高通執行長艾蒙：AI將從工具變夥伴，引爆史上最大換機潮

這場演講雖勾勒出宏大遠景，卻也是一場紮實的產品展示會，內容橫跨新款 PC 處理器、預料之外進軍資料中心市場的布局，以及對 AI 代理所需之運算爆炸性成長的詳細預測。

即將來臨的「詞元海嘯」

支撐艾蒙願景的基礎，是對於運算需求的劇烈爆炸性成長。他將 AI 的進化分解成三個互動層級，而每一個層級所消耗的「詞元」（Token，AI 模型處理資料的基本單位）數量都有著巨大差異 。

• 層級一：對話式 AI 每次任務耗費約 1 萬個詞元，代表當今普遍使用的簡單提問與回覆互動。
• 層級二：多步驟推理 詞元消耗量成長十倍，每次任務約需 10 萬個詞元，此時模型開始處理更複雜、多轉折的問題。
• 層級三：自主代理任務 需求在此刻爆炸性成長，AI 若要橫跨多個步驟與應用程式獨立行動，每次任務約需耗費 100 萬個詞元 。

隨著最終轉向第三層級，高通預估全球 AI 的詞元需求到 2030 年時將暴增 40 倍。該公司估計，需求將從 2026 年的每 10 秒約 317 億個詞元，到 2030 年的同樣時間內，猛增至 1 兆 2700 億個 。創造「以機器速度，而非人類速度」運行的工作負載，正是此一基礎設施挑戰的核心 。

Snapdragon X2 與新世代的 PC 戰場

為了在本地端處理這些工作負載，高通正迅速擴展其 PC 處理器產品線。雖然旗艦級的 Snapdragon X2 Elite 與其高效能版的 X2 Elite Extreme 已於年初的 CES 2026 上發表，但艾蒙在 COMPUTEX 的現身再次強調了它們的重要性。這兩款晶片採用第三代 Oryon CPU 架構，並搭載專用 NPU（神經網路處理單元），能提供高達 80 TOPS（每秒兆次運算）的 AI 效能，若結合 CPU 與 GPU，總算力更可突破 100 TOPS 。

較為近期發表的 Snapdragon X2 Plus，則是設計用來將 Elite 等級的 AI 運算能力帶入主流市場。它於 CES 2026 推出，提供 6 核心與 10 核心兩種版本，並同樣具備 80 TOPS 的 NPU，旨在為一般使用者驅動新一波的 Copilot+ PC 。

而就在 COMPUTEX 開幕前，一項更新、目標更明確的新產品 Snapdragon C 晶片組正式亮相。這個專為入門級 AI 筆電設計的 C 系列，目標客群精準鎖定學生、家庭與小型企業，進一步讓裝置端的 AI 能力更普及 。

壓軸驚喜：Dragonfly 進軍資料中心

在經典的「One More Thing」時刻，艾蒙正式公開了 高通 Dragonfly ，這個全新產品品牌象徵著高通正式踏入 AI 資料中心市場 。此舉將高通在行動裝置領域所累積的高效能、低功耗運算專業，延伸至伺服器基礎設施，並特別瞄準 AI 推論（Inference）領域。Dragonfly 品牌的加入，使高通的產品組合如今得以涵蓋完整的運算光譜——從毫瓦級穿戴裝置，到百萬瓦級資料中心 。

然而，此次公開僅是一個序幕。高通在主題演講中並未透露具體的晶片規格、效能數據或客戶陣容。所有實質的產品與財務細節，都將延後至該公司即將舉行的6 月 24 日紐約投資者日上才對外公布 。由於缺乏即時的細節，導致市場在隔日出現「買在預期，賣在事實」的反應，原先期待具體規格的投資人開始拋售股票，加上競爭對手輝達（Nvidia）也同時發布了吸引目光的產品公告，更加劇了高通的股價賣壓 。

超越手機：車用電子、機器人與 6G 通訊

艾蒙也強調了代理式 AI 在其他關鍵領域的轉型性影響。

• 聯網汽車： 他展示了車內 AI 代理如何革新汽車體驗。主題演講中提到，受惠於 Snapdragon 數位底盤平台，高通的汽車業務在 2026 財年第二季的年化營收已突破 50 億美元大關，並預計在財年結束前達到 60 億美元以上的規模 。
• 機器人與工業自動化： 演講中將 Snapdragon 平台定位為新一代智慧機器人的大腦，其在裝置端的處理能力使得在工業環境中進行自主、即時決策成為可能 。
• 6G 無線通訊： 艾蒙將 6G 描述為支撐代理式未來不可或缺的「AI原生」網路基礎。這項新一代無線標準的設計宗旨，就是要連結並協調數十億個智慧裝置，從手機、汽車到感測器與機器人，此願景最早可追溯至他在 2026 年世界行動通訊大會（MWC）上所勾勒的藍圖 。