Qualcomm Dragonwing 在 2026 年出現在更多工業與嵌入式硬體中。Arduino 推出面向開發者與機器人的 VENTUNO Q，研華（Advantech）發表支援多攝影機機器視覺的一系列平台，AAEON 則推出尺寸精巧的 uCOM-Q6490 SMARC 系統模組。三者規格差異顯著，但共同指向同一趨勢：在資料不必回傳雲端的情況下，直接於設備端處理 AI、攝影機影像與感測器資料。

三款產品快速比較

產品	主要定位	AI 效能	記憶體／儲存	供貨與價格資訊
Arduino VENTUNO Q	邊緣 AI、機器人與致動控制開發板	最高 40 dense TOPS	16GB LPDDR5、64GB 儲存，可擴充 NVMe	預購報導價格為 299 美元，但未經正式確認；零售供貨預計為 2026 年第二季 3747
研華 AOM-6741／IQ-9075 家族	工業機器視覺、機器人與自動化	最高 100 dense／200 sparse TOPS	AOM-6741 最高 36GB LPDDR5、128GB UFS	已提供開發者樣品；未公布公開牌價 4913
AAEON uCOM-Q6490	小型嵌入式設備與工業模組	最高 12 dense TOPS	產品資訊列出最高 16GB LPDDR5、64GB UFS	未找到公開價格，通常透過通路或報價採購 51720

TOPS 是每秒兆次運算（tera operations per second）的縮寫，常用來描述 AI 加速器的理論運算能力。不過，dense 與 sparse 數值的測試條件不同，加上不同架構與工作負載不能直接以 TOPS 高低判定實際效能，因此以下數字更適合用來理解產品定位，而不是當作跨平台的直接跑分。

Arduino VENTUNO Q：把 AI 推論與即時控制分成「雙大腦」

三款產品之中，Arduino VENTUNO Q 最接近開發者與原型製作者熟悉的單板電腦形式。它採用 Arduino 所稱的雙大腦架構，將 Qualcomm Dragonwing IQ-8275 應用處理器與專用 STM32H5 微控制器整合在同一塊板上。Qualcomm 處理器負責 CPU、GPU 與 NPU 工作，STM32H5 則用於低延遲輸入／輸出、馬達控制與致動；兩者透過 RPC（遠端程序呼叫）橋接溝通。3941

IQ-8275 的 NPU AI 效能最高可達 40 dense TOPS。Arduino 與 Qualcomm 將 VENTUNO Q 定位於電腦視覺、傳統 AI、生成式 AI、在地語言模型與多模態工作負載。硬體配置包括 16GB LPDDR5 記憶體與 64GB 可擴充儲存空間。3841

主要硬體規格包括：

• Qualcomm Dragonwing IQ-8275 八核心應用處理器
• 用於即時 I/O 與致動控制的 STM32H5 Cortex-M33 微控制器
• 16GB LPDDR5 記憶體
• 64GB eMMC 儲存空間
• M.2 NVMe 擴充介面
• 2.5GbE、Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.3
• HDMI 與 USB 連接
• 應用處理器支援 Linux，微控制器支援 Zephyr

Arduino 表示，VENTUNO Q 將透過自家商店與官方經銷商銷售。供應商資訊所指的上市時間為 2026 年第二季。3739 至於價格，相關報導列出 299 美元的預購數字；但其他第三方報導僅描述價格低於 300 美元，並指出 Arduino 尚未正式確認。47

VENTUNO Q 的重點不只在 40 TOPS。將馬達時序與實體 I/O 交給獨立微控制器處理，意味著即時控制不必完全依賴執行 Linux 應用程式的高階處理器。對機器人與需要穩定反應的裝置而言，這種分工可能比單純增加 AI 運算數字更具實際意義。

研華：以 IQ-9075 打造多攝影機工業視覺平台

研華推出的不是單一開發板，而是一套完整的平台策略。產品家族包括 AOM-6741 SMARC 模組、ASR-A503 與 AFE-A503 機器人控制器，以及 AIR-055 邊緣 AI 系統，應用方向涵蓋工業機器視覺、機器人、自動光學檢測、自動化與智慧監控。915

AOM-6741 是採用 Qualcomm Dragonwing IQ-9075 八核心處理器的全尺寸 SMARC 2.2 模組。其 NPU 最高可提供 100 TOPS dense INT8 AI 效能，稀疏工作負載則標示最高 200 TOPS。模組可配置最高 36GB LPDDR5 記憶體與 128GB UFS 儲存空間。4

