條通道的速率持續提高，插入損耗、訊號完整性、等化需求、散熱空間與功耗之間的取捨會急遽惡化。CIOE 指出，NPO 與 CPO 透過把光引擎移近交換晶片，降低高速電訊號傳輸損耗，是突破 1.6T 以上頻寬限制的重要路徑。12

這不代表可插拔模組會被一次淘汰，而是互連架構將按不同使用條件逐步分流。

LPO、NPO、CPO：三種縮短電路徑的方法

LPO：保留可插拔性，降低模組功耗

**LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光學）**仍是可插拔模組，但採用線性架構，避免在模組內配置 DSP。其優點是短距互連下的低功耗與低延遲；代價是主機端的電訊號通道必須非常乾淨、品質要求更高。CIOE 表示，LPO 已因低功耗、低延遲特性而在短距互連場景獲得市場認可。12

NPO：把可拆卸光引擎移到 ASIC 附近

**NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）**將光引擎放在交換 ASIC 附近，顯著縮短電連接距離，同時保有比完整共封裝更高的模組化程度。展會資料列出，光迅科技展出 6.4T NPO 光引擎；CIOE 展前指南亦列有 Accelink 的 6.4T NPO 產品。113

CPO：把電路徑壓到最短，也讓維運難度升高

**CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）**將光學元件與交換晶片封裝在一起或緊鄰配置，可最積極地縮短高速電訊號路徑。但它也帶來更棘手的散熱、製造良率、維修與現場替換問題。

因此，CPO 應被視為一種系統架構選項，而不是所有可插拔收發器的必然接班人。較可能的結果是：傳統含 DSP 的可插拔模組、LPO、NPO 與 CPO 將依傳輸距離、功耗、可維護性及營運風險共存。

中國供應商釋出的訊號：從展示走向具體產品節奏

本屆 CIOE 的產品發布，顯示中國供應商正從概念展示轉向「現有出貨產品」與「更具體的下一代光引擎」並行。

• **Eoptolink（易飛揚）**已開始小量出貨 1.6T 模組；CIOE 並稱其為主要的 800G 矽光子產品供應商之一，且正推進更高速的 NPO 與 XPO 產品。展場亦出現最高 12.8T 的 XPO 樣品。12
• **Accelink（光迅科技）**展示 6.4T 矽光子單模 NPO 光引擎，展會報導與 CIOE 指南均有列示。113
• **HGTECH（華工科技）**被 CIOE 指為已有 1.6T 模組批量供應；展場亦有面向更高速率的矽光子 NPO、CPO 展示。25
• 從 400G 至 1.6T 的產品路線中，矽光子與薄膜鈮酸鋰均有出現。兩者都是朝更高整合度、更低功耗高速傳輸發展的互補技術路徑，並不代表某一平台會立刻取代其他技術。7

判讀這些訊息時，最重要的是分辨產品狀態。公開展示、工程樣品、客戶驗證與大量出貨，是截然不同的里程碑；依 CIOE 的整體說法，多數 3.2T 以上產品仍位於較前期的階段。2

銅纜沒有退出，只是被限縮在可控的短距離內

光學元件更靠近運算晶片，不意味銅互連會消失。相反地，銅纜在極短、可精密控制的距離內，仍具備成本與功耗優勢。

NVIDIA 說明，Vera Rubin NVL72 機櫃採用模組化銅纜主幹／背板，最多由四組預整合的線纜匣連接各個托盤。49 立訊精密則正開發 224G、448G 電互連技術，包括 CPC、NPC、線纜匣與高速背板產品；該公司宣稱，其 448G CPC PCIe DAC 技術可讓整體系統功耗降低逾 30%，但這是公司自身說法，並非獨立驗證的全系統結果。52

AI 機櫃設計的分工因此愈來愈明確：讓銅互連盡可能短且高度工程化；當距離、總頻寬或功耗使電連接不再划算時，再交給光互連。

光纖也成為 AI 基礎設施問題

CIOE 的故事不只發生在機櫃內。當 AI 工作負載跨越建築、園區甚至都會區部署，資料中心互連（DCI）的光纖能力也更重要。

長飛光纖（YOFC）表示，已成功拉製一段長達 91.2 公里的連續空芯光纖，並在亞洲、歐洲與美洲部署超過 10 個商用與試點專案。38 另有報導指出，該公司已交付超過 10,000 芯公里空芯光纖，最低衰減為 0.04 dB/km。34 亨通光電則在 CIOE 發布空芯反諧振光纖。12

