SK海力士預警結構性晶片荒至2030，宣布五年內產能倍增計畫

這場擴產的瓶頸不僅僅在於財務資源。崔泰源特別強調了物理法則的限制：從做出決策到一座新的記憶體晶圓廠開始運轉，最少需要三年的時間，這使得供應端根本無法對需求做出快速反應 。正是這種固有的時間滯後（Time Lag），讓他堅信此波短缺屬於結構性問題，而非只是需求端的暫時暴衝 。

「記憶體瓶頸將延續至2030年」

崔泰源的展望遠比傳統記憶體兩年一輪的循環要長得多。在一場全球媒體圓桌會議上，他重申：「我們依然維持先前預測，即記憶體短缺將持續整個2030年，」並將這股源源不絕的需求歸因於AI資料中心、AI工廠以及AI個人電腦的普及 。

其中，對於輝達（Nvidia）GPU平台至關重要的高頻寬記憶體（HBM），正是這波動態的核心。對這類特規、高效能晶片的渴求，意味著記憶體瓶頸並非單純的「產能夠不夠」，而在於能否「大規模生產出對的、極其複雜的元件」。

高盛示警：15年來最劇烈的供給缺口

就在崔泰源發言的24小時前，高盛分析師Giuni Lee與James Schneider在6月1日的報告中，以具體數據支撐了上述警告。他們預測，由AI驅動的記憶體供應緊縮在2027年會比2026年更嚴峻，且短缺情況將一路延續至2028年。其具體預測數據顯示：2026年DRAM將出現5.0%的供不應求，到了2027年缺口將擴大到5.9%；NAND快閃記憶體的缺口則分別為4.4%與4.6%。而HBM的短缺情況預料將更為劇烈 。

早在今年年初，該銀行就已持續鳴笛示警，將此描述為「15年來最大的DRAM供應缺口」以及「破紀錄的NAND短缺」。如今，高盛的立場已進一步強化，提出了記憶體市場將進入「更高且更久」（Higher for Longer）的多頭格局論述 。

**目標價同步調升：**反映記憶體報價走強的環境，高盛在今年3月的更新報告中，已率先將SK海力士的目標價從120萬韓元上調至135萬韓元，同時將三星電子的目標價從20.5萬韓元調升至26萬韓元，並雙雙維持「買進」評等。該行分析師更將這波記憶體上升週期稱為「有史以來最強勁的一次」。

插旗台灣布局與HBM霸權之爭

崔泰源親赴台灣參與Computex，本身就帶有極高的戰略意涵。台灣是全球先進封裝巨擘台積電（TSMC）的所在地，也是輝達（Nvidia）下一代平台的關鍵合作樞紐。雖然在Computex的發言中，並未揭露與台積電針對輝達次世代「Vera Rubin」平台的具體合作細節，但崔泰源在台期間進行了相關的會面行程 。

大格局的脈絡相當清晰：SK海力士目前是輝達當前架構下HBM的主要供應商，隨著產能大規模擴張，要維持這項領先優勢，能否與台灣的半導體生態系（尤其是先進封裝產能）緊密合作，將是致勝關鍵。此外，崔泰源也證實，SK海力士已申請在紐約發行美國存託憑證（ADR），展現其為了支應多年期大規模擴張，進軍更深層資本市場的企圖心 。