AI 晶片的下一個供應瓶頸：CoWoS 擴產與 EMIB-T 崛起

AI 晶片能不能出貨，愈來愈不只取決於邏輯晶片是否從晶圓廠完成製造，而是取決於後段能否把運算晶粒、高頻寬記憶體（HBM）、基板與封裝整合成可用產品。

市場報導引述分析師指出，台積電 CoWoS 先進封裝產能可能從 2026 年預估的每月約 13 萬片晶圓當量，至 2028 年底擴大至約 26 萬片，約為兩倍；擴產重點據稱包括美國亞利桑那州園區及台灣 AP7 廠。這並非台積電公布的完整產能承諾，而是分析師與供應鏈估計，因此實際時程、產品組合與良率仍有不確定性。78

為何 CoWoS 成為 AI 晶片瓶頸？

CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，屬於 2.5D 先進封裝技術家族。它用來將大型運算晶粒或多個小晶粒（chiplet）與 HBM 並置、互連，必須同時處理高密度晶粒互連、龐大記憶體頻寬、供電，以及量產良率與可靠性。

對現代 AI 加速器而言，做出運算晶粒只是第一步。只有在邏輯晶片、HBM 堆疊、基板及封裝完成整合後，產品才能交付。因此，即便前段晶圓產能足夠，先進封裝不足仍會直接限制可交貨的 AI 加速器數量。

需求又高度集中。Epoch AI 的分析顯示，NVIDIA、Google、AMD 與 Amazon 四大 AI 晶片設計商，在 2025 年按產值計合計消耗逾九成全球 CoWoS 產能及 HBM 供應，但只占約 12% 的先進邏輯晶粒產量。35 TrendForce 也指出，CoWoS 供應緊張已蔓延至設備、載板、封裝材料與其他零組件。39

這也解釋了為何「產能分配」如此關鍵：大型客戶預訂大量產能後，較小型 AI 晶片業者與新興客製化加速器專案，可能面臨更長的認證與採購週期。

台積電擴產幅度可觀，但預測數字並不一致

每月 26 萬片晶圓當量是相當積極的 2028 年底目標。其他公開預測較低：瑞穗預估台積電 2026 年 CoWoS 月產能約 14 萬片、2027 年約 19 萬至 20 萬片；另有報導預期 2028 年底約可達每月 22 萬片。64

這些落差不能忽略。它們是分析師或供應鏈估算，並非可互換的保證產量；不同報告對 CoWoS 各技術版本、委外生產、良率及「晶圓當量」換算方式，也可能採用不同假設。較明確的結論是：台積電與整個供應生態系正在快速擴產，但 AI 封裝需求同樣快速成長。

台積電也正於亞利桑那州建置先進封裝能力，同時擴增台灣據點。然而目前先進封裝仍高度集中於亞洲；美國產能屬於多年期在地化布局的一環，尚不能立刻改變以台灣為核心的供應鏈格局。40

英特爾 EMIB-T 與 CoWoS 有何不同？

英特爾的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶粒互連橋接）採取不同的物理架構。它不是在整個封裝底部鋪設全尺寸矽中介層，而是在有需要進行高密度、高速連接的相鄰晶粒之間，於有機封裝基板中嵌入小型矽橋。1725

EMIB-T 則在這些矽橋中加入穿矽通孔（TSV）。英特爾表示，這些垂直通道可將電力直接送往晶片，不必繞過矽橋，有助改善複雜 AI 封裝的供電效率與訊號傳輸。25

兩種架構的主要取捨可簡化為：

• CoWoS：採較大範圍的中介層整合方式，適合高頻寬、超大型封裝。
• EMIB／EMIB-T：採局部矽橋，只在需要密集連接的位置使用矽材；若良率相當，可望降低矽中介層用量並具有較低成本潛力。17

英特爾表示，EMIB-T 目標是在 2028 年支援超過 12 倍光罩尺寸的封裝。17 對能夠依橋接式拓撲重新最佳化封裝的客製化加速器而言，這讓 EMIB-T 成為大型晶粒系統的一項重要選擇。

不過，EMIB-T 並非 CoWoS 的自動替代品。封裝選擇會牽動記憶體配置、晶粒布局、功耗預算、散熱設計、互連需求、軟體時程與供應商認證；已依某個封裝平台完成設計的產品，未必能在產品週期後段輕易轉換。

AI 晶片供應鏈將如何改變？

先進封裝成為策略性投入

AI 晶片公司不再只需要取得先進製程晶圓開工量，還必須同步確保 HBM、先進載板、測試、組裝及封裝產能。CoWoS 的稀缺意味著，封裝配額可如同先進製程節點一樣，直接影響產品產量與上市時程。3539

這將鼓勵業者更早展開共同設計、簽訂更長期的產能保留協議。封裝供應商不再只是製造流程的最後一站，而會成為晶片架構與供應規畫的核心合作夥伴。

供應地點趨於多元，但台灣仍是核心

台積電在亞利桑那州增加產能、英特爾在美國部署先進封裝，確實為客戶增加地理選項。英特爾將 EMIB 納入其美國先進封裝平台；台積電則正在亞利桑那州建置首批先進封裝設施。2540

但這只能在邊際上降低集中度，無法立即消除。台灣仍是高量產先進封裝的關鍵基地。要形成合格的替代供應來源，不只需要廠房，還要有製程成熟度、良率、材料供應、HBM 整合、測試能力，以及客戶完成驗證。

英特爾、封測業者與記憶體供應商的議價角色上升

CoWoS 受限，讓 Intel Foundry 有機會把封裝服務獨立提供給客戶，不必綁定客戶採用其邏輯晶圓製造。EMIB-T 的局部矽橋設計，也使英特爾提供的是不同路線，而非單純複製 CoWoS。1725

同時，委外半導體封裝測試（OSAT）業者、載板供應商與 HBM 製造商的重要性都會提高。真正的瓶頸並非單一封裝產線，而是一條彼此依存的供應鏈。39

展望 2020 年代末：不是誰取代誰，而是市場分工

較可能的結果不是 CoWoS 消失，也不是 EMIB-T 贏得所有專案，而是先進封裝市場走向分工：

• CoWoS 將繼續服務最大型、最重視頻寬的 AI 加速器封裝。
• EMIB-T 可適用於受益於局部橋接、不同供電路徑，以及較少矽中介層用量的設計。
• 隨著封裝尺寸、HBM 數量、功耗與成本上升，3D 整合與面板級封裝將獲得更多關注。

市場曾報導台積電有意在 2028 至 2029 年間推進 CoPoS 面板級封裝量產，但後續報導提出了可能更晚的時程。912 這種不確定性正反映先進封裝的核心挑戰：技術藍圖推進很快，但商業化時點最終仍取決於製造準備度，而非僅是設計企圖。

對 AI 晶片採購方而言，實務結論很清楚：領先運算能力已不能只在晶圓層級採購；能否及早保留、完成認證並擴大量產先進封裝，已成為競爭護城河的一部分。