空芯光纖並非機櫃內短距電連接的替代品；它的角色不同：作為較長距離資料中心與都會網路連接中，可能兼具低損耗與低延遲特性的發展中選項。

CIOE 之後該看什麼？

與其只盯著展板上又多了一個 T，以下指標更有意義：

1. 1.6T 的出貨與認證進度：部署是否從早期採用者擴大？
2. 每 bit 功耗：LPO、NPO、CPO 能否帶來系統層級的實質優勢，而不只是光引擎本身的數字？
3. 維運可行性：近封裝與共封裝設計能否滿足散熱、維修與更換需求？
4. 電訊號通道預算：在光學元件必須進一步靠近前，特定交換器或運算平台可容忍多長的高速銅走線？
5. 長距 AI 連接：空芯光纖能否從現場部署走向可複製、具經濟性的 DCI 應用？

LightCounting 預期乙太網路收發器市場在 2026 年成長 65%，此前兩年也已有強勁成長。23 不過，CIOE 更深層的訊息不只是 AI 會採購更多光模組，而是 AI 正重新界定：電連接應在何處結束，光連接又應從何處開始。

眼前，800G 是商用錨點，1.6T 是下一波主要擴量。大量 NPO、CPO 與 XPO 展示所指向的下一個限制也很直接：當超高速電訊號無法再符合損耗、功耗與散熱預算，光學元件就必須更靠近運算與交換晶片。

AI 資料中心網路正走到一個轉折點：只把前面板上的可插拔光模組做得更快，已不足以解決問題。

在深圳舉行的 CIOE 2026（中國國際光電博覽會）顯示出清楚的市場節奏：800G 已是大規模商用基礎，1.6T 正邁向廣泛部署；3.2T、6.4T 與 12.8T 則主要仍屬產品藍圖、送樣與客戶驗證階段。21012

這背後是 AI 叢集的「互連功耗」問題。頻寬越高，系統設計者越必須縮短超高速電訊號在變成光訊號之前所走的距離。

800G 打底，1.6T 放量

相較於展場上不斷堆高的「T」級數字，產品所處階段更值得關注：

• 800G：高量 AI 與雲端資料中心互連的商用基座。
• 1.6T：近期的部署重點，供應商正擴充產能，客戶也在進行平台導入與認證。
• 3.2T 以上：指出系統演進方向，但不應直接等同於眼前的大量需求。210

CIOE 引述市調機構 LightCounting 預測，800G 與 1.6T 模組在 2026 年合計市場規模約 146 億美元，約占整體光模組市場 64%。這是市場預測而非已實現銷售額，但反映資料中心高階速率需求正快速集中。4

真正卡關的，是電訊號通道

傳統可插拔光模組位於交換器前面板，高速訊號必須從交換器或運算 ASIC（特定應用積體電路）穿越 PCB 板上走線、連接器，有些設計還要經過訊號調理元件，才能抵達光模組。

當每條通道的速率持續提高，插入損耗、訊號完整性、等化需求、散熱空間與功耗之間的取捨會急遽惡化。CIOE 指出，NPO 與 CPO 透過把光引擎移近交換晶片，降低高速電訊號傳輸損耗，是突破 1.6T 以上頻寬限制的重要路徑。12

這不代表可插拔模組會被一次淘汰，而是互連架構將按不同使用條件逐步分流。

LPO、NPO、CPO：三種縮短電路徑的方法

LPO：保留可插拔性，降低模組功耗

**LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光學）**仍是可插拔模組，但採用線性架構，避免在模組內配置 DSP。其優點是短距互連下的低功耗與低延遲；代價是主機端的電訊號通道必須非常乾淨、品質要求更高。CIOE 表示，LPO 已因低功耗、低延遲特性而在短距互連場景獲得市場認可。12

NPO：把可拆卸光引擎移到 ASIC 附近

**NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）**將光引擎放在交換 ASIC 附近，顯著縮短電連接距離，同時保有比完整共封裝更高的模組化程度。展會資料列出，光迅科技展出 6.4T NPO 光引擎；CIOE 展前指南亦列有 Accelink 的 6.4T NPO 產品。113

CPO：把電路徑壓到最短，也讓維運難度升高

**CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）**將光學元件與交換晶片封裝在一起或緊鄰配置，可最積極地縮短高速電訊號路徑。但它也帶來更棘手的散熱、製造良率、維修與現場替換問題。

