有兩股力量正驅動著這種極不尋常的急迫感。第一股力量來自需求端:如今,超過80%的InP下游需求,都來自於AI資料中心的高速光學模組 。隨著超大規模雲端服務商將800G和1.6T光學元件作為標準配置,並朝向共同封裝光學(CPO)推進,業界對基於InP的雷射與晶圓的需求,光是在AI相關應用方面,預估到2030年都將維持85% 的年複合成長率
。
第二股力量則是地緣政治衝擊。2025年2月,北京政府針對這類化合物半導體,推出了出口許可管制 。其後果立竿見影且極其嚴峻。InP的價格飆漲了約250%,全球最大的光電元件供應商訂單滿載,交期甚至排到了2028年
。這場衝擊不僅威脅到規模達數兆美元的AI基礎建設進程,更逼得輝達(NVIDIA)所投資的晶片製造商Coherent的執行長,必須在2026年5月親自加入美國貿易代表團赴中國協商供貨事宜
。
這兩股力量,又與深層的結構性供應限制相互碰撞。一條全新的InP生產線,需要長達18至24個月的漫長認證期;多數產能仍在使用2吋和4吋晶圓,過渡到6吋的腳步才剛剛開始;2025年啟動的產能擴張,在2027年之前都無法產出合格的產品 。
從供需數據就能明白業界的恐慌。2025年,全球InP元件的需求預估為200萬件,但有效產能僅有60萬件——供需缺口高達近70% 。到了2026年,需求預估已攀升至260萬至300萬件,而產能基礎僅小幅成長至60萬至75萬件之間
。
JX Advanced Metals並非孤軍奮戰。為了滿足下游大型光收發器客戶的需求,整個InP供應鏈都處於瘋狂擴張的狀態。
儘管已有數十億美元的資金投入,業界普遍認為,供需之間的鴻溝仍需數年才能弭平。輝達40億美元的雙重投資、Lumentum的第五座晶圓廠、JX的7至10倍產能目標——這一切的努力,都是為了追趕一條正在加速成長的需求曲線。由於認證週期以年為單位,而AI光學元件的發展藍圖又要求不斷提升的密度,因此,InP基板的瓶頸,看來將是整個2020年代後期,AI基礎設施領域的決定性特徵。
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