Computex 2026 盛大開幕：AI 走入實體世界

展會圍繞三大主軸：AI 與運算、機器人與行動力、次世代科技 。無論是專題演講還是展區，都傳遞出明確的訊息：AI 正從聊天機器人進化為自主代理，而運算架構也將從純雲端走向邊緣與資料中心混合的形態。

高通開場：宣告「AI 代理元年」，並推出 Dragonfly 資料中心品牌

高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 在開幕主題演講中，直接將 2026 年定調為 「AI 代理（Agent）元年」。他認為 AI 正從被動的對話式問答，進化為能夠理解意圖、拆解任務、協調資料並自主執行行動的系統，應用範疇橫跨手機、PC、汽車與機器人 。Amon 更直接指出，智慧型手機不再是數位生活的中心，AI 代理才是 。

Dragonfly 亮相是此次演講的最大硬體亮點。這是高通全新的資料中心 AI 推論晶片品牌，象徵高通正式進軍伺服器市場 。Dragonfly 瞄準 AI 推論工作負載，是高通「運算連續體（Computing Continuum）」策略的最後一塊拼圖。該策略旨在建立一個統一的架構，讓 AI 工作負載能動態地在毫瓦級穿戴裝置到百萬瓦級資料中心之間平衡分配 。Amon 證實，高通已與多家超大規模雲端業者及全球夥伴進行實際部署，但具體規格與產品藍圖要等到 6 月 24 日的投資人日才會公布 。此舉讓高通建立起三大運算品牌：消費級 Snapdragon、工業物聯網 Dragonwing、以及資料中心 Dragonfly，得以在完整的 AI 代理基礎設施堆疊中與對手競爭 。

英特爾押注 CPU 復興：Xeon 6+ 與機架級 AI 基礎設施

英特爾的主題演講由執行長 Lip-Bu Tan 與資料中心事業群主管 Kevork Kevorkian 主講，核心論點是：代理式 AI 正推動一場 CPU 復興。他們的觀點是，隨著 AI 推論與代理編排工作負載爆發，CPU 將承擔越來越多 GPU 無法以成本效益擴張的運算任務 。

Xeon 6+（Clearwater Forest）：此策略的核心是英特爾新一代資料中心處理器 Xeon 6+。這是英特爾第一款採用 Intel 18A 製程的資料中心 CPU，配備 288 個高效能核心（E-core） 與 576 MB 的 L3 快取，專為雲端原生、橫向擴展的工作負載設計，以極致的運算密度與每瓦效能為目標 。英特爾宣稱，單一機架的 Xeon 6+ 處理器即可同時支援多達 15 萬個 AI 代理 。

機架級 AI 基礎設施：英特爾發表了一款與 SambaNova Systems（採用其 SN-50 可重構資料流單元 RDU）以及 鴻海（負責製造與整合）共同開發的全新機架級參考架構 。該設計將英特爾 Xeon 處理器與 SambaNova 的 RDU 結合，以加速推論與代理式工作負載。單一液冷 32U 機架可提供 36,864 個核心，耗電約 100 kW，鎖定超大規模雲端與大型企業客戶 。英特爾也宣布了針對不需 GPU 加速之工作負載的純 CPU 密集版架構 。

800 系列乙太網路與 Crescent Island GPU：英特爾同步更新了網路產品組合，推出新款 E835 控制器，並預告了代號 Crescent Island 的次世代 AI 加速 GPU，顯示其意圖在完整的系統層級（而非僅處理器插座）與對手競爭 。

邊緣 AI 走向工業現場：DFI、ADLINK 與 Advantech

台灣的工業電腦領導廠商在 Computex 上證明，邊緣 AI 硬體已準備好投入真實世界的實體部署。共同點是：這些系統皆為機器視覺、機器人與製造業推論等特定用途所設計。

DFI 展出了一系列基於 NVIDIA Jetson Orin 模組的工業級邊緣 AI 平台，包括專為緊湊嵌入式視覺設計的 X6-ORN-GMSL、適用於戶外環境的 X6X-ORN，以及針對高頻寬多相機系統的 X6a-AGX 。DFI 也與 Mobilint 合作，展示了一款適用於智慧城市的壁掛式邊緣 AI 伺服器，並透過 Vision AI 與視覺語言模型（VLM）進行即時武器偵測的展示 。

ADLINK（凌華科技） 以 「Leading Edge AI Computing」 為主題，設立了七大應用展區，涵蓋人形機器人、無人載具、智慧製造與 3D 醫療影像 。展區亮點是由機器人公司 Noble Machines 開發的通用型人形機器人 Moby，它搭載基於 NVIDIA Jetson Thor 的 ADLINK 邊緣 AI 平台，展示了即時感測器融合與全身控制能力 。

Advantech（研華科技） 將邊緣 AI 定位為其主要成長動能，宣布推出至少具備 100 TOPS 運算效能的次世代整合邊緣 AI 平台 。該公司提出了三層式架構——Edge AI Embedded 模組、Edge AI Appliance 系統與 HPC 平台——作為製造、物流與零售等產業 AI 應用的建構模組 。

核心主題：實體 AI 是下一波基礎建設工程

Computex 2026 的專題演講與展場，清楚勾勒出產業的下一個優先事項：AI 正從螢幕走進實體世界。主辦單位形容此轉變為「超越算力競賽」，正式進入機器人、自主移動與智慧工業的時代 。英特爾的機架級藍圖與 Xeon 6+ 處理器、高通的端到端運算連續體與 Dragonfly 晶片品牌，以及 DFI、ADLINK、Advantech 等廠商推出的邊緣 AI 系統，全都是同一塊拼圖的一部分——為能「行動」、而非僅能「對話」的 AI，打造基礎設施。