預告片並未確認具體的系統單晶片,但主要候選晶片如下:
Anbernic 近期產品包含 Rockchip RK3576(RG Vita Pro,2026 年 3 月)、Dimensity 8300(RG557,2025 年 4 月)、Unisoc T618(多款機型)以及更早期的 Rockchip RK3326 。轉向 Snapdragon 平台將為模擬效能帶來突破性改變。
| 特色 | 狀態 | 來源 |
|---|---|---|
| 3D 霍爾效應搖桿(附 RGB 燈環) | 已確認 | |
| 霍爾效應扳機 | 已確認 | |
| 雙射出成型(雙層注塑)按鍵 | 已確認 | |
| 2.5D 曲面玻璃(邊緣平滑融入塑膠機身) | 已確認 | |
| USB-C 連接埠(機身底部偏左) | 已確認 | |
| SD 卡插槽 | 已確認 | |
| 3.5mm 耳機孔 | 已確認 | |
| 5.5 吋顯示器(面板類型待定) | 極有可能 |
多家媒體將 RG 55G1 與現有掌機進行了比較:
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