半導體業最大盲點有解？ASML子公司用諾貝爾獎級技術透視晶片內層

隨著先進邏輯與記憶體晶片，將越來越多層的電路堆疊成複雜的3D結構，半導體產業正面臨一個關鍵的「可視性」問題。傳統的光學檢測工具，再也無法看清那些決定晶片效能與製造良率、深埋在奈米尺度下的細微特徵。2025年從艾司摩爾（ASML）獨立出來的新創公司Invisix認為，答案就在「軟X光」——他們剛剛獲得了2000萬歐元，來證明這一點。

這輪超額認購的種子輪募資於2026年6月初確認，投資方陣容深具戰略意義：日立創投（Hitachi Ventures）、Transition Ventures、imec.xpand、斗山投資（Doosan Investment Co.），以及一家未透露名稱的一線半導體製造商。一位重量級晶片製造商出現在股東名單上，凸顯了當業界邁向小於2奈米節點與環繞式閘極（GAA）電晶體架構時，對新量測工具的渴望有多迫切。

誰打造了Invisix

這家公司由兩位在ASML先進研究計畫中深耕多年的物理學家共同創辦。執行長克里斯蒂娜·波特（Christina Porter）與技術長西茨·范德波斯特（Sietse van der Post），兩人都擁有博士學位，在Invisix於2025年成為獨立公司之前，他們早已長期投入軟X光量測的研發。加入他們的，還有來自ASML軟X光計畫的資深成員，以及荷蘭大型半導體代工製造商NTS的前營運長羅爾德·多格（Roald Dogge）。

技術如何運作

Invisix平台的關鍵，在於一個基於「高次諧波產生」（High Harmonic Generation, HHG）的軟X光光源。這項技術的根源，可直接追溯至獲得2023年諾貝爾物理學獎的阿秒科學研究。這種短波長、寬頻譜的光源，搭配專有的重建演算法與機器學習，能以高通量、非破壞性的方式，產出晶片內部元件結構的3D影像。

在實務上的好處相當顯著。當光學工具碰到解析度瓶頸時，Invisix的系統旨在測量先進邏輯與記憶體晶片中最具挑戰性的關鍵尺寸、疊對誤差與側壁輪廓——而且不會損壞晶圓。

為何孵化故事如此關鍵

讓Invisix有別於多數種子階段硬體新創的，是它在創立前長達十年的技術累積。核心技術自2015年起便在ASML內部進行孵化。當Invisix獨立時，它直接從ASML獲得大量技術授權，涵蓋多年的研究成果、系統架構與智慧財產權。

執行長克里斯蒂娜·波特直言這項優勢：「半導體製造商無法建造他們看不見的東西。……我們帶著已在ASML內部孵化超過十年的技術進入市場」。這個血統意味著，Invisix正嘗試將已在全球最嚴苛研發環境中驗證過的技術商業化——對於一家種子階段的公司來說，這是一種極不尋常的技術去風險化。

合作夥伴與商業化藍圖

Invisix並非獨自開發其平台。該公司已與英特爾（Intel）及比利時微電子研究中心（imec）建立了驗證與聯合開發合作關係，這兩個機構正是次世代半導體製程開發的核心要角。

這筆新的資金將投入三個短期目標：擴編團隊、加速開發第一台可出貨的商用系統，以及在新設立的恩荷芬無塵室中支援客戶展示。該公司表示，其首批設備的目標市場，正是那些因先進節點良率問題而面臨巨大財務風險的高量產環境。

對於一個正競相打造環繞式閘極電晶體、背面供電網路與混合鍵合堆疊的產業來說，能夠在不破壞晶片的情況下透視其內部的能力，正迅速成為不可或缺的條件。Invisix的種子輪募資，正預示著晶片製造商及其設備生態系，都已看見同一個盲點——並已開始為下一代的「眼睛」投入資金。