輝達 Spectrum-X 光學交換器正式出貨，光通訊時代全面來臨

在 2026 年 6 月 3 日舉行的 GTC 台北大會上，輝達（Nvidia）宣布了一項足以改寫 AI 資料中心網路架構的里程碑：新一代 Spectrum-X 共封裝光學（CPO）交換器已開始向特定合作夥伴出貨。這款被稱為業界首款進入此階段的產品，將為 Vera Rubin AI 工廠平台的橫向擴展（scale-out）與跨區域擴展（scale-across）網路提供骨幹支撐 。

400 Tbps 背後的祕密：台積電 COUPE 與 3D 混合鍵合

這款全新的 Spectrum-X 交換器提供高達 400 Tbps 的總吞吐量，其性能飛躍的關鍵在於將光學元件直接整合到交換器封裝上。傳統做法是透過外接可插拔光學收發模組，而 CPO 技術則是將光學引擎安裝在交換器 ASIC 旁邊，如此一來，不僅大幅減少了訊號傳輸的距離，更顯著降低了功耗 。

這項高度整合的核心，是台積電的 緊湊型通用光子引擎（COUPE） 平台。它採用了台積電的 SoIC 技術，也就是一種 3D 混合鍵合技術，來堆疊並連接光子與電子晶粒。這種方法實現了前所未有的整合密度，讓輝達能在單一裝置內塞進更多頻寬，同時將能耗控制在可接受範圍內 。

輝達網路部門資深副總裁 Gilad Shainer 在大會中表示：「這款交換器使用了輝達最先進的 CPO 技術。」他並補充道，公司已開始將產品送交給合作夥伴，並期望能在 2026 年下半年擴大產能 。

NVLink Fusion 生態系大門敞開，迎來光通訊新兵

輝達不僅是推出新產品，更首次將其專有的 NVLink Fusion 互連架構開放給外部光子學合作夥伴。Lightmatter 與 Ayar Labs 在同一場合雙雙宣布加入此生態系，目標是讓自家的 CPO 與近封裝光學（NPO）產品，能在光學與電氣特性上與輝達的 SerDes 和光學技術完全相容 。

Lightmatter：光纖用量減半

Lightmatter 正將其雙向光學連結架構——也就是 Passage 光子互連與 Guide 雷射光源——調整至符合輝達的規格。這不僅為半客製化 AI 工廠創建了統一平台，更重要的是，它省去了對獨立發送與接收光纖的需求。Lightmatter 表示，這種方法可以減少 50% 的光纖與連接器需求，對於可能需要長達 300 英里纜線的資料中心來說，這是一項驚人的務實創新 。

這意味著，客戶的半客製化 XPU 可以透過 Lightmatter 的 CPO 或 NPO 產品，直接插上輝達的交換器晶片，在 NVLink Fusion 架構中實現多供應商晶片間的無縫連結 。

Ayar Labs：機櫃級光學網絡

Ayar Labs 則採取互補的策略，專注於透過光學網絡，將橫跨多個機櫃的數千顆 GPU 連結成一個統一的巨型叢集。其 CPO 產品瞄準了超大規模 AI 工作負載所需要的頻寬、低延遲與功耗效率。藉由加入 NVLink Fusion，Ayar Labs 讓自家的技術能與輝達主導的硬體堆疊相互運作，協助將 CPO 推向機櫃級 AI 基礎設施的實際部署 。

務實的技術路線：能走銅線的日子，絕不輕易上光纖

這些重大發布，其實呼應了輝達執行長黃仁勳自 2025 年 GTC 以來不斷闡述的長期戰略。公司的策略非常務實：只要物理極限允許，就繼續使用銅纜互連；一旦頻寬與距離需求超過銅纜所能負荷，就切換到光學。

黃仁勳在 GTC 台北場上表示：「我們應該盡可能、盡可能長久地使用銅纜，但銅有它的極限。正確的策略是，能用銅纜擴展（scale up）多久就用多久。在那之後，就進一步用光學來擴展、用光學來橫向擴展，再用光學來跨區域擴展。」

在實務上，這代表輝達即將推出的 Vera Rubin NVL72 與 Kyber Ultra NVL144 系統，其內部的擴展連結仍將依賴銅纜。完全基於 CPO 的內部擴展，得要等到 2028 年的 Feynman 世代才會實現 。然而，對於串接整個 AI 工廠的橫向與跨區域擴展網路來說，光學轉型此刻已經正在發生。

輝達將 CPO 交換器投入量產，並將其互連生態系開放給第三方光子學新創的組合拳，標誌著一個明確的轉折點。AI 產業的焦點，已從爭論光學是否會派上用場，轉向探討能以多快的速度將其部署到位。