AI晶片封裝需求強勁，ASMPT上半年純利飆169%，訂單創歷史新高

公司宣布派發中期股息每股0.85港元。

AI晶片封裝需求如何推動利潤增長與創紀錄訂單

淨利潤按年急增169%至5.835億港元，原因是AI需求成功轉化為多條產品線的高利潤設備訂單。

• 創紀錄訂單總額：2026年上半年訂單總額達16.3億美元，為近年最高，按年增長85.1%，強勁的訂單出貨比（book-to-bill ratio）顯示增長勢頭可持續。
• AI需求廣度：管理層指出，AI正推動「廣泛產品」的需求，涵蓋先進封裝、熱壓焊接（TCB）、光子技術、共封裝光學元件（CPO）以至主流平台。
• 第二季度表現：單計第二季，訂單總額達9.036億美元，按季增長24.8%，按年更飆升97.6%。其中半導體解決方案分部（SEMI）訂單按季跳升46%，而SMT解決方案分部的訂單更創下歷史新高。
• 毛利率擴張：經調整毛利率提升至41.2%，主要因為利潤率較高的SEMI分部收入佔比增加。

收入組合顯著轉向AI相關領域

ASMPT的收入構成正決定性地向AI為核心的半導體封裝及光子技術傾斜。

• 先進封裝收入按年增長17%，貢獻集團總收入的30%。
• 光子技術收入按年增長近三倍，反映AI數據中心對光學互連及CPO設備的需求急增。
• 半導體解決方案（SEMI）：第二季收入達3.691億美元，按季增長34.9%，按年增長56.1%，主要由TCB、光子技術及主流封裝工具所帶動。
• SMT解決方案：錄得季度訂單歷史新高，反映來自AI伺服器及電子組裝的廣泛需求。

簡而言之，與AI相關的先進封裝及光子技術業務，目前正佔據ASMPT業務中不斷增長且利潤率最高的份額，而主流SMT業務亦從AI的建設中受惠。

Q3 2026 展望與指引

管理層預期第三季度將延續強勢，預測收入將高於市場共識。

• Q3 2026 收入指引：6.3億美元至6.9億美元。
• 以6.6億美元的中位數計算，意味著將錄得4.8%的按季增長及46.3%的按年增長。
• 訂單總額預計將按季錄得高單位數百分比增長，主要由TCB及光子技術訂單帶動。
• 管理層提到，快速增長帶來了一些供應鏈的挑戰，但對AI設備需求仍然堅挺有信心，儘管市場開始出現對AI泡沫的擔憂。

管理層交接：行政總裁Robin Ng將於八月退任

• Robin Ng 將於2026年8月11日卸任集團行政總裁一職。
• 他自2018年起出任此職位，最終於2026年2月正式宣布退休意向。
• Bassel Haddad 已被任命為繼任人，並將於2026年8月11日正式接任行政總裁。
• 集團首席策略總監Guenter Lauber亦已於2026年5月初從董事會退任。