針對攝影機密集型系統，AOM-6741 提供：

• 四組四通道 MIPI-CSI 介面
• PCIe 3.0 x4 與 x2 介面
• 兩組 USB 3.2 Gen 2，另有 USB 2.0
• 雙 2.5GbE
• 透過模組連接器提供多組 DisplayPort 介面
• 最多支援 16 部同步運作的攝影機
• 支援 Ubuntu 24.04 與 Advantech Robotic Suite

IQ-9075 將一般用途 CPU、AI 加速、影像訊號處理（ISP）與視訊處理整合在同一平台，適合物件偵測、追蹤與 OCR（光學字元辨識）等必須同時完成影像擷取與推論的工作負載。91113

研華表示，AOM-6741、機器人控制器與 AIR-055 的開發者樣品已可提供。不過，現有資料並未確認這些產品的公開牌價；有意採購的企業可能需要透過代理商或向研華直接詢價，而不是以固定零售價格購買。169

AAEON uCOM-Q6490：以小尺寸模組切入嵌入式設備

AAEON 的 uCOM-Q6490 採取尺寸更小、功耗定位較低的模組化路線。AAEON 於 2026 年 8 月 24 日宣布這款產品，並稱其為公司首款採用 Qualcomm 技術的 SMARC 模組。uCOM-Q6490 使用 Qualcomm Dragonwing QCS6490 八核心 SoC，符合 SMARC 2.1 規格，尺寸為 82 × 50 毫米，鎖定機器人、醫療設備與影像、工業自動化及數位看板等應用。2021

Qualcomm 的 QCS6490 產品簡介指出，該處理器配備最高 2.7GHz 的八核心 CPU，並整合 GPU、DSP 與 AI Engine，AI 效能最高為 12 dense TOPS。17

uCOM-Q6490 公開列出的功能包括：

• 產品資訊列出最高 16GB LPDDR5 記憶體
• 最高 64GB UFS 儲存空間
• 雙 Gigabit Ethernet
• PCIe 3.0
• DisplayPort 1.4，支援 2K 60Hz 輸出
• USB 3.1 與 USB 2.0 介面
• UART、SPI、I2C、I2S 與 GPIO 連接
• 可選擇 −40°C 至 +85°C 的延伸溫度操作範圍

但這款模組存在一項需要注意的規格落差：AAEON 產品資訊與相關報導描述最高可搭載 16GB LPDDR5，現有 AAEON datasheet（規格表）則列出最高 8GB。若系統設計依賴 16GB 記憶體，整合商應在開案前直接向 AAEON 確認可用記憶體選項與目前硬體版本。52126

目前提供的資料未列出公開模組價格。與許多工業嵌入式模組相同，uCOM-Q6490 看來主要透過 AAEON 或授權通路，以專案報價方式供貨，而非標準消費性電商結帳模式。

三款產品如何拼出 Qualcomm 的邊緣 AI 版圖？

若按照 AI 運算規模與系統定位排列，可以看到一條清晰的產品階梯：

1. AAEON uCOM-Q6490：以 12 dense TOPS 的 QCS6490，服務體積受限的嵌入式設備。
2. Arduino VENTUNO Q：以 40 dense TOPS 的 IQ-8275，加上獨立即時控制微控制器，降低開發與原型製作門檻。
3. 研華 IQ-9075 平台：最高 100 dense 或 200 sparse TOPS，並支援最多 16 路同步攝影機，面向工業機器視覺與大型整合專案。

三者的共同核心是「異質邊緣運算」：AI 加速器不再單獨存在，而是與攝影機介面、顯示輸出、影像與視訊處理、乙太網路、儲存裝置及即時控制功能整合。對必須在現場解讀感測器資料並快速採取行動的機器而言，這比通用型運算模組更貼近實際需求。

當然，這幾次發布本身並不能證明 Qualcomm 已取代既有工業平台，TOPS 數字也不能跨架構或跨工作負載直接比較。不過，Arduino、研華與 AAEON 幾乎同時把 Dragonwing 帶入開發板、工業系統整合與嵌入式產品設計三個層面，確實顯示 Qualcomm 正透過合作夥伴擴大 Dragonwing 的角色。

換句話說，Qualcomm 的邊緣 AI 策略已不只是提供晶片，而是逐步建立從開發者工具到長期部署型工業設備的硬體生態系。對機器人、視覺檢測、醫療影像、數位看板與監控設備製造商而言，接下來真正需要比較的，將不只是誰的 TOPS 最高，而是軟體支援、即時控制、攝影機整合、供貨週期與整體導入成本。

