記憶體晶片在手機總零組件成本中的佔比,已從過去的約 13% 爆炸性攀升至 43% 。這意味著記憶體價格的任何波動,如今都對整機成本產生加倍衝擊。華為自家的 Pura 90 系列,光是記憶體通膨就讓每台 BOM 成本增加了 人民幣 1,000–1,500 元(約合 170–210 美元)。
余承東的警告背後,是四股力量交織:AI 熱潮排擠產能、DRAM 三巨頭寡占、DDR4 到 DDR5 轉換造成的生產紊亂,以及地緣政治僵局——連蘋果也找不到便宜的退路。
AI 需求吞噬產能:資料中心 AI 晶片對高頻寬記憶體(HBM)的爆炸性需求,讓三星和 SK 海力士將最先進的產線優先分配給利潤更高的 HBM,導致供應給手機用的通用 DRAM 產能緊縮 。
DRAM 三頭寡占:三星、SK 海力士、美光三家控制全球絕大多數 DRAM 產出。只有三個玩家時,供給稍微吃緊,價格立刻反應 。
DDR4 到 DDR5 的世代交替:產業集體轉換到 DDR5 期間,舊產線淘汰、新產線量能尚未到位,造成生產中斷。
地緣政治封鎖:美國出口管制使 CXMT 無法取得 EUV 微影設備,只能依賴較舊的 DUV 設備——同樣產出需要多出約 30% 的晶圓投片 。這讓 CXMT 的成本結構本身就難以壓低。
與此同時,蘋果試圖引入中國記憶體製造商長鑫存儲(CXMT)作為第三供應來源,藉此向三星和 SK 海力士施壓降價。但這套劇本完全失靈 :
三星和 SK 海力士從這個局面中獲得雙重好處 :
2026 年 7 月下旬——就在 8 月 5 日事件的幾天前——一個跨黨派的美國參議員團體,由參議院多數黨領袖查克·舒默(紐約州民主黨)與參議員吉姆·班克斯(印第安納州共和黨)領銜,致函蘋果 CEO 提姆·庫克,要求蘋果公開承諾永不使用 CXMT 或長江存儲(YMTC)的記憶體晶片 :
這股政治壓力——加上 CXMT 自身拒絕降價——讓蘋果幾乎沒有便宜可選,進一步鞏固了三星和 SK 海力士的定價主導權。
這條因果鏈清晰可見:AI 需求、寡占結構、DDR5 轉換創造了根本的供應緊縮。中國品牌已經買斷 CXMT 產能,所以 CXMT 可以拒絕蘋果的降價要求。美國政治壓力更讓 CXMT 完全從蘋果的選項中消失。余承東公開警告整條產業鏈必須漲價或流血出局。三星和 SK 海力士則在 HBM 和手機 DRAM 兩邊都獲利。
根據 TrendForce 數據,2026 年初部分 PC 記憶體合約報價已飆升 90% 以上 。小米、OPPO、vivo 等手機品牌已多次下修 2026 年出貨預測 。整個產業正面臨近年來最猛烈的價格調整浪潮 。