因此，CPO 應被視為一種系統架構選項，而不是所有可插拔收發器的必然接班人。較可能的結果是：傳統含 DSP 的可插拔模組、LPO、NPO 與 CPO 將依傳輸距離、功耗、可維護性及營運風險共存。

中國供應商釋出的訊號：從展示走向具體產品節奏

本屆 CIOE 的產品發布，顯示中國供應商正從概念展示轉向「現有出貨產品」與「更具體的下一代光引擎」並行。

• **Eoptolink（易飛揚）**已開始小量出貨 1.6T 模組；CIOE 並稱其為主要的 800G 矽光子產品供應商之一，且正推進更高速的 NPO 與 XPO 產品。展場亦出現最高 12.8T 的 XPO 樣品。12
• **Accelink（光迅科技）**展示 6.4T 矽光子單模 NPO 光引擎，展會報導與 CIOE 指南均有列示。113
• **HGTECH（華工科技）**被 CIOE 指為已有 1.6T 模組批量供應；展場亦有面向更高速率的矽光子 NPO、CPO 展示。25
• 從 400G 至 1.6T 的產品路線中，矽光子與薄膜鈮酸鋰均有出現。兩者都是朝更高整合度、更低功耗高速傳輸發展的互補技術路徑，並不代表某一平台會立刻取代其他技術。7

判讀這些訊息時，最重要的是分辨產品狀態。公開展示、工程樣品、客戶驗證與大量出貨，是截然不同的里程碑；依 CIOE 的整體說法，多數 3.2T 以上產品仍位於較前期的階段。2

銅纜沒有退出，只是被限縮在可控的短距離內

光學元件更靠近運算晶片，不意味銅互連會消失。相反地，銅纜在極短、可精密控制的距離內，仍具備成本與功耗優勢。

NVIDIA 說明，Vera Rubin NVL72 機櫃採用模組化銅纜主幹／背板，最多由四組預整合的線纜匣連接各個托盤。49 立訊精密則正開發 224G、448G 電互連技術，包括 CPC、NPC、線纜匣與高速背板產品；該公司宣稱，其 448G CPC PCIe DAC 技術可讓整體系統功耗降低逾 30%，但這是公司自身說法，並非獨立驗證的全系統結果。52

AI 機櫃設計的分工因此愈來愈明確：讓銅互連盡可能短且高度工程化；當距離、總頻寬或功耗使電連接不再划算時，再交給光互連。

光纖也成為 AI 基礎設施問題

CIOE 的故事不只發生在機櫃內。當 AI 工作負載跨越建築、園區甚至都會區部署，資料中心互連（DCI）的光纖能力也更重要。

長飛光纖（YOFC）表示，已成功拉製一段長達 91.2 公里的連續空芯光纖，並在亞洲、歐洲與美洲部署超過 10 個商用與試點專案。38 另有報導指出，該公司已交付超過 10,000 芯公里空芯光纖，最低衰減為 0.04 dB/km。34 亨通光電則在 CIOE 發布空芯反諧振光纖。12

空芯光纖並非機櫃內短距電連接的替代品；它的角色不同：作為較長距離資料中心與都會網路連接中，可能兼具低損耗與低延遲特性的發展中選項。

CIOE 之後該看什麼？

與其只盯著展板上又多了一個 T，以下指標更有意義：

1. 1.6T 的出貨與認證進度：部署是否從早期採用者擴大？
2. 每 bit 功耗：LPO、NPO、CPO 能否帶來系統層級的實質優勢，而不只是光引擎本身的數字？
3. 維運可行性：近封裝與共封裝設計能否滿足散熱、維修與更換需求？
4. 電訊號通道預算：在光學元件必須進一步靠近前，特定交換器或運算平台可容忍多長的高速銅走線？
5. 長距 AI 連接：空芯光纖能否從現場部署走向可複製、具經濟性的 DCI 應用？

LightCounting 預期乙太網路收發器市場在 2026 年成長 65%，此前兩年也已有強勁成長。23 不過，CIOE 更深層的訊息不只是 AI 會採購更多光模組，而是 AI 正重新界定：電連接應在何處結束，光連接又應從何處開始。

眼前，800G 是商用錨點，1.6T 是下一波主要擴量。大量 NPO、CPO 與 XPO 展示所指向的下一個限制也很直接：當超高速電訊號無法再符合損耗、功耗與散熱預算，光學元件就必須更靠近運算與交換晶片。