Qualcomm Dragonwing 在 2026 年出現在更多工業與嵌入式硬體中。Arduino 推出面向開發者與機器人的 VENTUNO Q，研華（Advantech）發表支援多攝影機機器視覺的一系列平台，AAEON 則推出尺寸精巧的 uCOM-Q6490 SMARC 系統模組。三者規格差異顯著，但共同指向同一趨勢：在資料不必回傳雲端的情況下，直接於設備端處理 AI、攝影機影像與感測器資料。

三款產品快速比較

產品	主要定位	AI 效能	記憶體／儲存	供貨與價格資訊
Arduino VENTUNO Q	邊緣 AI、機器人與致動控制開發板	最高 40 dense TOPS	16GB LPDDR5、64GB 儲存，可擴充 NVMe	預購報導價格為 299 美元，但未經正式確認；零售供貨預計為 2026 年第二季 3747
研華 AOM-6741／IQ-9075 家族	工業機器視覺、機器人與自動化	最高 100 dense／200 sparse TOPS	AOM-6741 最高 36GB LPDDR5、128GB UFS	已提供開發者樣品；未公布公開牌價 4913
AAEON uCOM-Q6490	小型嵌入式設備與工業模組	最高 12 dense TOPS	產品資訊列出最高 16GB LPDDR5、64GB UFS	未找到公開價格，通常透過通路或報價採購 51720

TOPS 是每秒兆次運算（tera operations per second）的縮寫，常用來描述 AI 加速器的理論運算能力。不過，dense 與 sparse 數值的測試條件不同，加上不同架構與工作負載不能直接以 TOPS 高低判定實際效能，因此以下數字更適合用來理解產品定位，而不是當作跨平台的直接跑分。

Arduino VENTUNO Q：把 AI 推論與即時控制分成「雙大腦」

三款產品之中，Arduino VENTUNO Q 最接近開發者與原型製作者熟悉的單板電腦形式。它採用 Arduino 所稱的雙大腦架構，將 Qualcomm Dragonwing IQ-8275 應用處理器與專用 STM32H5 微控制器整合在同一塊板上。Qualcomm 處理器負責 CPU、GPU 與 NPU 工作，STM32H5 則用於低延遲輸入／輸出、馬達控制與致動；兩者透過 RPC（遠端程序呼叫）橋接溝通。3941

IQ-8275 的 NPU AI 效能最高可達 40 dense TOPS。Arduino 與 Qualcomm 將 VENTUNO Q 定位於電腦視覺、傳統 AI、生成式 AI、在地語言模型與多模態工作負載。硬體配置包括 16GB LPDDR5 記憶體與 64GB 可擴充儲存空間。3841

主要硬體規格包括：

• Qualcomm Dragonwing IQ-8275 八核心應用處理器
• 用於即時 I/O 與致動控制的 STM32H5 Cortex-M33 微控制器
• 16GB LPDDR5 記憶體
• 64GB eMMC 儲存空間
• M.2 NVMe 擴充介面
• 2.5GbE、Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.3
• HDMI 與 USB 連接
• 應用處理器支援 Linux，微控制器支援 Zephyr

Arduino 表示，VENTUNO Q 將透過自家商店與官方經銷商銷售。供應商資訊所指的上市時間為 2026 年第二季。3739 至於價格，相關報導列出 299 美元的預購數字；但其他第三方報導僅描述價格低於 300 美元，並指出 Arduino 尚未正式確認。47

VENTUNO Q 的重點不只在 40 TOPS。將馬達時序與實體 I/O 交給獨立微控制器處理，意味著即時控制不必完全依賴執行 Linux 應用程式的高階處理器。對機器人與需要穩定反應的裝置而言，這種分工可能比單純增加 AI 運算數字更具實際意義。

研華：以 IQ-9075 打造多攝影機工業視覺平台

研華推出的不是單一開發板，而是一套完整的平台策略。產品家族包括 AOM-6741 SMARC 模組、ASR-A503 與 AFE-A503 機器人控制器，以及 AIR-055 邊緣 AI 系統，應用方向涵蓋工業機器視覺、機器人、自動光學檢測、自動化與智慧監控。915

AOM-6741 是採用 Qualcomm Dragonwing IQ-9075 八核心處理器的全尺寸 SMARC 2.2 模組。其 NPU 最高可提供 100 TOPS dense INT8 AI 效能，稀疏工作負載則標示最高 200 TOPS。模組可配置最高 36GB LPDDR5 記憶體與 128GB UFS 儲存空間。4

