另有報導稱,Nvidia 也分別與 SK hynix 及 Micron 簽署 DRAM 和 HBM 多年期協議。這些內容目前應視為媒體報導的安排,而不是條款已完整公開的合約;尤其是據稱與 Micron 達成的協議,其數量、價格結構與期限都尚未對外披露。
HBM 並不是 AI 系統裡可以隨意替換的普通商品。它必須同時符合頻寬、功耗、封裝及與加速器平台相容等要求。只要記憶體延遲供應,或新一代產品未能及時完成驗證,整套 AI 系統的出貨都可能受到影響。
因此,對 Nvidia 而言,能確保分配到記憶體產能本身就具有價值。多年期承諾可以提高未來系統可取得記憶體的能見度,降低加速器生產速度超過 HBM 供應能力的風險。對記憶體製造商來說,客戶的長期承諾則有助於規劃產能,也能為興建新晶圓廠與添購昂貴設備提供投資依據。
Micron 最近的說法,正好反映市場失衡程度。公司表示,大型客戶要求的記憶體遠超過其能承諾供應的數量;一份報導引述數據稱,資料中心客戶的需求約比可承諾供應量高出 50%。 Mehrotra 也指出,記憶體在 AI 時代具有戰略重要性,因為 AI 系統需要更多、更快且功耗更低的記憶體。
這種模式的取捨相當直接:
因此,供應協議不等於價格永遠高企,也不代表供應量無上限。它提供的是特定產品與數量的合約能見度,並不能排除生產延誤、驗證失敗或需求下滑等風險。
Micron 表示,截至 2026 財政年度第三季的業績報告期,公司已簽署 16 份策略客戶協議。路透社報導,這些協議總值約 220 億美元;其他報導則形容,協議採用五年期架構,並設有保護利潤率的定價機制。
這些協議並未被公開確認為一份專門與 Nvidia 簽署的五年期合約。更準確的理解是:它們反映出一種正在整個記憶體市場擴散的合約模式。Micron 表示,多年期策略客戶協議應能提高財務表現的持續性與可預測性。
這種模式同時也把部分風險轉移給客戶。假如買方根據過度樂觀的 AI 部署計畫預留太多產能,而實際部署速度放緩,客戶可能仍須承擔承諾採購,或面對艱難的重新談判。反過來,如果需求持續強勁,承諾不足的買方則可能無法以理想價格取得額外 HBM。
Micron 在美國的擴產規模,也已高於早期公布的計畫:當時公司預計投入約 1,500 億美元於美國國內製造,另投入 500 億美元於研發,合計約 2,000 億美元。 到 2026 年 7 月,Micron 表示已把截至 2035 年的美國計畫投資額提高至超過 2,500 億美元。
然而,這些投資是長期回應,不是立即見效的解方。Micron 預計愛達荷州第一座晶圓廠在 2027 年年中產出首批晶圓,但有意義的產量主要要到 2028 年才會逐步提升;第二座愛達荷州晶圓廠則以 2028 年底產出首批晶圓為目標。
新晶圓廠的時程,解釋了為何新增供應無法迅速紓緩當前壓力。興建無塵室、安裝設備、驗證製程及提高良率,都需要時間。Micron 表示,供應情況預計在 2028 年逐步改善,但目前仍無法清楚判斷供應何時能完全追上需求。
因此,「2028 年」更像是一個規劃時間點,而不是短缺必然結束的保證日期。如果 AI 記憶體消耗持續以高於產量增長的速度上升,短缺可能延續更久;如果 AI 部署放慢、客戶削減訂單,或新產能爬坡速度快於預期,市場則可能更早緩解。
長期合約能替雙方抵禦部分不確定性,但也會放大錯誤預測的後果。假如雲端服務商與 AI 開發商按照過度樂觀的計畫預留產能,而 2028 年起新晶圓廠又陸續增加供應,市場可能從供不應求迅速轉向庫存過剩。
屆時,記憶體價格、工廠稼動率與合約談判都會承壓。買方可能要求更低價格或減少採購量;供應商則可能在投入巨額資金擴產後,面對利潤率下滑。
所以,核心問題不只是 Nvidia 今天能否取得足夠 HBM,而是實際的 AI 記憶體消耗,能否快到足以吸收記憶體公司為本十年後半段打造的新增產能。Nvidia 與 SK hynix 的共同開發及據報達成的供應安排,顯示記憶體供應已成為 AI 競賽的戰略要地;但這些合約並未消除記憶體產業根深蒂固的週期性。