針對攝影機密集型系統，AOM-6741 提供：

• 四組四通道 MIPI-CSI 介面
• PCIe 3.0 x4 與 x2 介面
• 兩組 USB 3.2 Gen 2，另有 USB 2.0
• 雙 2.5GbE
• 透過模組連接器提供多組 DisplayPort 介面
• 最多支援 16 部同步運作的攝影機
• 支援 Ubuntu 24.04 與 Advantech Robotic Suite

IQ-9075 將一般用途 CPU、AI 加速、影像訊號處理（ISP）與視訊處理整合在同一平台，適合物件偵測、追蹤與 OCR（光學字元辨識）等必須同時完成影像擷取與推論的工作負載。91113

研華表示，AOM-6741、機器人控制器與 AIR-055 的開發者樣品已可提供。不過，現有資料並未確認這些產品的公開牌價；有意採購的企業可能需要透過代理商或向研華直接詢價，而不是以固定零售價格購買。169

AAEON uCOM-Q6490：以小尺寸模組切入嵌入式設備

AAEON 的 uCOM-Q6490 採取尺寸更小、功耗定位較低的模組化路線。AAEON 於 2026 年 8 月 24 日宣布這款產品，並稱其為公司首款採用 Qualcomm 技術的 SMARC 模組。uCOM-Q6490 使用 Qualcomm Dragonwing QCS6490 八核心 SoC，符合 SMARC 2.1 規格，尺寸為 82 × 50 毫米，鎖定機器人、醫療設備與影像、工業自動化及數位看板等應用。2021

Qualcomm 的 QCS6490 產品簡介指出，該處理器配備最高 2.7GHz 的八核心 CPU，並整合 GPU、DSP 與 AI Engine，AI 效能最高為 12 dense TOPS。17

uCOM-Q6490 公開列出的功能包括：

• 產品資訊列出最高 16GB LPDDR5 記憶體
• 最高 64GB UFS 儲存空間
• 雙 Gigabit Ethernet
• PCIe 3.0
• DisplayPort 1.4，支援 2K 60Hz 輸出
• USB 3.1 與 USB 2.0 介面
• UART、SPI、I2C、I2S 與 GPIO 連接
• 可選擇 −40°C 至 +85°C 的延伸溫度操作範圍

但這款模組存在一項需要注意的規格落差：AAEON 產品資訊與相關報導描述最高可搭載 16GB LPDDR5，現有 AAEON datasheet（規格表）則列出最高 8GB。若系統設計依賴 16GB 記憶體，整合商應在開案前直接向 AAEON 確認可用記憶體選項與目前硬體版本。52126

目前提供的資料未列出公開模組價格。與許多工業嵌入式模組相同，uCOM-Q6490 看來主要透過 AAEON 或授權通路，以專案報價方式供貨，而非標準消費性電商結帳模式。

三款產品如何拼出 Qualcomm 的邊緣 AI 版圖？

若按照 AI 運算規模與系統定位排列，可以看到一條清晰的產品階梯：

1. AAEON uCOM-Q6490：以 12 dense TOPS 的 QCS6490，服務體積受限的嵌入式設備。
2. Arduino VENTUNO Q：以 40 dense TOPS 的 IQ-8275，加上獨立即時控制微控制器，降低開發與原型製作門檻。
3. 研華 IQ-9075 平台：最高 100 dense 或 200 sparse TOPS，並支援最多 16 路同步攝影機，面向工業機器視覺與大型整合專案。

三者的共同核心是「異質邊緣運算」：AI 加速器不再單獨存在，而是與攝影機介面、顯示輸出、影像與視訊處理、乙太網路、儲存裝置及即時控制功能整合。對必須在現場解讀感測器資料並快速採取行動的機器而言，這比通用型運算模組更貼近實際需求。

當然，這幾次發布本身並不能證明 Qualcomm 已取代既有工業平台，TOPS 數字也不能跨架構或跨工作負載直接比較。不過，Arduino、研華與 AAEON 幾乎同時把 Dragonwing 帶入開發板、工業系統整合與嵌入式產品設計三個層面，確實顯示 Qualcomm 正透過合作夥伴擴大 Dragonwing 的角色。

換句話說，Qualcomm 的邊緣 AI 策略已不只是提供晶片，而是逐步建立從開發者工具到長期部署型工業設備的硬體生態系。對機器人、視覺檢測、醫療影像、數位看板與監控設備製造商而言，接下來真正需要比較的，將不只是誰的 TOPS 最高，而是軟體支援、即時控制、攝影機整合、供貨週期與整體導入成本。